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[호해설]
파티클보드는 압축 또는 압출에 의하여 길이·폭 및 두께가 가지각색으로 제조된 평판상의 제품이다. 이것은 보통 통나무 또는 목재잔재물의 기계적 세편화에서 얻어지는 나무칩 또는 파티클로 만들어진다. 또한 이것은 사탕수수찌꺼기·대나무·곡물짚의 부서진 조각과 같은 목질재료 또는 아마 및 대마의 결속섬유를 가지고 제조된다. 파티클보드는 대개 열경화성수지인 유기결합제의 첨가에 의하여 보통 응결되는데 그 양은 보드 중량의 보통 15% 이하이다.
이 호의 파티클보드를 구성하는 칩·파티클 및 분편은 보드의 가장자리에서 흔히 육안으로 식별할 수 있다. 그러나 어떤 경우에는 파티클 및 분편을 제4411호의 섬유판의 특성을 가지고 있는 목질셀룰로오스 섬유와 구별하는데 현미경 관찰을 요하는 경우도 있다.
이 호는 또한 다음의 것을 포함한다.(1) 배향성이 있는 스트랜드 보드 : 길이가 폭보다 최소한 2배 이상 되는 얇은 나무 스트랜드의 층으로 구성되어 있다. 이 스트랜드들은 이소시아네이트 또는 페놀수지와 같은 결합(대개 방수)에 의해 결합되어 있으며, 층 사이에 함께 끼워 놓여져 두꺼운 매트를 형성하는데, 스트랜드는 판자의 기계적 탄성을 개선시키기 위해 외면층에서는 일반적으로 길이방향으로 배향성을 가지며, 내면층에서는 일반적으로 교차 방향으로 배향성을 가지거나, 임의방향으로 놓여진다. 단단하고·균일하며·강한 구조의 보드를 만들기 위해서, 매트는 열과 압력을 받아야 한다. (2) 웨이퍼보드 : 길이가 폭의 2배 미만인 얇은 나무웨이퍼로 만들어진다. 이 웨이퍼들은 이소시아네이트 또는 페놀수지와 같은 접착제(대개 방수)에 의해 혼합되어 있으며, 임의방향으로 함께 끼워 놓여져서 두꺼운 매트를 형성한다. 고강도와 방수성을 가진 단단하고 균일한 구조의 보드를 만들기 위해서 매트는 열과 압력을 받아야 한다. 보통 이 호의 파티클 보드는 사포질되어 있다. 더욱이 구성재료의 응결에 필수적인 것은 아니나 판자에 부가적인 특성(예: 물에 대한 불침투성·방부·방충·방화·방화염성·내화학작용 또는 전기 저항성, 고밀도 방지)을 부여하기 위해 하나 이상의 물질을 침투시키기도 한다.
최종적으로 그 침투물질은 상당한 비율을 차지한다.
추출제조된 파티클보드에는 양단까지의 내부 관통공이 있는 것도 있다.
또한 이 호에는 다음과 같은 적층판을 분류한다. (1) 화이버보드로 일면 또는 양면을 피복한 파티클 보드 (2) 수(數) 매를 겹붙인 파티클보드 (화이버 보드로 일면 또는 양면을 피복했는지 여부를 불문한다) (3) 배열순서에 관계없이 여러 매의 화이버보드와 여러 매의 파티클보드를 조합한 것
이 호의 제품은 제4409호의 제품의 형상으로 가공하였는지 만곡·파형·천공·절단 또는 정사각형이나 직사각형 이외의 형태로 만들었는지의 여부 및 표면·가장자리 또는 마구리의 처리·도포 또는 피복(예: 직물·플라스틱·페인트·종이 또는 금속)하였는지 또는 기타 다른 가공을 거쳤는지의 여부를 불문하고 이 호에 분류된다. 다만 이러한 가공이 다른 호의 주요 특성을 부여하지 않는 경우에 한한다. 이 호에는 다음의 물품이 제외된다. (a) 충전제로서 목분을 함유한 플라스틱제의 판과 스트립(제39류) (b) 목제 베니어판을 댄 파티클보드 및 유사한 판자(예: 배향성이 있는 스트랜드 보드 및 웨이퍼보드)·양쪽끝과 끝까지의 내부 관통 구멍이 있는지 여부를 불문한다(제4412호). (c) 셀룰러우드패널(양면이 파티클 보드로 된 것)(제4418호) (d) 목질재료를 시멘트·플라스터 또는 기타 광물성 결합제로서 응결시킨 판자(제6808호)
또한 이 호에서는 다른 호에 특별히 분류되는 제품이나 부분품의 특성을 가지고 있는 물품을 제외한다(압축·압출·몰딩 또는 기타공법에 의하여 직접 얻어진 것).
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