씨엘HS - 분류사례

HSK	품명	구분	시행일
8465.96-1000	스플리팅기(splitting machines)·슬라이싱기(slicing machines) 또는 박피기( paring machines)
8465.95-9000	drilling machine for hard plastics(PCB기판의 드릴링 기기)	결정 01-03-12
8465.95-1000	목재 가공용 기기
8465.95-1000	드릴링기(drilling machine) 또는 모티싱기(morticing machine)
8465.94-1000	굽힘기(bending machines) 또는 조립기(assembing machines)
8465.93-1000	연삭기(grinding machines)·샌딩기(sanding machines) 또는 광택기(polishing machines)
8465.92-1000	평삭기(planing machines)·밀링기(milling machines) 또는 몰딩기(moulding machines)(절단 방식에 의한 것)(by cutting)
8465.91-1000	톱 기계(sawing machines)
8465.10-1000	다작업 기계(공구의 교환없이 다 작업을 할 수 있는 것)
8464.90-1000	Machine-tools for cold working glass ; In Line Scriber(LCD Glass Scriber)	결정 03-05-04
8464.90-1000	Machine-tools for cold working glass ; 2′st Scriber & Breaker(유리절단용 다이아몬드 휠 스크라이빙장비)	결정 03-05-03
8464.90-1000	Machine-tools for cold working glass ; 1′st Scriber & Breaker(유리절단용 다이아몬드 휠 스크라이빙장비)	결정 03-05-02
8464.20-3000	반도체 웨이퍼 가공용 연마기(grinding machines)와 광택기(polishing machines) [랩핑기(lapping machines)를 포함한다] →석·도자기·콘크리트·석면 시멘트 또는 이와 유사한 광물성 물질의 가공기계
8464.20-3000	반도체 웨이퍼 가공용의 랩핑기 →반도체 웨이퍼 가공용의 연마기
8464.20-3000	반도체 웨이퍼 가공용의 광택기(랩핑기를 포함한다) →반도체 웨이퍼 가공용의 연마기
8464.20-2000	Grinding or Polishing machines ; Edge Grinder & Cleaner	결정 03-05-20
8464.20-2000	Grinding or Polishing machines ; 2'nd Edge Grinder	결정 03-05-19
8464.20-2000	Grinding or Polishing machines ; 1'st Edge Grinder	결정 03-05-18
8464.10-1000	Machines for sawing wafer into chips ; Automatic Dicing Saw Machine ; DAD522 ; 웨이퍼절단기	결정 00-03-10
8458.91-0000	Turning Centres ; Propeller Milling Machine Single-5 Prop Mill ; MBP-110	결정 02-03-18
8458.11-0000	Numerically controlled Horizontal Lathe ; INTEGREX 300Y(JP MAZAK)	결정 01-03-09
8456.99-9000	Machines-tool for working any material by removal of material, by plasma arc ; Dry Etch ; SE-series	결정 03-03-35
8456.91-0000	드라이 에칭기(machine-tools for dry-etching patterns on semiconductor materials) →반도체 재료의 건식 식각 패턴용의 가공 공작 기계
8456.10-1000	Operated by Laser machines for working any material by removal of material in the production of semiconductor wafers ; WAFER MARKING SYSTEM(SIGMACLEAN)(레이저를 이용한 웨이퍼제거기기)	결정 01-04-13
8456.10	① laser cutters for cutting contacting track in semicon ductor wafer ; esi9350 ② machines operated by laser beam process ; sl455e	결정 01-06-14
8479	TUBE MILL ; NO3 MIU25TYPE AL WELD TUBE MILL	결정 01-07-16
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