°ü¼¼À²Ç¥ | ºÐ·ù»ç·Ê | ¼¼À² | ¼öÃâÀÔ¿ä·É | °ü·Ã¹ý·É | ÆÇ·Ê¡¤¿¹±Ô | µµ±¸ | °Ô½ÃÆÇ English HSK
¸ñÂ÷
Á¶½É 2016°ü0053 2016-06-02
ÀïÁ¡¹°Ç°À» HSK Á¦7009.10-0000È£(ÇÑ-¹Ì FTA ÇùÁ¤¼¼À² 0%)·Î ºÐ·ùÇÒÁö, HSK Á¦8528.59-1090È£(±âº»¼¼À² 8%)·Î ºÐ·ùÇÒÁö ¿©ºÎ
Á¶½É 2015°ü0251 2016-05-30
û±¸¹ýÀÎÀÌ ¼öÀԽŰí¼ö¸® Àü¿¡ ÇÑ¡¤EU FTA ÇùÁ¤°ü¼¼¸¦ Àû¿ë¹Þ¾Ò´Ù°¡ ÀÎÁõ¼öÃâÀÚ¹øÈ£ ¿À·ù·Î ÀÎÇØ ÇùÁ¤°ü¼¼¸¦ ¹èÁ¦ÇÏ°í º¸Á¤½Å°í¡¤³³ºÎÇÑ °æ¿ì, ¼öÀԽŰí¼ö¸® ÈÄ ±× ¿À·ù¸¦ º¸¿ÏÇÏ¿© ´Ù½Ã ÇùÁ¤°ü¼¼ Àû¿ëÀ» ½ÅûÇÒ ¼ö ÀÖ´ÂÁö ¿©ºÎ µî
Á¶½É 2015°ü0235 2016-05-17
û±¸¹ýÀÎÀÌ ÇØ¿Ü¿¡¼­ µå¶ó¸¶ÀÇ ÀϺθ¦ ÃÔ¿µÇϸ鼭 Á¦°ø¹ÞÀº ¿ë¿ªÀÇ ´ë°¡·Î ÇöÁö ¿¡ÀÌÀüÆ®¿¡°Ô Áö±ÞÇÑ ±Ý¾×À» ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÇ °ú¼¼°¡°ÝÀ¸·Î °áÁ¤ÇÑ Ã³ºÐÀÇ ´çºÎ
Á¶½É 2015°ü0047 2016-04-29
ÇÑ¡¤¾Æ¼¼¾È FTA¿¡ µû¶ó ¼±ÀûÀϺÎÅÍ 1³â À̳»¿¡ ¼Ò±Þ¹ß±Þ ½ÅûÇÏ¿´À¸³ª ¼±ÀûÀϺÎÅÍ 1³âÀ» °æ°úÇÏ¿© ¹ß±ÞµÈ ¿ø»êÁöÁõ¸í¼­¸¦ À¯È¿ÇÏÁö ¾ÊÀº °ÍÀ¸·Î º¸¾Æ ÇùÁ¤°ü¼¼ Àû¿ëÀ» ¹èÁ¦ÇÏ°í °ü¼¼ µîÀ» °ú¼¼ÇÑ Ã³ºÐÀÇ ´çºÎ µî
Á¶½É 2015°ü0141 2016-04-29
ÀïÁ¡¹°Ç°À» HSK Á¦7318.15-9000È£(±âŸ º¼Æ®)·Î ºÐ·ùÇÒ °ÍÀÎÁö, ¾Æ´Ï¸é Á¦7318.19-000È£(±âŸ ³ª¼±°¡°øÇÑ Á¦Ç°)·Î ºÐ·ùÇÒ °ÍÀÎÁö ¿©ºÎ
Á¶½É 2016°ü0044 2016-04-26
û±¸ÀÎÀÌ ¹Ì±¹¿¡ ü·ù ÁßÀÎ ¾Æµé·ÎºÎÅÍ ¼öÀÔÇÑ ±¹³»»ê È«»ïÃßÃâ¹°¿¡ ´ëÇÏ¿© ¹ÌÃßõ ¾çÇã°ü¼¼À² 754.3%¸¦ Àû¿ëÇÏ¿© °ü¼¼ µîÀ» °ú¼¼ÇÑ Ã³ºÐÀÇ ´çºÎ
Á¶½É 2015°ü0064 2016-04-18
ÀïÁ¡¹°Ç°À» HSK Á¦2009.90-1090È£·Î ºÐ·ùÇÒ °ÍÀÎÁö, Á¦2106.90-1020È£·Î ºÐ·ùÇÒ °ÍÀÎÁö ¿©ºÎ
Á¶½É 2015°ü0181 2016-03-25
ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÇ ¼öÀÔ°Å·¡¿¡¼­ û±¸¹ýÀÎÀÌ ±¸¸ÅÀÚÀÎÁö ÆÇ¸Å´ë¸®ÀÎÀÎÁö ¿©ºÎ
Á¶½É 2015°ü0241 2016-03-24
ÀïÁ¡¹°Ç°À» HSK Á¦3921.13-0000È£·Î ǰ¸ñºÐ·ùÇÏ¿© °ü¼¼ µîÀ» ºÎ°úÇÑ Ã³ºÐÀÇ ´çºÎ
Á¶½É 2015°ü0049 2016-03-23
ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÌ Á÷Á¢¿î¼Û¿ä°ÇÀ» ÃæÁ·ÇÏ¿´´ÂÁö ¿©ºÎ µî
Á¶½É 2015°ü0178 2016-03-23
û±¸¹ýÀÎÀÇ ¼öÀÔ½Å°í°¡°ÝÀ» ºÎÀÎÇÏ°í ¡¸°ü¼¼¹ý¡¹Á¦35Á¶¿¡ µû¶ó À¯Åë°ø»çÀÇ »êÁöÁ¶»ç°¡°ÝÀ» ±âÃÊ·Î °ú¼¼°¡°ÝÀ» °áÁ¤ÇÏ¿© °ü¼¼ µîÀ» ºÎ°úÇÑ Ã³ºÐÀÇ ´çºÎ
Á¶½É 2015°ü0187 2016-03-21
¸ð³ë¸®½ÄÁýÀûȸ·Î¿Í ÃàÀü±â°¡ °áÇÕµÈ ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÇ ºÐ·ùÀÇ ÀûÁ¤¿©ºÎ
Á¶½É 2014°ü0299 2016-02-25
ÀïÁ¡¹°Ç°¿¡ ´ëÇÏ¿© ÇÑ¡¤¹Ì FTA ÇùÁ¤¼¼À² Àû¿ëÀ» ¹èÁ¦ÇÏ°í °ü¼¼ µîÀ» °ú¼¼ÇÑ Ã³ºÐÀÇ ´çºÎ
Á¶½É 2014°ü0413 2016-02-01
ÀïÁ¡¹°Ç°¿¡ ´ëÇÏ¿© ÇÑ¡¤¹Ì FTA ÇùÁ¤¼¼À² Àû¿ëÀ» ¹èÁ¦ÇÏ°í °ü¼¼ µîÀ» °ú¼¼ÇÑ Ã³ºÐÀÇ ´çºÎ
Á¶½É 2015°ü0142 2016-02-01
¼öÀÔ¹°Ç°ÀÇ °ú¼¼°¡°Ý °áÁ¤½Ã °øÁ¦µÇ´Â "¼öÀÔÇ× µµÂø ÈÄ ±¹³»¿î¼Û °ü·Ã ºñ¿ë"À» ¿îÀÓÁõ¸í¼­¿¡ ±âÀçµÈ ±Ý¾×ÀÌ ¾Æ´Ñ ½ÇÁ¦ ¹ß»ýºñ¿ëÀ» ±âÃÊ·Î °øÁ¦ÇÏ¿© °ú¼¼ÇÑ ÀÌ °Ç óºÐÀÇ ´çºÎ µî
Á¶½É 2015°ü0069 2015-12-31
ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÌ¡¸°ü¼¼¹ý¡¹Á¦94Á¶ Á¦3È£ ¹× °°Àº ¹ý ½ÃÇà±ÔÄ¢ Á¦45Á¶ Á¦1Ç׿¡ µû¸¥ »ó¿ë°ßǰ¿¡ ÇØ´çÇÏ´ÂÁö ¿©ºÎ µî
Á¶½É 2014°ü0214 2015-12-30
ÇÑ¡¤¾Æ¼¼¾È FTA ÇùÁ¤°ü¼¼ »çÈÄÀû¿ë ½Åû½Ã Á¦ÃâÇÑ ¿ø»êÁöÁõ¸í¼­ÀÇ À¯È¿±â°£ÀÌ °æ°úÇÏ¿´´Ù°í º¸¾Æ ÇùÁ¤°ü¼¼ Àû¿ëÀ» ¹èÁ¦ÇÑ Ã³ºÐÀÇ ´çºÎ
¢¸  21  22  23  24  25  26  27  28  29  30  ¢º
ÆÇ·Ê∙¿¹±Ô
Á¦     ¸ñ ÀïÁ¡¹°Ç°(¸ð³ë¸®½Ä ÁýÀûȸ·Î)ÀÇ Ç°¸ñºÐ·ù
±¸     ºÐ Á¶½É 2017°ü0191 (°áÁ¤ÀÏÀÚ : 2018-06-29)¡¡
³»     ¿ë [°áÁ¤¿äÁö]
û±¸¹ýÀÎÀÇ ¼³¸í¿¡ ÀÇÇϸé Micro Machining °øÁ¤Àº CMOS Wafer¿¡ Masking, Etching, Mask Cleaning µîÀ» ¼öÇàÇÑ ÈÄ ÇØ´ç ¿þÀÌÆÛ¿¡ Polymer¸¦ µµÆ÷ÇÏ´Â °úÁ¤À¸·Î, ÀÌ °øÁ¤À» ÅëÇØ Çü¼ºµÈ ÃàÀû±â´Â ¼öµ¿¼ÒÀÚ·Î º¼ ¼ö ÀÖ´Â Á¡, Micro Machining °øÁ¤°ú CMOS °øÁ¤Àº ¸ðµÎ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤ÀÇ ÀϺημ­ µ¿ÀÏÇÑ ¿þÀÌÆÛ¸¦ ´ë»óÀ¸·Î ¼öÇàµÇ´Â °ÍÀ¸·Î º¸ÀÌ´Â Á¡, ´Ù¸¸ û±¸¹ýÀÎÀÌ Micro Machining °øÁ¤ µî¿¡ ´ëÇÑ °´°üÀûÀÎ ÀÔÁõÀڷḦ Á¦½ÃÇÏÁö ¾Æ´ÏÇÑ Á¡ µî¿¡ ºñÃß¾î ¼¼ºÎ°øÁ¤, ½Àµµ¼¾¼­ºÎÀÇ ±¸Á¶ µîÀ» ÀçÁ¶»çÇÏ¿© ±× °á°ú¿¡ µû¶ó ÀÌ °Ç ¼¼¾×À» °æÁ¤ÇÔÀÌ Å¸´çÇÏ´Ù°í ÆÇ´ÜµÊ

[ÁÖ ¹®]
OO¼¼°üÀåÀÌ 2015.10.13. û±¸¹ýÀο¡°Ô ÇÑ °ü¼¼ OO¿ø ¹× °¡»ê¼¼ OO¿øÀÇ ºÎ°úóºÐÀº OO°¡ ¼öÇàÇÑ OO °øÁ¤ÀÌ ¼öµ¿¼ÒÀÚÀÎ OO¸¦ Çü¼ºÇÏ´Â °øÁ¤ÀÎÁö¿¡ ´ëÇÑ ºÐ¼® µîÀ» Åä´ë·Î ¼öÀÔ½Å°í¹øÈ£ OO ¿Ü 3°ÇÀ¸·Î ¼öÀÔÇÑ OOÀÌ OO¿¡ ÇØ´çÇÏ´ÂÁö ¿©ºÎ¸¦ ÀçÁ¶»çÇÑ °á°ú¿¡ µû¶ó ±× ¼¼¾×À» °æÁ¤ÇÑ´Ù.

[ÀÌ À¯]
1. óºÐ °³¿ä
°¡. û±¸¹ýÀÎÀº OO ¼ÒÀç OO·ÎºÎÅÍ 2013.10.18.ºÎÅÍ 2014.1.10.±îÁö ¼öÀÔ½Å°í¹øÈ£ OO ¿Ü 3°ÇÀ¸·Î OO(¸ðµ¨¡¤±Ô°Ý : OO, ÀÌÇÏ "ÀïÁ¡¹°Ç°"À̶ó ÇÑ´Ù)¸¦ ¼öÀÔÇϸ鼭 °ü¼¼¡¤Åë°èÅëÇÕǰ¸ñºÐ·ùÇ¥(Harmonized System of Korea, ÀÌÇÏ "HSK"¶ó ÇÑ´Ù) Á¦8542.39-1000È£(OO, WTO ÇùÁ¤¼¼À² 0%)·Î ¼öÀÔÅë°üÇÏ¿´´Ù.

³ª. óºÐûÀº ÀïÁ¡¹°Ç°À» HSK Á¦9025.80-9000È£(OO, ±âº»¼¼À² 8%)·Î ǰ¸ñºÐ·ùÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù°í º¸¾Æ 2015.10.13. û±¸¹ýÀο¡°Ô °ü¼¼ OO¿ø ¹× °¡»ê¼¼ OO¿øÀ» °æÁ¤¡¤°íÁöÇÏ¿´´Ù.

´Ù. û±¸¹ýÀÎÀº ÀÌ¿¡ ºÒº¹ÇÏ¿© 2016.1.12. ÀÌÀǽÅûÀ» °ÅÃÄ 2017.7.13. ½ÉÆÇû±¸¸¦ Á¦±âÇÏ¿´´Ù.

2. û±¸¹ýÀÎ ÁÖÀå ¹× Ã³ºÐû Àǰß
°¡. û±¸¹ýÀÎ ÁÖÀå
(1) ÀïÁ¡¹°Ç°Àº OO·Î HS Á¦8542È£¿¡ ºÐ·ùÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù.
ǰ¸ñºÐ·ù¸¦ °áÁ¤ÇÔ¿¡ ÀÖ¾î ÃÖ¿ì¼±ÀûÀ¸·Î Àû¿ëµÇ´Â °ü¼¼À²Ç¥ ÇØ¼®¿¡ °üÇÑ ÅëÄ¢(ÀÌÇÏ "ÅëÄ¢"À̶ó ÇÑ´Ù) Á¦1È£¿¡ "ÀÌ Ç¥ÀÇ ºÎ¡¤·ù ¹× ÀýÀÇ Ç¥Á¦´Â ¿À·ÎÁö ÂüÁ¶ÀÇ ÆíÀÇ»ó ¼³Á¤ÇÑ °ÍÀ̸ç, ¹ýÀûÀÎ ¸ñÀû»óÀÇ Ç°¸ñºÐ·ù´Â °¢ ºÎ, °¢ ·ù, °¢ È£ÀÇ ¿ë¾î ¹× °ü·Ã ºÎ ¶Ç´Â ·ùÀÇ ÁÖ¿¡ ÀÇÇÏ¿© °áÁ¤ÇϵÇ, ÀÌ·¯ÇÑ °¢ È£ ¶Ç´Â ÁÖ¿¡¼­ ±ÔÁ¤ÇÏÁö ¾Æ´ÏÇÑ °æ¿ì¿¡´Â ÀÌ ÅëÄ¢ Á¦2È£ ³»Áö Á¦6È£¿¡¼­ ±ÔÁ¤ÇÏ´Â ¹Ù¿¡ µû¸¥´Ù."°í ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖ°í,
°ü¼¼À²Ç¥ Á¦85·ù ÁÖ8¿¡ "ÀÌ ÁÖ¿¡¼­ ±ÔÁ¤ÇÑ ¹°Ç°À» ºÐ·ùÇÏ´Â °æ¿ì Á¦8541È£³ª Á¦8542È£´Â, Á¦8523È£ÀÇ °æ¿ì¸¦ Á¦¿ÜÇϰí, ƯÈ÷ ±× ±â´ÉÀ¸·Î º¸¾Æ ÇØ´ç ¹°Ç°À» Æ÷ÇÔÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ÇØ¼®µÇ´Â ÀÌ Ç¥ÀÇ ´Ù¸¥ ¾î´À È£º¸´Ù ¿ì¼±ÇÑ´Ù."°í ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖ´Ù.
Áï, Á¦8541È£ ¹°Ç° ¶Ç´Â Á¦8542È£ ¹°Ç°ÀÌ ÀÏÁ¤ÇÑ ±â´ÉÀ» °¡Áö°í ÀÖ°í ±× ±â´É¿¡ ÇØ´çÇÏ´Â ¹°Ç°ÀÌ °ü¼¼À²Ç¥ÀÇ ´Ù¸¥ ¾î´À È£¿¡ °Ô±âµÇ¾î ÀÖÀ» ¼ö ÀÖÁö¸¸, Á¦8541È£ ¹× Á¦8542È£´Â ±â´ÉÀÌ ¾Æ´Ñ Á¦Á¶¹æ¹ý ¶Ç´Â ÀÏÁ¤ ÇüÅÂÀÇ ¹°Ç°¿¡ ´ëÇÑ ºÐ·ù ±ÔÁ¤ÀÌ¹Ç·Î ÇØ´ç È£¿¡¼­ ±ÔÁ¤ÇÏ´Â ¹üÀ§¿¡ ÇØ´çÇÏ´Â ¹°Ç°Àº ±â´É¿¡ °ü°è¾øÀÌ ÃÖ¿ì¼±ÇÏ¿© ºÐ·ùÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù. ¸¸ÀÏ ÇØ´ç¹°Ç°ÀÌ ¹ÝµµÃ¼µð¹ÙÀ̽º ¶Ç´Â ICÀÇ ÇüŸ¦ ¶ì°í ÀÖ´Â °æ¿ì¿¡´Â ÇØ´ç¹°Ç°ÀÇ ±â´É¿¡ µû¸¥ ºÐ·ù ÀÌÀü¿¡ ¹°Ç°ÀÇ Á¦Á¶°øÁ¤ ¹× ±¸¼ºÇüÅ µî¿¡ ´ëÇÑ °ËÅ並 ÅëÇÏ¿© Á¦8541È£ ¶Ç´Â Á¦8542È£¿¡ ºÐ·ùµÉ ¼ö ÀÖ´ÂÁö ¿©ºÎ¸¦ ÃÖ¿ì¼±ÀûÀ¸·Î °ËÅäÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù.

µû¶ó¼­, ÀïÁ¡¹°Ç°Àº À졧 OOÀÇ ÇüŸ¦ ¶ì°í ÀÖÀ¸¹Ç·Î IC ¿ì¼± ºÐ·ù±âÁØ¿¡ µû¶ó Á¦8542È£ÀÇ OO¿¡ ºÐ·ùµÉ ¼ö ÀÖ´ÂÁö ¿©ºÎ¸¦ ÃÖ¿ì¼±ÀûÀ¸·Î °ËÅäÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù.
»çÀüÀûÀ¸·Î ÁýÀûȸ·Î(ó¢îÝüÞÖØ, integrated circuit)´Â ƯÁ¤ÀÇ º¹ÀâÇÑ ±â´ÉÀ» ó¸®Çϱâ À§ÇØ ¸¹Àº ¼ÒÀÚ¸¦ ÇϳªÀÇ Ä¨ ¾È¿¡ ÁýÀûÈ­ÇÑ ÀüÀÚºÎǰÀ» ¸»Çϸç, ƯÈ÷ OO °°Àº ´Éµ¿¼ÒÀÚ¿Í ÀúÇ×, Ä¿ÆÐ½ÃÅÍ °°Àº ¼öµ¿¼ÒÀÚ°¡ ÇϳªÀÇ ½Ç¸®ÄÜ À§¿¡ ¸¸µé¾îÁø ¼ÒÀÚ"¸¦ ¸»ÇÑ´Ù.
°ü¼¼À²Ç¥ Á¦8542È£¿¡´Â ÀüÀÚÁýÀûȸ·Î°¡ ºÐ·ùµÇ´Âµ¥, ÀÌ È£¿¡ ´ëÇÑ HSÇØ¼³¿¡ "ÀüÀÚÁýÀûȸ·Î´Â ¼öµ¿¼ÒÀÚ ¶Ç´Â ¼öµ¿ºÎǰ ¹× ´Éµ¿¼ÒÀÚ ¶Ç´Â ´Éµ¿ºÎǰÀ» °í¹Ðµµ·Î Á¶ÇÕ½ÃŲ ÃʼÒÇüÈ­µÈ ÀåÄ¡À̸ç, ´ÜÀÏÀ¯´ÖÀ¸·Î °£ÁֵǴ °Í"À̶ó°í ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖ°í, °ü¼¼À²Ç¥ Á¦85·ù ÁÖ8Àº OO¿¡ ´ëÇÏ¿© "ȸ·Î¼ÒÀÚ[´ÙÀÌ¿Àµå¡¤Æ®·£Áö½ºÅÍ¡¤ÀúÇױ⡤ÃàÀü±â¡¤ÀδöÅϽº(inductance) µî]°¡ ÇϳªÀÇ ¹ÝµµÃ¼ Àç·á³ª È­ÇÕ¹°¹ÝµµÃ¼ Àç·á[¿¹: µµÇÁµÈ(doped) ½Ç¸®ÄÜ, ºñ¼ÒÈ­°¥·ý(gallium arsenide), ½Ç¸®ÄÜ °Ô¸£¸¶´½, ÀÎÈ­Àεã(indium phosphide)]ÀÇ ³»ºÎ³ª Ç¥¸é¿¡ ÇÑ µ¢¾î¸® »óÅ·ΠÁýÀûµÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç, ºÐ¸®°¡ ºÒ°¡´ÉÇϵµ·Ï °áÇÕµÈ È¸·Î"¶ó°í ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖ´Ù.
ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÇ ÇüÅ ¹× ±¸Á¶¸¦ »ìÆìº¸¸é ÇϳªÀÇ ½Ç¸®ÄÜ ±âÆÇ¿¡ Æ®·£Áö½ºÅÍ, Ä¿ÆÐ½ÃÅÍ µîÀÇ ´É¡¤¼öµ¿¼ÒÀÚ°¡ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤¿¡ ÀÇÇÏ¿© ÇÑ µ¢¾î¸® »óÅ·ΠºÐ¸® ºÒ°¡´ÉÇÏ°Ô ÁýÀûµÇ¾î Àִ¹Ù, ƯÈ÷ ´ÙÀ½°ú °°Àº ÀÌÀ¯·Î ÀïÁ¡¹°Ç°Àº OO°¡ ºÐ¸íÇÏ´Ù.
ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÇ Polymer´Â Ä¿ÆÐ½ÃÅÍÀÇ ÇʼöºÒ°¡°áÇÑ ±¸¼º¿ä¼Ò·Î½á Polymer¸¦ ÁõÂø½ÃÅ´¿¡ µû¶ó ºñ·Î¼Ò Ä¿ÆÐ½ÃÅÍ È¸·Î°¡ ¿Ï¼ºµÇ¹Ç·Î, ÀïÁ¡¹°Ç°Àº ȸ·Î¼ÒÀÚ°¡ ÁýÀûµÈ OO¿¡ ÇØ´çµÈ´Ù.

°ü¼¼Æò°¡ºÐ·ù¿øÀå°ú óºÐûÀº "ÁõÂøµÈ Polyamide´Â À¯Àüü·Î¼­ Sensing elementÀÎ Ä¿ÆÐ½ÃÅÍÀÇ ±â´ÉÀ» º¸¿ÏÇØÁÖ´Â ±â´ÉÀ» ¼öÇàÇÏ´Â Polymer°è¿­ÀÇ ¹°Ç°"À̶ó°í ÇÏ¿© ÀïÁ¡¹°Ç°À» Á¦8542È£¿¡¼­ ¹èÁ¦ÇÏ¿´´Âµ¥, ÀÌ´Â ´Ù¸¥ ¼öÀÔÀÚ(OO)°¡ Á¦ÃâÇÑ ÀÚ·á¿Í ¼³¸íÀÌ ¹ÌºñÇÏ¿© ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÇ Á¦Á¶°úÁ¤°ú ÇüŸ¦ Á¤È®È÷ ÆÄ¾ÇÇÏÁö ¸øÇÏ¿© ÀÌ·¯ÇÑ °á·Ð¿¡ À̸¥ °ÍÀ¸·Î ÀÌ´Â À߸øµÈ ÆÇ´ÜÀÌ´Ù.

Ä¿ÆÐ½ÃÅÍ(Capacitor, Äܵ§¼­)¶õ Àü±âÀå ÇüÅ·Π¿¡³ÊÁö¸¦ ÀúÀåÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¼öµ¿¼ÒÀÚ·Î, ±âº»ÀûÀÎ ±¸Á¶´Â Àü±â°¡ È帣Áö ¾Ê´Â À¯Àüü¸¦ 2°³ÀÇ ºÎÈ£°¡ ´Ù¸¥ ±Ý¼ÓÆÇ »çÀÌ¿¡ ³¢¿ö ³ÖÀº ÇüÅ·ΠµÇ¾î ÀÖ´Ù.
Ä¿ÆÐ½ÃÅÍÀÇ À¯ÀüÀ²(Dielectric constant)Àº ¹°Áú¿¡ µû¶ó ´Þ¶óÁö´Âµ¥ À¯Àüü·Î ÀÛ¿ëÇÏ´Â ¿©·¯ ¹°ÁúÀ» ±ØÆÇ °£¿¡ ³ÖÀ¸¸é Á¤Àü¿ë·®(Capacitance, Ä¿ÆÐ½ÃÅϽº)Àº À¯Àü¹°ÁúÀÇ Á¾·ù¿¡ µû¶ó º¯È­ÇÏ°Ô µÈ´Ù. µû¶ó¼­, Polymer´Â Ä¿ÆÐ½ÃÅ͸¦ º¸¿ÏÇÏ´Â ¿ªÇÒÀÌ ¾Æ´Ñ Ä¿ÆÐ½ÃÅÍÀÇ Çʼö ±¸¼º¿ä¼ÒÀÎ À¯Àüü¿¡ ÇØ´çÇÑ´Ù.
Áï, ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÇ Polymer´Â Ä¿ÆÐ½ÃÅ͸¦ ¿Ï¼º½Ã۱â À§ÇÑ Çʼö¿ä¼ÒÀÎ À¯Àüü·Î½á, ¿þÀÌÆÛ¿¡ ¼³°èÇÑ À½±Ø/¾ç±ØÀÇ ±Ý¼Ó ³ëµå À§¿¡ ÀÏÁ¤ À¯ÀüÀ²(¥å=2~3)À» °¡Áø Polymer¸¦ µµÆ÷ÇÏ´Â OO °øÁ¤Àº OOÀÎ ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÇ Ä¿ÆÐ½ÃÅÍ È¸·Î ºÎºÐÀ» ¿Ï¼º½Ã۱â À§ÇÑ °øÁ¤¿¡ ÇØ´çÇÏ´Â °ÍÀ̸ç, °á±¹ ÀïÁ¡¹°Ç°Àº Á¦8534È£¿¡¼­ ¼³¸íÇϰí Àִ ȸ·Î¼ÒÀڷθ¸ ±¸¼ºµÈ OO¿¡ ÇØ´çÇÑ´Ù. ÀÌ·¸°Ô ¿Ï¼ºµÈ ÀïÁ¡¹°Ç°Àº ¹° ºÐÀÚ°¡ Polymer¿¡ ÃàÀûµÇ°Å³ª Áõ¹ßÇÏ´Â ¹°¸®Àû Çö»óÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© Á¤Àü¿ë·®ÀÇ º¯È­¸¦ °¨ÁöÇϸç, À̸¦ Àü¾Ð ½ÅÈ£·Î ¹Ù²Ù°í ȯ»êÇÏ¿© »ó´ë½Àµµ¸¦ ÃøÁ¤ÇÏ´Â °ÍÀÌ´Ù.

´Ù¼öÀÇ Ç°¸ñºÐ·ù»ç·Ê¿¡¼­ °ü¼¼À²Ç¥»ó OO·Î ºÐ·ùµÇ±â À§Çؼ­´Â "º°µµÀÇ °øÁ¤"ÀÌ ¾Æ´Ñ "Àϰý°øÁ¤(´ÜÀϰøÁ¤)"¿¡ µû¶ó Á¦Á¶µÇ¾î¾ß ÇÑ´Ù°í ¼³¸íÇϰí Àִµ¥, ¿©±â¼­ "Àϰý°øÁ¤"À̶õ ¨ç "º°µµÀÇ °øÁ¤"À¸·Î ±âÆÇ µîÀ» Á¦ÀÛÇÏ¿© °áÇÕ½ÃŰ´Â °øÁ¤ÀÌ ¾Æ´Ñ °ÍÀ¸·Î ¨è Àüü ȸ·Î¸¦ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤¿¡ ÀÇÇÏ¿© ¨é ÇϳªÀÇ ¹ÝµµÃ¼ Àç·á¿¡ ¨ê ÇÑ µ¢¾î¸®·Î ÁýÀû½ÃŰ´Â °øÁ¤ ±× ÀÚü¸¦ ÀǹÌÇÏ´Â °ÍÀ» ¾Ë ¼ö ÀÖ´Ù.
ÀïÁ¡¹°Ç°Àº ¨ç ¼¾½ÌºÎ°¡ º°µµÀÇ °øÁ¤À¸·Î ¶Ç ´Ù¸¥ ±âÆÇ¿¡ Á¦ÀÛµÇ¾î º°µµÀÇ ±¸Á¶¹°·Î¼­ °áÇյǴ °ÍÀÌ ¾Æ´Ñ ´ÜÀÏÇÑ ±âÆÇ¿¡ ÀϹÝÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤¿¡ ÀÇÇØ Á¦ÀÛµÈ ¹°Ç°À¸·Î, ¨è Æ®·£Áö½ºÅÍ, Ä¿ÆÐ½ÃÅÍ µî ´É¡¤¼öµ¿¼ÒÀÚ·Î ÀÌ·ç¾îÁø Àüü ȸ·Î¸¦ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤¿¡ ÀÇÇÏ¿© ¨é ÇϳªÀÇ ½Ç¸®ÄÜ ±âÆÇ¿¡ ¨ê ÇÑ µ¢¾î¸® »óÅ·ΠÁýÀû½ÃÄ״¹Ù, "Àϰý°øÁ¤"¿¡ ÀÇÇÏ¿© Á¦ÀÛµÈ OO¿¡ ÇØ´çÇÑ´Ù.

ÀïÁ¡¹°Ç°Àº OO¿¡¼­ »ý»êÇÑ OO¿¡¼­ ¼öÃëÇÑ ÈÄ ÇØ´ç OO¸¦ ¿øÀç·á·Î ÇÏ¿© OO °øÁ¤ ¹× Packaging °øÁ¤À» ÅëÇØ ¿Ï¼ºÇ°À¸·Î Á¦À۵Ǿú´Âµ¥, ÀÌ´Â OOÀÇ °íÀ¯ ¿µ¾÷ºñ¹Ð ¹× »ê¾÷ ±â¼úÀÇ À¯Ãâ ¹æÁö¸¦ À§ÇÏ¿© µÎ °øÀå¿¡¼­ Wafer Fab °øÁ¤À» ¼öÇàÇÑ °ÍÀÌ´Ù.
ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÇ ¿Ï¼ºÀ» À§ÇÑ OO °øÁ¤ÀÌ OO 2°³ÀÇ °øÀå¿¡¼­ ¼öÇàµÇ¾ú´Ù ÇÏ´õ¶óµµ OO °øÀå¿¡¼­ º°µµ·Î ±¸Á¶¹°À» Á¦ÀÛÇÏ¿© OO¿Í °áÇÕÇÏ´Â °øÁ¤, Áï "º°µµÀÇ °øÁ¤"ÀÌ ¼öÇàµÈ °ÍÀÌ ¾Æ´Ï¶ó µÎ °øÀå¿¡¼­ ¸ðµÎ µ¿ÀÏÇÑ ÇϳªÀÇ ½Ç¸®ÄÜ ±âÆÇ »ó¿¡ OO °øÁ¤À» ¼öÇàÇÑ °ÍÀ̹ǷΠÀïÁ¡¹°Ç°ÀÌ "Àϰý°øÁ¤"¿¡ ÀÇÇÏ¿© Á¦À۵ǾúÀ½Àº ¸íÈ®ÇÏ´Ù.
Á¦8542È£¿¡ ´ëÇÑ HSÇØ¼³¼­´Â "ÀÌ È£¿¡´Â ´ÙÀ½°ú °°Àº ¹æ¹ýÀ¸·Î ¸¸µé¾îÁø Á¶¸³Ç°µµ Á¦¿ÜÇÑ´Ù. (a) ¿¹¸¦ µé¸é Àμâȸ·Î·Î Çü¼ºµÈ ÁöÁö¹° À§¿¡ Çϳª ÀÌ»óÀÇ °³º°ºÎǰÀ» ÀåÂøÇÑ °Í (b) ÀüÀÚÃʼÒÇüȸ·Î À§¿¡ ´ÙÀÌ¿Àµå, º¯È¯±â ¶Ç´Â ÀúÇױ⠵î Çϳª ¶Ç´Â ±× ÀÌ»óÀÇ ´Ù¸¥ µð¹ÙÀ̽º¸¦ ºÎ°¡ÇÑ °Í (...)"À̶ó°í ±ÔÁ¤ÇÏ¿© ƯÁ¤ ÇüÅÂÀÇ Á¶¸³Ç°Àº Á¦8542È£¿¡¼­ Á¦¿ÜÇϰí ÀÖÀ¸³ª, ÀïÁ¡¹°Ç°Àº Á¦8542È£¿¡¼­ Á¦¿ÜµÇ´Â Á¶¸³Ç°¿¡ ÇØ´çµÇÁö ¾Ê´Â´Ù.

ÀïÁ¡¹°Ç°Àº ½Àµµ¼¾½Ì ºÎºÐÀ» ¿Ï¼º½Ã۱â À§ÇÏ¿© OO¸¦ Masking, Etching, Mask Cleaning, Polymer Processing µîÀ» ¼öÇàÇÏ´Â OO °øÁ¤À» ¼öÇàÇϴµ¥ ÀÌ´Â ÀϹÝÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤À» ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÏ¿© OO °øÁ¤À¸·Î ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÇ Á¦Á¶°øÁ¤¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ¾×ü»óÅÂÀÇ OO´Â ºÎǰ, ¼ÒÀÚ, µð½ºÅ© µîÀÇ µð¹ÙÀ̽º ÇüÅ·Πº¼ ¼ö ¾øÀ¸¹Ç·Î, ÀïÁ¡¹°Ç°Àº º°µµÀÇ °øÁ¤À¸·Î ¸¸µé¾îÁø µð¹ÙÀ̽º¸¦ OO¿¡ Á¶¸³ÇÑ ÇüŰ¡ ¾Æ´Ï´Ù.

ÀïÁ¡¹°Ç°°ú ´Þ¸® ÀϹÝÀûÀÎ OO °øÁ¤À» »ç¿ëÇϴ Ÿ»çÀÇ ¿Â½Àµµ¼¾¼­´Â OOÀ» º°µµÀÇ °øÁ¤À¸·Î Á¦ÀÛÇÑ ÈÄ °áÇÕ½Ã۱⠶§¹®¿¡ 2°³ÀÇ die°¡ Á¸ÀçÇϰí, ¼öµ¿¼ÒÀÚÀÎ MEMS die°¡ IC¿¡ Á¶¸³µÈ ÇüÅÂÀ̹ǷΠÁ¦8542È£¿¡¼­ Á¦¿ÜµÇÁö¸¸, ÀïÁ¡¹°Ç°Àº OO Á¦Á¶ °øÁ¤ÀÇ ¸¶Áö¸· ´Ü°è¿¡¼­ Masking, Ethching µîÀÇ OOÀ» ÅëÇØ Polymer¸¦ µµÆ÷½Ã۱⠶§¹®¿¡ ´ÜÀÏÇÑ ¹ÝµµÃ¼ Àç·á·Î ÀÌ·ç¾îÁø 1°³ÀÇ die¸¸ÀÌ Á¸ÀçÇÑ´Ù.
Á¶¼¼½ÉÆÇ¿øÀÇ °áÁ¤·Ê[Á¶½É 2015°ü71(2016.8.22.)]³ª °ü¼¼Ã»ÀÇ Ç°¸ñºÐ·ù»ç·Ê[½É»çÁ¤Ã¥°ú-100009(2004.10.12.)], ÀïÁ¡¹°Ç°¿¡ ´ëÇÑ OO ¼¼°üÀÇ Ç°¸ñºÐ·ùÀÇ°ß µîÀ» º¸¾Æµµ ÀïÁ¡¹°Ç°Àº Á¦8542È£ OO¿¡ ºÐ·ùµÇ¾î¾ß ÇÑ´Ù.

(2) ÀïÁ¡¹°Ç°À» Á¦8542È£·Î ¼öÀԽŰíÇÑ °Í¿¡ ´ëÇÏ¿© û±¸¹ýÀο¡°Ô Á¤´çÇÑ »çÀ¯°¡ ÀÖÀ¸¹Ç·Î ÀÌ °Ç °¡»ê¼¼ ºÎ°ú´Â Ãë¼ÒµÇ¾î¾ß ÇÑ´Ù.
û±¸¹ýÀÎÀÇ OO º»»ç´Â 1998³â ⸳ ÀÌ·¡ ¿©·¯ Á¾·ùÀÇ ¼¾¼­¸¦ ÁÖ·Â »óǰÀ¸·Î ÇÏ¿© »ý»êÇϰí Çѱ¹, Áß±¹, ÀϺ» µî ¼¼°è °¢±¹À¸·Î ÀïÁ¡¹°Ç°À» Æ÷ÇÔÇÑ ¿©·¯ Á¾·ùÀÇ ¼¾¼­¸¦ ¼öÃâÇϰí ÀÖ´Ù. û±¸¹ýÀκ¸´Ù ¹°Ç°¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØµµ°¡ ±íÀº ¼öÃâÀÚ´Â ÀïÁ¡¹°Ç°¿¡ ´ëÇÏ¿© Á¦8542.39È£·Î ÆÇ´ÜÇϰí Àκ¸À̽º¸¦ ¹ßÇàÇÏ¿© ¿ÔÀ¸¸ç, À̸¦ ½Å·ÚÇÑ Ã»±¸¹ýÀÎÀ» Æ÷ÇÔÇÑ ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÇ ¼öÀÔÀÚµéÀº ÀïÁ¡¹°Ç°À» Á¦8542.39È£·Î ½Å°íÇÏ¿© ¿Ô´Ù. ¶ÇÇÑ ¿ì¸®³ª¶ó »Ó ¾Æ´Ï¶ó ÀϺ» µî ´Ù¸¥ ³ª¶ó¿¡¼­µµ ÀïÁ¡¹°Ç°¿¡ ´ëÇÏ¿© º»»çÀÇ Àκ¸À̽º»ó ¼¼¹ø´ë·Î Á¦8542.39È£ÀÇ OO·Î ½Å°íÇÏ¿© ¿Ô°í, ÀÌ¿¡ ´ëÇÏ¿© û±¸¹ýÀÎó·³ ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÇ Ç°¸ñºÐ·ù ¿À·ù¸¦ ÀÌÀ¯·Î °ü¼¼´ç±¹À¸·ÎºÎÅÍ Ãß¡À» ´çÇÑ »ç·Ê´Â ¾ø¾ú´Ù.
ƯÈ÷, ¼öÃâÀÚ´Â ÀïÁ¡¹°Ç°¿¡ ´ëÇÏ¿© OO ¼¼°üÀ¸·ÎºÎÅÍ Á¦8542.39È£¿¡ ÇØ´çÇÑ´Ù´Â °ø½ÄÀûÀÎ °áÁ¤ ÀǰßÀ» ¹Þ´Â µî ÀïÁ¡¹°Ç°¿¡ ´ëÇÏ¿© Á¦8542È£·Î È®½ÅÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, û±¸¹ýÀÎ ¶ÇÇÑ ¼öÃâÀÚÀÇ Ç°¸ñºÐ·ù ÆÇ´ÜÀ» ´õ´õ¿í ½Å·ÚÇÒ ¼ö¹Û¿¡ ¾ø¾ú´Ù.

û±¸¹ýÀÎÀº ÀïÁ¡¹°Ç°À» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î Á¦8542.39-1000È£·Î ¼öÀԽŰíÇÏ¿© ¿ÔÀ¸¸ç, Ÿ»ç ¼öÀÔ¹°Ç°¿¡ ´ëÇÑ °ü¼¼Æò°¡ºÐ·ù¿øÀÇ °áÁ¤ÀÌ ÀÖ±â Àü±îÁö óºÐûÀº ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÇ Ç°¸ñºÐ·ù¿Í °ü·ÃÇÏ¿© ¾î¶°ÇÑ ÁöÀûµµ ÇÑ ÀûÀÌ ¾ø´Ù.
¶ÇÇÑ Ã»±¸¹ýÀÎÀÇ ¼öÀÔÅë°üÀ» ´ã´çÇÏ´Â °ü¼¼»ç¹«¼ÒÀÇ °ü¼¼»ç¿Í ÀïÁ¡¹°Ç°°ú µ¿ÀÏÇÑ ¹°Ç°À» ¼öÀÔÇϴ Ÿ»çµéÀÇ ¼öÀÔÅë°üÀ» ´ã´çÇÏ´Â °ü¼¼»ç¹«¼ÒÀÇ °ü¼¼»çµéµµ ¸ðµÎ ÀïÁ¡¹°Ç°À» Á¦8542.39-1000È£ÀÇ OO·Î Åë°üÇÏ¿© ¿Ô´Ù.
ÀïÁ¡¹°Ç°Àº ǰ¸ñºÐ·ù¿¡ ÀÖ¾î °¡Àå ¾î·Á¿î ¹°Ç° Áß ÇϳªÀÎ IC¿¡ ÇØ´çÇϸç, IC¿Í °ü·ÃµÈ ¹°Ç°µéÀº ±¹³»»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó WCO ¹× Àü ¼¼°èÀûÀ¸·Î »ó´çÈ÷ ¸¹Àº ǰ¸ñºÐ·ù À̽´°¡ ÀÖ¾î ¿ÔÀ½À» °í·ÁÇÒ ¶§, OO ¼¼°ü, °ü¼¼ Àü¹®°¡ÀÎ ´Ù¼öÀÇ °ü¼¼»çµé ¸ðµÎ Á¦8542.39È£·Î ǰ¸ñºÐ·ùÇÏ¿© ¿Â ÀïÁ¡¹°Ç°¿¡ ´ëÇÏ¿© ǰ¸ñºÐ·ù¿¡ Àü¹® Áö½ÄÀÌ ¾ø´Â û±¸¹ýÀο¡°Ô Á¤È®ÇÑ Ç°¸ñºÐ·ù¿¡ ´ëÇÑ Àǹ«ÇØÅ¸¦ Å¿ÇÏ¿© °¡»ê¼¼¸¦ ºÎ°úÇÏ´Â °ÍÀº °úµµÇÑ Ã³ºÐÀÌ´Ù.

³ª. óºÐû Àǰß
(1) ÀïÁ¡¹°Ç°Àº ¿Â½Àµµ ¼¾¼­ºÎ¿¡¼­ ¿ÜºÎÀÇ ¿Âµµ ¹× ½Àµµ¸¦ °¨ÁöÇÑ µÚ ÃøÁ¤ °ªÀ» Àü±âÀû ½ÅÈ£·Î º¯È¯ÇÏ¿© Ãâ·ÂÇÏ´Â ¿Â½Àµµ ¼¾¼­À̹ǷΠÁ¦9025È£¿¡ ºÐ·ùÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù.
°ü¼¼À²Ç¥ Á¦90·ù¿¡´Â ±¤Çбâ±â¡¤»çÁø¿ë ±â±â¡¤¿µÈ­¿ë ±â±â¡¤ÃøÁ¤±â±â¡¤°Ë»ç±â±â¡¤Á¤¹Ð±â±â¡¤ÀÇ·á¿ë ±â±âµéÀÌ ºÐ·ùµÇ°í Á¦9025È£¿¡´Â ¾×üºñÁß°è¿Í ÀÌ¿Í À¯»çÇÑ ºÎ·Â½Ä ÃøÁ¤±â¡¤¿Âµµ°è¡¤°í¿Â°è¡¤±â¾Ð°è¡¤½Àµµ°è¿Í °Ç½À ½Àµµ°è(À̵éÀ» °áÇÕÇÑ °ÍÀ» Æ÷ÇÔÇϸç, ±â·ÏÀåÄ¡ÀÇ À¯¹«¸¦ ºÒ¹®ÇÑ´Ù)°¡ ºÐ·ùµÇ´Âµ¥, ÀïÁ¡¹°Ç°Àº ±× ±â´É°ú ¼ºÁú»ó ÅëÄ¢ Á¦1È£(Á¦9025È£ÀÇ ¿ë¾î) ¹× Á¦6È£¿¡ µû¶ó ¿Âµµ°è¡¤½Àµµ°è µîÀÌ ºÐ·ùµÇ´Â HSK Á¦9025.80-9000À¸·Î ºÐ·ùµÇ¾î¾ß ÇÑ´Ù.

±×¸®°í °ü¼¼Æò°¡ºÐ·ù¿øÀåÀº À§¿Í °°Àº ÃëÁö¸¦ ¹Ý¿µÇÏ¿© ÀïÁ¡¹°Ç°°ú ¸ðµ¨¸í(SHTC1)ÀÌ µ¿ÀÏÇÑ Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÏ¿© "º» ¹°Ç°ÀÇ OO°øÁ¤Àº Wafer Fab °øÁ¤À» ÅëÇØ ¿Ï¼ºµÈ ICÀ§¿¡ ¾×ü¼ººÐÀÇ ÄÚÆÃÁ¦ÀÎ 'polyamide'¸¦ º°°³ÀÇ °øÁ¤¿¡ ÀÇÇØ ÁõÂø(ÄÚÆÃ)ÇÏ´Â °úÁ¤À¸·Î, ÁõÂøµÈ 'polyamide'´Â À¯Àüü·Î¼­ sensing elementÀÎ 'capacitor'ÀÇ ±â´ÉÀ» º¸¿ÏÇØÁÖ´Â ±â´ÉÀ» ¼öÇàÇÏ´Â polymer°è¿­ÀÇ ¹°Ç°À¸·Î, Á¦8534È£¿¡¼­ ¼³¸íÇϰí Àִ ȸ·Î¼ÒÀÚ¿¡ ÇØ´çµÇÁö ¾Ê´Â ±âŸ ±¸Á¶¹°·Î Á¦8542È£¿¡¼­ ±ÔÁ¤ÇÑ OO·Î ºÐ·ùÇÒ ¼ö ¾øÀ½"À̶ó°í ÇÏ¿© 2014.12.12. ÇØ´ç ¹°Ç°ÀÇ Ç°¸ñ¹øÈ£¸¦ HSK Á¦9025.80-9000È£(OO)·Î °áÁ¤ÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù.

û±¸¹ýÀÎÀº ÀïÁ¡¹°Ç°¿¡ ÁõÂøµÈ Polymer´Â Ä¿ÆÐ½ÃÅÍÀÇ ÇʼöºÒ°¡°áÇÑ ±¸¼º¿ä¼Ò·Î, À̸¦ ÀïÁ¡¹°Ç°¿¡ ÁõÂø½ÃÅ´À¸·Î½á ºñ·Î¼Ò Ä¿ÆÐ½ÃÅÍ È¸·Î°¡ ¿Ï¼ºµÈ´Ù ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¹Ç·Î, ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÌ È¸·Î¼ÒÀÚ°¡ ÁýÀûµÈ OO¿¡ ÇØ´çÇϸç Á¦8542È£·Î ºÐ·ùµÇ¾î¾ß ÇÑ´Ù°í ÁÖÀåÇÑ´Ù.
±×·¯³ª OO °øÁ¤À» ÅëÇØ ÁõÂøµÈ 'Polyamide'´Â À¯Àüü·Î, ÀÌ´Â Á¦8534È£¿¡¼­ ¼³¸íÇϴ ȸ·Î¼ÒÀÚ¿¡ ÇØ´çµÇÁö ¾Ê´Â ±âŸ ±¸Á¶¹°À̹ǷΠÀïÁ¡¹°Ç°Àº Á¦8542È£ ÇØ¼³¼­ÀÇ Á¦¿Ü±ÔÁ¤¿¡ µû¶ó Á¦8542È£¿¡ ºÐ·ùÇÒ ¼ö ¾ø´Ù.
û±¸¹ýÀÎÀº °ü¼¼À²Ç¥ Á¦85·ù ÁÖ Á¦8È£¿¡¼­ "ÀÌ ÁÖ¿¡¼­ ±ÔÁ¤ÇÑ ¹°Ç°À» ºÐ·ùÇÏ´Â °æ¿ì Á¦8541È£ ¶Ç´Â Á¦8542È£, Á¦8523È£ÀÇ °æ¿ì¸¦ Á¦¿ÜÇϰí, ƯÈ÷ ±× ±â´ÉÀ¸·Î º¸¾Æ ÇØ´ç ¹°Ç°À» Æ÷ÇÔÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ÇØ¼®µÇ´Â ÀÌ Ç¥ÀÇ ´Ù¸¥ ¾î´À È£º¸´Ù ¿ì¼±ÇÑ´Ù."°í ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖÀ¸¹Ç·Î, ÀÌ¿¡ µû¶ó ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÌ OO·Î ºÐ·ùµÇ´ÂÁö ¿©ºÎ°¡ ¸ÕÀú ÆÇ´ÜµÇ¾î¾ß Çϰí ÀÌ¿¡ ÀÇÇÑ´Ù¸é ÀïÁ¡¹°Ç°Àº Á¦8542È£·Î ºÐ·ùµÈ´Ù´Â ÃëÁö·Î ÁÖÀåÇÑ´Ù.
±×·¯³ª, À§¿¡¼­ °ËÅäÇÏ¿´µíÀÌ ÀïÁ¡¹°Ç°Àº Á¦8542È£ÀÇ OO·Î º¼ ¼ö ¾ø´Â ¹°Ç°À¸·Î, û±¸¹ýÀÎÀÌ ÁÖÀåÇÏ´Â °ü¼¼À²Ç¥ Á¦85·ù ÁÖ Á¦8È£ ±ÔÁ¤Àº ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÇ Ç°¸ñºÐ·ù¿¡ ÀÖ¾î °í·ÁÇÒ ´ë»óÀÌ ¾Æ´Ï´Ù.

¿ÀÈ÷·Á À§¿¡¼­ »ìÆìº» ¹Ù¿Í °°ÀÌ ÀïÁ¡¹°Ç°Àº °ü¼¼À²Ç¥ Á¦9025È£¿¡¼­ ±ÔÁ¤ÇÏ´Â OO·Î º¸´Â °ÍÀÌ Å¸´çÇϰí, Á¦8542È£°¡ ¼ÓÇÑ °ü¼¼À²Ç¥ Á¦16ºÎ ÇØ¼³¼­ ÁÖ Á¦1È£ Ÿ¸ñ¿¡¼­ "Á¦90·ù¿¡ ÇØ´çÇÏ´Â ¹°Ç°Àº Á¦16ºÎ¿¡¼­ Á¦¿ÜÇÑ´Ù"°í ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖÀ¸¹Ç·Î ÀïÁ¡¹°Ç°Àº °ü¼¼À²Ç¥ Á¦16ºÎ¿¡¼­ Á¦¿ÜµÇ¾î¾ß ÇÒ ¹°Ç°¿¡ ÇØ´çÇÑ´Ù.
û±¸¹ýÀÎÀº Wafer Fab °øÁ¤ÀÌ OO µÎ °³ÀÇ °øÀå¿¡¼­ ¼öÇàµÇ¾ú´Ù°í ÇÏ´õ¶óµµ ÀïÁ¡¹°Ç°Àº ÇϳªÀÇ ½Ç¸®ÄÜ ±âÆÇ¿¡ ÇÑ µ¢¾î¸® »óÅ·ΠÁýÀûµÇ¾ú±â ¶§¹®¿¡, ÀÌ´Â 'Àϰý°øÁ¤'¿¡ ÀÇÇÏ¿© Á¦ÀÛµÈ OO·Î º¸¾Æ¾ß ÇÑ´Ù°í ÁÖÀåÇϸ鼭, ±× ±Ù°Å·Î Á¶¼¼½ÉÆÇ¿øÀÇ °áÁ¤·Ê¿Í °ü¼¼Ã»ÀÇ Ç°¸ñºÐ·ù»ç·Ê¸¦ Á¦½ÃÇϰí ÀÖ´Ù.
±×·¯³ª, û±¸¹ýÀÎÀÌ Á¦ÃâÇÑ À¯»ç ǰ¸ñºÐ·ù »ç·Ê´Â, ´ÜÀÏ °øÀå ³»¿¡¼­ ÇϳªÀÇ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤À» ÅëÇØ ÇÑ °³ÀÇ ¿þÀÌÆÛ¿¡ CMOS ICºÎ¿Í ¼¾¼­ºÎ(MEMS)¸¦ ÁýÀûÇØ Á¦Á¶µÈ OO¿¡ °üÇÑ °ÍÀ̰í, ÀïÁ¡¹°Ç°Àº ÀÏÂ÷ÀûÀ¸·Î OO¿¡¼­ Wafer fab °øÁ¤À» ÅëÇØ CMOS ¿þÀÌÆÛ¸¦ »ý»êÇÑ µÚ, À̸¦ OO °øÀåÀ¸·Î º¸³» CMOS ¿þÀÌÆÛ¿¡ ¼¾¼­ºÎ¸¦ ÁõÂøÇÏ´Â º°°³ÀÇ µÎ ´Ü°è °øÁ¤À¸·Î Á¦ÀÛµÈ °ÍÀ¸·Î, À̸¦ û±¸¹ýÀÎÀÇ ÁÖÀå°ú °°ÀÌ '´ÜÀÏÇÑ °øÁ¤'À̶ó°í º¼ ¼ö ¾ø´Ù.
µû¶ó¼­ û±¸¹ýÀÎÀÌ Á¦ÃâÇÑ À¯»ç»ç·Ê¿Í ÀïÁ¡¹°Ç°Àº µ¿ÀÏÇÏ°Ô º¼ ¼ö ¾ø´Â º°°³ÀÇ »ç¾ÈÀ¸·Î, ÀÌ¿¡ ±Ù°ÅÇÏ¿© ÀïÁ¡¹°Ç°À» OO·Î ºÐ·ùÇÏ¿©¾ß ÇѴٴ û±¸ÁÖÀåÀº ÀÌÀ¯¾ø´Ù.

(2) ÀïÁ¡¹°Ç°¿¡ ´ëÇÑ °¡»ê¼¼ ºÎ°úóºÐÀº Àû¹ý¡¤Å¸´çÇÏ´Ù.
¡¸°ü¼¼¹ý¡¹Àº ¿øÄ¢ÀûÀ¸·Î ½Å°í³³ºÎÁ¦µµ¸¦ ÅÃÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ¿¡ µû¶ó ³³¼¼Àǹ«ÀÚ´Â °°Àº ¹ý Á¦6Á¶¿¡ µû¶ó Á¤È®ÇÑ ÀڷḦ ±Ù°Å·Î ½ÅÀÇ¿¡ µû¶ó ¼º½ÇÇÏ°Ô °ú¼¼°¡°ÝÀ» ½Å°íÇÒ Àǹ«¸¦ ºÎ´ãÇÑ´Ù. ´Ù¸¸ ³³¼¼Àǹ«ÀÚ°¡ ½Å°í³³ºÎÇÑ ¼¼¾×¿¡ ºÎÁ·ÀÌ ÀÖ´Â °æ¿ì¿¡´Â º¸Á¤À̳ª ¼öÁ¤½Å°í¸¦ ÇÏ°Ô µÇ¸ç, ºÎÁ·ÇÑ °ü¼¼¾×À» ¡¼öÇÒ ¶§¿¡´Â ½Å°íÀǹ«À§¹Ý¿¡ ´ëÇÑ ÇàÁ¤»ó Á¦Àç·Î¼­ °°Àº ¹ý Á¦42Á¶¿¡ µû¶ó °¡»ê¼¼¸¦ ¡¼öÇÑ´Ù.

°¡»ê¼¼ÀÇ ¹ýÀû ¼ºÁú¿¡ °üÇÏ¿© ´ë¹ý¿øÀº, '¼¼¹ý»ó °¡»ê¼¼´Â °ú¼¼±ÇÀÇ Çà»ç ¹× Á¶¼¼Ã¤±ÇÀÇ ½ÇÇöÀ» ¿ëÀÌÇÏ°Ô Çϱâ À§ÇÏ¿© ³³¼¼ÀÚ°¡ Á¤´çÇÑ ÀÌÀ¯ ¾øÀÌ ¹ý¿¡ ±ÔÁ¤µÈ ½Å°í¡¤³³¼¼ µî °¢Á¾ Àǹ«¸¦ À§¹ÝÇÑ °æ¿ì ¹ýÀÌ Á¤ÇÏ´Â ¹Ù¿¡ ÀÇÇÏ¿© ºÎ°úÇÏ´Â ÇàÁ¤»óÀÇ Á¦Àç'¶ó°í ÆÇ½Ã(´ë¹ý¿ø 2009.4.23. ¼±°í 2007µÎ3107ÆÇ°á ¿Ü ´Ù¼ö Âü°í)ÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù.
ÀÌ¿Í °ü·ÃÇÏ¿© û±¸¹ýÀÎÀº, ǰ¸ñºÐ·ù¿¡ ´ëÇÑ Àü¹®Áö½ÄÀÌ ¾ø´Â »óȲ¿¡¼­, OO ¼¼°üÀ¸·ÎºÎÅÍ °ø½ÄÀûÀÎ ÀǰßÀ» ¹Þ¾Ò°í, ÀϺ» µî ´Ù¸¥ ³ª¶ó¿¡¼­µµ ÀïÁ¡¹°Ç°¿¡ ´ëÇØ HS Á¦8542.39È£·Î ½Å°íÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, OO ¼öÃâÀÚ°¡ ¹ßÇàÇÑ Àκ¸À̽º¸¦ ½Å·ÚÇÏ¿© ÀïÁ¡¹°Ç°À» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î HS Á¦8542.39È£·Î ½Å°íÇÏ¿© ¿Ô´ø °ÍÀ̹ǷÎ, ÀÌ¿¡ ´ëÇØ û±¸¹ýÀο¡°Ô Á¤È®ÇÑ Ç°¸ñºÐ·ù¿¡ ´ëÇÑ Àǹ«ÇØÅ¸¦ Å¿ÇÏ¿© °¡»ê¼¼¸¦ ºÎ°úÇÒ ¼ö ¾ø´Â Á¤´çÇÑ »çÀ¯°¡ ÀÖ´Ù°í ÁÖÀåÇÑ´Ù.
±×·¯³ª, ¡¸°ü¼¼¹ý¡¹Àº ÀÌ¿Í °°ÀÌ Ç°¸ñºÐ·ù¿¡ ´ëÇÑ Àü¹®¼ºÀÌ ºÎÁ·ÇÑ ¼öÀÔÀÚ¸¦ À§ÇÏ¿© Á¦86Á¶¿¡ ¼öÀÔÀÚ°¡ ÇØ´ç ¼öÀÔ¹°Ç°À» ¼öÀÔÇϱâ Àü¿¡ Á¤È®ÇÑ Ç°¸ñºÐ·ù¸¦ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ǰ¸ñºÐ·ù »çÀü½É»ç¸¦ ½ÅûÇÏ´Â ÀýÂ÷¸¦ ¸¶·ÃÇØµÎ°í ÀÖ´Ù.

ÀÌ¿Í °°Àº ¡¸°ü¼¼¹ý¡¹»ó Áö¿øÁ¦µµ°¡ Á¸ÀçÇϰí ÀÖÀ½¿¡µµ, û±¸¹ýÀÎÀº ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÇ Ç°¸ñºÐ·ù°¡ Á¤È®ÇÑÁö¿¡ ´ëÇÑ È®ÀÎ °úÁ¤ ¾øÀÌ Ã»±¸¹ýÀÎÀÇ ÀÚÀÇÀûÀÎ ÆÇ´Ü ÇÏ¿¡ ǰ¸ñºÐ·ù¸¦ ºÎÀûÁ¤ÇÏ°Ô ½Å°íÇÔÀ¸·Î½á ÀïÁ¡¹°Ç°¿¡ ´ëÇÑ °ü¼¼ µîÀ» ºÎÁ·ÇÏ°Ô ³³ºÎÇÑ °ÍÀ̰í, ºÎÀûÁ¤ÇÑ Ç°¸ñºÐ·ù ½Å°í´Â ´Ü¼øÇÑ ¹ý·üÀÇ ºÎÁö¿¡ ºÒ°úÇÒ »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó, ¹«¿ª¾÷Àڷμ­ ´ÙÇØ¾ß ÇÒ ±âº»ÀûÀÎ ÁÖÀÇÀǹ« ¹× È®ÀÎÀǹ«¸¦ ´ÙÇÏÁö ¾ÊÀº »ç½ÇÀÌ ÀÖÀ¸¹Ç·Î, û±¸¹ýÀο¡°Ô ±× Àǹ«ÇØÅ¸¦ Å¿ÇÒ ¼ö ¾ø´Â Á¤´çÇÑ »çÀ¯°¡ ÀÖ´Ù°í º¼ ¼ö ¾ø´Ù.

3. ½É¸® ¹× ÆÇ´Ü
°¡. ÀïÁ¡
¨ç ÀïÁ¡¹°Ç°À» OO·Î º¸¾Æ HS Á¦8542È£¿¡ ºÐ·ùÇÏ¿©¾ß ÇÏ´ÂÁö, OO·Î º¸¾Æ HS Á¦9025È£·Î ºÐ·ùÇÏ¿©¾ß ÇÏ´ÂÁö
¨è °¡»ê¼¼ ºÎ°úóºÐÀÇ ´çºÎ

³ª. °ü·Ã ¹ý·É µî : <º°Áö> ±âÀç

´Ù. »ç½Ç°ü°è ¹× ÆÇ´Ü
(1) û±¸¹ýÀÎÀº 2007.6.14. º»»çÀÎ OO ¼ÒÀç OOÀÇ Çѱ¹¹ýÀÎÀ¸·Î ¼³¸³µÇ¾î, OO·ÎºÎÅÍ ÀïÁ¡¹°Ç°À» Æ÷ÇÔÇÑ ÃʼÒÇü Á¤Àü¿ë·®Çü ¿Â½Àµµ¼¾¼­, ¾×ü¿ë Á¤¹Ð À¯·®¼¾¼­, ±âü¿ë À¯·®¼¾¼­ ¹× ÄÁÆ®·Ñ·¯, ±×¸®°í ¹Ì¼¼¾Ð·ÂÀ» °¨ÁöÇÏ´Â Â÷¾Ð¼¾¼­ µîÀÇ Á¦Ç°±ºÀ» ¼öÀÔ¡¤ÆÇ¸ÅÇϰí ÀÖ´Ù.

(2) Á¦8542È£ ¹× Á¦9025È£¿¡ ´ëÇÑ °ü¼¼À²Ç¥´Â ¾Æ·¡ <Ç¥1>°ú °°´Ù.

(3) ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÇ Ç°¸í ¹× ±Ô°ÝÀº 'INTEGRATED CIRCUITS ; HUMIDITY & TEMPERATURE SENSOR SHTC1'À̰í, ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶±â¼úÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÑ OO ±â¼úÀ» »ç¿ëÇÏ¿© Á¦ÀÛµÈ ¿Â½Àµµ¼¾¼­ ÀüÀÚÁýÀûȸ·Î·Î, ÇϳªÀÇ ¿þÀÌÆÛ¿¡ Æ®·£Áö½ºÅÍ, Ä¿ÆÐ½ÃÅÍ µîÀÇ ´É¡¤¼öµ¿¼ÒÀÚ¸¦ ÇÑ µ¢¾î¸® »óÅ·ΠÁýÀû½ÃŲ ÈÄ ¸ôµùÇÑ OO ÇüÅÂÀ̸ç, ½Àµµ ¼¾½ÌºÎ, ¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅÐ º¯È¯±â(A/D converter) ¹× ÁõÆø±â, ¿Âµµ ¼¾½ÌºÎ, µðÁöÅÐ ½ÅÈ£ 󸮺Î, ESD(Electrostatic Discharge)/Àü¿ø, OTP ¸Þ¸ð¸®·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖ´Ù.

½Àµµ ¼¾½ÌºÎ(Capacitive relative humidity sensor)´Â ¹° ºÐÀÚ¿¡ ÀÇÇÑ Á¤Àü¿ë·®(capacitance)ÀÇ º¯È­°¡ ¹ß»ýÇÏ´Â ¿µ¿ªÀ¸·Î ´ë±â ÁßÀÇ ½Àµµ¿¡ ÀÇÇØ º¯ÇÏ´Â Á¤Àü¿ë·® °ªÀ» ¼¾½ÌÇÏ¿© Àü¾Ð½ÅÈ£·Î Ãâ·ÂÇÏ´Â ±â´ÉÀ» ¼öÇàÇϰí,
¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅÐ º¯È¯±â(A/D converter) ¹× ÁõÆø±â(Amplifier)´Â ½Àµµ ¹× ¿Âµµ ¼¾½ÌºÎ¿¡¼­ ¾ò¾îÁö´Â ¾Æ³¯·Î±× ½ÅÈ£(Àü¾Ð)¸¦ µðÁöÅÐ ½ÅÈ£·Î º¯È¯ÇÏ´Â ±â´É°ú ¿Âµµ¿Í ½Àµµ ¼¾½ÌºÎ¿¡¼­ ¾ò¾îÁö´Â ¸Å¿ì ÀÛÀº ·¹º§ÀÇ Àü¾Ð ½ÅÈ£¸¦ ³»ºÎÀÇ ´Ù¸¥ ȸ·Î ¿µ¿ª¿¡¼­ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖÀ» Á¤µµÀÇ Å©±â·Î ÁõÆøÇÏ´Â ±â´ÉÀ» ¼öÇàÇϸç,
¿Âµµ ¼¾½ÌºÎ(Band gap temperature sensor)´Â ¹ÝµµÃ¼ PN Á¢ÇÕÀÇ Band gap ±â¼úÀ» ÀÀ¿ëÇÑ °ÍÀ¸·Î, ¿ÂµµÀÇ º¯È­°¡ ¹ÝµµÃ¼ ³»ºÎÀÇ Àü¾Ð º¯µ¿À» °¡Á®¿À´Â ¼ºÁúÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ÁÖÀ§ÀÇ ¿Âµµ¸¦ ¼¾½ÌÇϰí À̸¦ Àü¾Ð½ÅÈ£·Î Ãâ·ÂÇÏ´Â ±â´ÉÀ» ¼öÇàÇÑ´Ù.

µðÁöÅÐ ½ÅÈ£ 󸮺Î(Digital processing unit)´Â ¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅÐ º¯È¯±â¿¡¼­ µðÁöÅÐ ½ÅÈ£·Î º¯È¯µÈ ¿Â/½Àµµ µ¥ÀÌÅ͸¦ ¿ÜºÎ ÄÁÆ®·Ñ·¯¿Í Åë½ÅÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Ç¥ÁØ ±Ô¾à ÇÁ·ÎÅäÄÝ·Î º¯È¯ÇÏ´Â ±â´ÉÀ» ¼öÇàÇϰí,
ESD(Electrostatic Discharge)/Àü¿øÀº ¿ÜºÎ °ø±Þ Àü¿øÀ» ¹°Ç° ³»ºÎ¿¡¼­ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ³»ºÎ Àü¿ø ½ÅÈ£·Î ¹èºÐÇÏ´Â ±â´É°ú ¿ÜºÎ¿¡¼­ ÀÎÀ﵃ ¼ö ÀÖ´Â °¢Á¾ Á¤Àü±â µî¿¡ ÀÇÇÑ Ãæ°ÝÀ» ¹æÁöÇÏ´Â ±â´ÉÀ» ¼öÇàÇϸç,
OTP ¸Þ¸ð¸®´Â ¿Â/½Àµµ º¸Á¤(Calibration) ÀýÂ÷¿¡¼­ ¹ß»ýÇÏ´Â º¸Á¤ ÆÄ¶ó¹ÌÅÍ °ªÀ» ¿µ±¸ÀûÀ¸·Î ÀúÀåÇϱâ À§ÇÑ ±â´ÉÀ» ¼öÇàÇÑ´Ù.

(4) û±¸¹ýÀÎÀÌ Á¦ÃâÇÑ ÀÚ·á¿¡ µû¸£¸é, OO´Â ´ë¸¸ ¼ÒÀç ¿ÜºÎ¾÷ü·ÎºÎÅÍ ±¸¸ÅÇÑ OO °øÀå¿¡¼­ ÀÔ°í°Ë»ç(Incoming Inspection), OO, ¿þÀÌÆÛ Level Test, IC ÆÐŰ¡, ÃÖÁ¾ ½ÃÇè(Final Test) ¹× ÃâÇϰ˻ç(Outgoing Inspection)¸¦ °ÅÃÄ Ã»±¸¹ýÀο¡°Ô ÆÇ¸ÅÇÏ¿´°í,
OO°¡ ¼öÇàÇÏ´Â OOÀº ¾ç±Ø/À½±ØÀÇ ±Ý¼Ó ³ëµå°¡ ¼³°èµÈ ¿øÀç·á(OO)¿¡ Masking, Etching, Deep Etching, Mask Cleaning, Polymer Processing µîÀÇ ¼¼ºÎ °øÁ¤À» °ÅÄ¡´Â Wafer Fab ´ÜÀÏ °øÁ¤À¸·Î, ÀÌµé °øÁ¤À» ÅëÇÏ¿© ÀïÁ¡¹°Ç°Àº ¿ÏÀüÇÑ ¿Â½Àµµ ¼¾½Ì ±â´ÉÀ» ¼öÇàÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÇ¸ç, µµÆ÷µÇ´Â Polymer´Â ½Àµµ¼¾½Ì ºÎºÐÀÇ Ä¿ÆÐ½ÃÅÍ À¯Àüü ¿ªÇÒ ¹× IC ÀüüÀÇ Passivation Layer ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î È®ÀεȴÙ.

(4) °ü¼¼Æò°¡ºÐ·ù¿øÀåÀº 2014.12.12. ǰ¸ñºÐ·ù3°ú-2681È£·Î ºÎ»ê¼¼°üÀåÀÇ 2014.9.25.ÀÚ Ç°¸ñºÐ·ùÁúÀÇ¿¡ ´ëÇÏ¿© ´ÙÀ½°ú °°ÀÌ È¸½ÅÇÏ¿´´Ù.

(5) û±¸¹ýÀÎÀº OO(ÁÖ)ÀÌ ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÇ Á¦Á¶ÀÚÀÎ OO¿Í Ư¼ö°ü°è°¡ ¾ø´Â ÀÏ¹Ý ¼öÀÔÀÚÀ̹ǷΠÀïÁ¡¹°Ç°ÀÇ ÇÙ½É Á¦Á¶°øÁ¤À¸·Î¼­ ±â¹Ð¿¡ ÇØ´çÇÏ´Â OO µîÀÇ ÀڷḦ OO·ÎºÎÅÍ Á¦°ø¹ÞÀ» ¼ö ¾ø¾î °øÁ¤¸íΏ¸À» Ç¥½ÃÇÑ Á¦Á¶°øÁ¤µµ¸¦ OOÀå¿¡°Ô Á¦ÃâÇÏ¿´°í, PolymerÀÇ ¿ªÇÒ, ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÇ ¼¼ºÎ ±¸Á¶ µî ÀïÁ¡¹°Ç°¿¡ ´ëÇÑ ¼³¸í ¶ÇÇÑ ºÎÁ·ÇÑ ¼öÁØÀ¸·Î Á¦ÃâµÇ¾î °á°úÀûÀ¸·Î °ü¼¼Æò°¡ºÐ·ù¿øÀåÀÌ ÇØ´ç¹°Ç°¿¡ ´ëÇÑ »ç½Ç°ü°è¸¦ ¿ÀÀÎÇÏ¿© Á¦8542È£°¡ ¾Æ´Ñ Á¦9025È£·Î ºÐ·ùÇÏ¿´´Ù°í ÁÖÀåÇÑ´Ù.

(6) ÀÌ»óÀÇ »ç½Ç°ü°è ¹× °ü·Ã ¹ý·É µîÀ» Á¾ÇÕÇÏ¿© »ìÆìº»´Ù.
°ü¼¼À²Ç¥ Á¦85·ù ÁÖ Á¦8È£ ³ª¸ñ¿¡ Á¦8542È£¿¡ ºÐ·ùµÇ´Â ¹°Ç°Àº ±× ±â´ÉÀ¸·Î º¸¾Æ ÇØ´ç¹°Ç°ÀÌ Æ÷ÇԵǴ °ÍÀ¸·Î ÇØ¼®µÇ´Â ÀÌ Ç¥ÀÇ ´Ù¸¥ È£º¸´Ù ¿ì¼±ÇÑ´Ù°í ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖ°í, Á¦8542È£¿¡ ´ëÇÑ HSÇØ¼³¼­´Â OO¿¡ ´ëÇÏ¿© 'ȸ·Î¼ÒÀÚ[´ÙÀÌ¿Àµå¡¤Æ®·£Áö½ºÅÍ¡¤ÀúÇױ⡤ÃàÀü±â¡¤ÀδöÅϽº(inductance) µî]°¡ ÇϳªÀÇ ¹ÝµµÃ¼ Àç·á³ª È­ÇÕ¹°¹ÝµµÃ¼ Àç·á[¿¹: µµÇÁµÈ(doped) ½Ç¸®ÄÜ, ºñ¼ÒÈ­°¥·ý(gallium arsenide), ½Ç¸®ÄÜ °Ô¸£¸¶´½, ÀÎÈ­Àεã(indium phosphide)]ÀÇ ³»ºÎ³ª Ç¥¸é¿¡ ÇÑ µ¢¾î¸® »óÅ·ΠÁýÀûµÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç, ºÐ¸®°¡ ºÒ°¡´ÉÇϵµ·Ï °áÇÕµÈ È¸·Î'¶ó°í ±ÔÁ¤Çϸ鼭, Àμâȸ·Î·Î Çü¼ºµÈ ÁöÁö¹° À§¿¡ Çϳª ÀÌ»óÀÇ °³º°ºÎǰÀ» ÀåÂøÇϰųª ÀüÀÚÃʼÒÇüȸ·Î À§¿¡ Çϳª ÀÌ»óÀÇ ´Ù¸¥ µð¹ÙÀ̽º¸¦ ºÎ°¡ÇÑ °Í µîÀº IC¿¡¼­ Á¦¿ÜÇϵµ·Ï ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖ´Ù.
ÀïÁ¡¹°Ç°¿¡¼­ ½Àµµ ¼¾¼­ºÎ¿¡ ÇØ´çÇÏ´Â ºÎºÐÀ» Çü¼ºÇÏ´Â OO °øÁ¤Àº ¾ç±Ø/À½±ØÀÇ ±Ý¼Ó ³ëµå°¡ ¼³°èµÈ OO¿¡ Masking, Etching, Mask Cleaning µîÀ» ¼öÇàÇÑ ÈÄ ÇØ´ç ¿þÀÌÆÛ¿¡ Polymer¸¦ µµÆ÷ÇÏ´Â °úÁ¤À¸·Î, ÀÌ °øÁ¤À» ÅëÇØ Çü¼ºµÈ ÃàÀü±â(Capacitor)´Â ÀüÀÚÁýÀûȸ·Î¸¦ ±¸¼ºÇÏ´Â ¼öµ¿¼ÒÀÚ·Î º¼ ¼ö ÀÖ´Â Á¡,
OO °øÁ¤Àº CMOS °øÁ¤°ú µ¿ÀÏÇÑ Àå¼Ò¿¡¼­ µ¿½Ã¿¡ ¼öÇàµÇÁö´Â ¾Æ´ÏÇÏ¿´À¸³ª, µÎ °øÁ¤Àº ¸ðµÎ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤ÀÇ ÀϺημ­ µ¿ÀÏÇÑ ¿þÀÌÆÛ¸¦ ´ë»óÀ¸·Î ¼öÇàµÇ´Â °ÍÀ¸·Î º¸ÀÌ´Â Á¡,
Á¦8542È£ÀÇ IC¿¡¼­ Á¦¿ÜµÇ´Â Á¶¸³Ç°Àº Àμâȸ·Î ¶Ç´Â ÀüÀÚÃʼÒÇüȸ·Î À§¿¡ °³º°ºÎǰÀ̳ª µð¹ÙÀ̽º°¡ ÀåÂøµÇ°Å³ª ºÎ°¡µÇ´Â °ÍÀÓ¿¡ ºñÇÏ¿©, OO °øÁ¤¿¡¼­ µµÆ÷µÇ´Â OO´Â ¹ÝµµÃ¼ Àç·áÀÎ OO Á¦Á¶±â¼ú¿¡ ÀÇÇÏ¿© ÁõÂø ¹æ½ÄÀ¸·Î °áÇյǴ Á¡ µî¿¡ ºñÃß¾î º¼ ¶§, OO ¼¼ºÎ °øÁ¤°ú ±× °øÁ¤¿¡ ÀÇÇÏ¿© Çü¼ºµÈ ½Àµµ ¼¾¼­ºÎÀÇ ±¸Á¶ ¹× ¿ªÇÒ ºÐ¼® µîÀ» Åä´ë·Î ÀïÁ¡¹°Ç°À» Á¦8542È£ÀÇ OO·Î ºÐ·ùÇÒÁö ¿©ºÎ¸¦ ÀçÁ¶»çÇÏ¿© ±× °á°ú¿¡ µû¶ó ÀÌ °Ç ¼¼¾×À» °æÁ¤ÇÔÀÌ Å¸´çÇÏ´Ù°í ÆÇ´ÜµÈ´Ù.

4. °á·Ð
ÀÌ °Ç ½ÉÆÇû±¸´Â ½É¸®°á°ú û±¸ÁÖÀåÀÌ ÀÌÀ¯ ÀÖÀ¸¹Ç·Î ¡¸°ü¼¼¹ý¡¹Á¦131Á¶, ¡¸±¹¼¼±âº»¹ý¡¹ Á¦81Á¶ ¹× Á¦65Á¶ Á¦1Ç× Á¦3È£¿¡ ÀÇÇÏ¿© ÁÖ¹®°ú °°ÀÌ °áÁ¤ÇÑ´Ù.
÷ºÎÆÄÀÏ
µî·ÏÁ¤º¸ 2018³â 8¿ù 28ÀÏ È­¿äÀÏ

HOME £ü ÀÌ¿ë¾à°ü £ü °³ÀÎÁ¤º¸Ãë±Þ¹æÄ§ £ü µµ¿ò¸» £ü ¿ø°ÝÁö¿ø £ü ¹®Á¦ÇØ°á £ü About

[ÁÖ¼Ò] °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã ¼­¿ï´ëÇзÎ278¹ø±æ 70 Bµ¿ 1212È£  [»ç¾÷ÀÚ] 137-10-87138  [´ëÇ¥] ¹ÚÁß±¤   clhs@clhs.co.kr   070-8802-8300   070-4214-8300