84.85 - ÀûÃþÁ¦Á¶±â°è
ÀÌ È£¿¡´Â ÀûÃþ Á¦Á¶(additive manufacturing)(3D ÇÁ¸°ÆÃÀ̶ó°íµµ ÇÑ´Ù)¿ëÀ¸·Î »ç¿ëÇÏ´Â Á¾·ùÀÇ ±â°è¸¦ ºÐ·ùÇϴµ¥, ÀûÃþ Á¦Á¶´Â µðÁöÅÐ ¸ðµ¨(digital model)À» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¹°¸®Àû ´ë»ó¹°À» Çü¼ºÇÏ´Â °øÁ¤ÀÌ´Ù. ÀÌ ±â°è´Â ±â°è¿¡ Á¦°øµÇ´Â µðÀÚÀÎ ÆÄÀÏ(design file)À» ±âÃÊ·Î ÇÏ¿© Àç·á¸¦ ¿¬¼ÓÀûÀ¸·Î ºÎ°¡¡¤ÀûÃþÇÏ°í °æÈ¡¤ÀÀ°í½ÃÄÑ ´ë»óÀ» âÃâÇÑ´Ù. ÀÌ ±â°è´Â ¿¡³ÊÁö ¿ø(source)[¿¹: ·¹ÀÌÀú, ÀúÇ×±â(resistor), ÀüÀÚ ºö(electron beam)À̳ª Àڿܼ±]À» ¼±ÅÃÀûÀ¸·Î Àû¿ëÇÏ¿© »ç¿ëÇÔÀ¸·Î½á ±Ý¼Ó, Çöó½ºÆ½, °í¹«, Çöó½ºÅÍ, ½Ã¸àÆ®, ¼¼¶ó¹Í, À¯¸®, ³ª¹«, Á¾À̳ª Á¾ÀÚ ¼¿(seed cell)°ú °°Àº Àç·á·ÎºÎÅÍ 3Â÷¿øÀÇ ¸ñÀû¹°À» »ý»êÇÏ´Â °ÍÀÌ´Ù. ±â°èÀÇ Çüųª »ç¿ëÇÏ´Â Àç·á¿¡ µû¶ó, ÀÌ·¯ÇÑ ¾ç½ÄÀ¸·Î ÀÇ·á ÀåÄ¡, ÀΰøÀå±â(prosthetics), ¿¹¼úÇ°, ȱâ(firearm), °ÇÃ๰°ú ±× ºÎºÐÇ°, ÀǺ¹°ú ºÎºÐÇ°À» Æ÷ÇÔÇÏ´Â ±¤¹üÀ§ÇÑ Á¾·ùÀÇ ¸ñÀû¹°À» âÃâÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÌ È£¿¡´Â ´Ù¾çÇÑ ÇüÅÂÀÇ ÀûÃþÁ¦Á¶±â°è¸¦ ºÐ·ùÇÑ´Ù. ¿¹:(1) Á¢ÂøÀç ºÐ»ç ¹æ½Ä ±â°è(binder jetting machine) : ¸ñÀû¹°À» ¸¸µé±â À§ÇØ ºÐ¸»°ú ¾×ü Á¢ÂøÀ縦 »ç¿ëÇÏ´Â ±â°èÀÌ´Ù. ºÐ¸»(¿¹: ±Ý¼Ó, Çöó½ºÆ½, °í¹«³ª À¯¸®)Àº ÃþÀ» Çü¼ºÇÏ¸é¼ Ä¥ÇØÁö´Âµ¥ °¢ Ãþ¿¡´Â ºÐ¸»À» ÇÔ²² Á¢ÂøÇϱâ À§ÇÑ ¾×ü Á¢ÂøÀç°¡ ÷°¡µÈ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¹æ¹ýÀ¸·Î ÃþµéÀº ¸ñÀû¹°À» Çü¼ºÇϵµ·Ï ´Ü´ÜÇØÁö°í °áÇյǾîÁö¸ç, ±× ´ÙÀ½¿¡´Â ¼¼Ã´µÇ°í °æÈ(Ìãûù)µÇ¾îÁø´Ù. (2) ±¤°æÈÁ¶Çü±â(ÎÃÌãûùðãû¡Ñ¦)(stereolithography machine) : ¾×ü Àç·á[¿¹: ±¤ Æú¸®¸Ó ¼öÁö(photopolymer resin)³ª Çöó½ºÆ½]À» ÀûÃþÇÑ´Ù. Àڿܼ± ·¹ÀÌÀú´Â Çöó½ºÆ½ÀÇ Ã¹¹ø° ÃþÀ» Á¶»ç(ðÎÞÒ : scan)ÇÏ°í °æÈ(Ìãûù)½ÃÅ°¸ç ±× ÈÄ¿¡ Ç÷§Æû(platform)ÀÌ ¿Ã¶ó¿Í¼ Çöó½ºÆ½ÀÇ ¿¬¼ÓÀûÀÎ ÃþÀÌ °æÈ(Ìãûù)µÈ´Ù. (3) Àç·á ºÐ»ç ¹æ½Ä ±â°è(material jetting machine) : Çöó½ºÆ½[¿¹: Æú¸®ÇÁ·ÎÇÊ·»(PP), °í¹Ðµµ Æú¸®¿¡Æ¿·»(HDPE), Æú¸®½ºÆ¼·»(PS), Æú¸®¸ÞÆ¿ ¸ÞŸũ¸±·¹ÀÌÆ®(PMMA), Æú¸®Ä«º¸³×ÀÌÆ®(PC), ¾ÆÅ©¸±·Î´ÏÆ®¸± ºÎŸµð¿£ ½ºÆ¼·»(ABS), ³»(Ò±)°íÃæ°Ý¼º Æú¸®½ºÆ¼·»(HIPS)À̳ª ȯ°æÀûÀ¸·Î ºÐÇØ°¡´ÉÇÑ Çöó½ºÆ½(Environmentally Degradable Plastic : ED)]À» ÀûÃþÇÑ´Ù. Àç·á¸¦ ³ëÁñ(nozzle)¿¡¼ ¶È¶È ¶³¾îÁö°Ô ÇÏ¸é ±× ÈÄ¿¡ Àڿܼ±À¸·Î °æÈ(Ìãûù)½ÃŲ´Ù. (4) Àç·á ¾ÐÃâ¹æ½Ä ±â°è(material extrusion machine) : ¼öÁ÷ ¹æÇâ°ú ¼öÆò ¹æÇâÀ¸·Î ¿òÁ÷ÀÌ´Â ¾ÐÃâ ³ëÁñ(extrusion nozzle) ¾È¿¡¼ Çʶó¸àÆ®¸¦ °¡¿ÇÏ°í, ³ì¿©Áø Àç·á¸¦ ÀûÃþÇÑ ÈÄ °æÈ(Ìãûù)½ÃŲ´Ù. (5) ºÐ¸» º£µå À¶Çعæ½Ä ±â°è(powder bed fusion machine) : ·¹ÀÌÀú ½ºÄµ(laser scan)À̳ª ÀüÀÚ ºö(electron beam)À» »ç¿ëÇÏ¿© ¸ñÀû¹°À» Çü¼ºÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ºÐ¸»ÀÎ Àç·á¸¦ Ãþº°·Î ³ìÀδÙ. (6) ÆÇÀçÀûÃþ ¹æ½ÄÀÇ ±â°è·Î¼ ½ÃÆ®(º¸ÅëÀº Çöó½ºÆ½À¸·Î ¸¸µé¾îÁ® ÀÖ´Ù)¸¦ ÀûÃþÇÏ°í, ±¸Ã¼ÀûÀÎ 3Â÷¿øÀÇ ¸ñÀû¹°À» »ý¼ºÇϱâ À§ÇØ µðÁöÅÐ ¸ðµ¨¿¡ µû¶ó ±× ÃþµéÀ» ÇÔ²² À¶ÇÕÇÏ´Â °Í : ÀÌ°ÍÀº 2°³ ÀÌ»óÀÇ ½ÃÆ®¸¦ ÇÔ²² Á¢ÂøÇÏ¿© º¹ÇÕ Àç·á¸¦ Çü¼ºÇÏ´Â ½ÃÆ® ÀûÃþ±â(sheet laminating machine)¿Í´Â Â÷ÀÌ°¡ ÀÖ´Ù. (7) Á÷Á¢½Ä ¿¡³ÊÁö ÀûÃþ ±â°è(directed energy deposition machine) : ÀüÀÚ ºö(electron beam)À» »ç¿ëÇÏ¿© Àç·á°¡ ÀûÃþµÇ´Â µ¿¾È Àç·á¸¦ ³ì¿©¼ ¸ñÀû¹°À» Çü¼ºÇÑ´Ù. ºÎºÐÇ° ºÎºÐÇ°ÀÇ ºÐ·ù¿¡ °üÇÑ ÀϹÝÀû ±ÔÁ¤¿¡ µû¶ó(Á¦16ºÎ ÃѼ³ ÂüÁ¶), ÀÌ È£¿¡ ÇØ´çÇÏ´Â ¹°Ç°ÀÇ ºÎºÐÇ°µµ ÀÌ È£¿¡ ÇÔ²² ºÐ·ùÇÑ´Ù.(Àç·á¸¦ Æ÷ÇÔÇϵµ·Ï Ưº°È÷ ¼³°èµÇ°í ƯÁ¤ÇÑ 3D ÇÁ¸°ÅÍ¿Í ÇÔ²² »ç¿ëÇϵµ·Ï Á¦ÇÑµÈ ÇÁ¸°ÅÍ Ä«Æ®¸®Áö¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ´Ù. ´Ù¸¸, ÀüÀÚ ºÎÇ°À̳ª ±â°èÀû ¸ÞÄ¿´ÏÁòÀ» °®ÃßÁö ¾ÊÀº °ÍÀº Á¦¿ÜÇÑ´Ù.)
|