85.42 - 전자집적회로

[호해설]
이 호의 물품은 이 류의 주 제9호나목에 정의되어 있다.
전자집적회로는 수동(受動 : passive)소자나 수동(受動)부품과 능동(能動 : active)소자나 능동(能動)부품을 고밀도로 조합시킨 초소형화 된 장치이며, 단일유닛으로 간주하는 것이다["수동(受動)"이나 "능동(能動)"으로 간주하는 소자나 부품에 관해서는 제8534호의 해설 첫째 문항 참조]. 다만, 수동(受動)소자만으로 구성되는 전자회로는 이 호에서 제외한다.
전자집적회로와 달리 개별 부품은 단일의 능동(能動) 전기기능(제85류의 주 제9호가목에서 정의된 반도체 디바이스)이나 단일의 수동(受動) 전기기능 (저항·축전기·인덕턴스 등)을 갖출 수 있다. 개별부품(discrete components)은 분리가 불가능하며 시스템의 기본적인 전자구성 부품이다.
그러나 집적회로와 같이 몇 개의 전기회로 요소로 구성되어 여러 가지의 전기기능을 가지는 부품은 개별부품으로 취급되지 않는다.
전자집적회로에는 메모리[예: DRAMS·SRAMs·PROMS·EPROMs·EEPROMS(또는 E2PROMS)]·마이크로 컨트롤러·제어회로·논리회로·게이트 어레이(gate arrays)·인터페이스 회로 등이 있다.

(Ⅰ) 모노리식(monolithic) 집적회로(integrated circuits)
이것은 반도체 재료(예: 도프된 규소)의 표면에 다이오드(diodes)·트랜지스터(transistors)·저항기·축전기·인덕턴스(inductances) 등의 회로소자를 한데 모아서 불가분의 상태로 조합한 초소형 회로이다. 모노리식(monolithic) 집적회로는 디지털·리니어(아날로그)·디지털-아날로그일 수 있다.
모노리식(monolithic) 집적회로에는 다음의 상태로 제시하는 것도 있다.

(ⅰ) 장착되어 있는 것 : 단자나 도선(leads)을 갖춘 것으로서 도자기·금속·플라스틱에 봉입한 것인지에 상관없다. 봉입한 케이싱(casing)은 원통 모양·평행육면체 등의 모양일 수도 있다.

(ⅱ) 장착되지 않은 것 : 칩(chips)의 것(보통 직사각형의 것으로서 옆쪽의 길이가 일반적으로 수㎜ 정도의 것)

(ⅲ) 절단하지 않은 웨이퍼(wafers)모양의 것[즉, 칩(chips)으로 절단하지 않은 것]

모노리식(monolithic) 집적회로에는 다음의 것을 포함한다.

(ⅰ) 금속산화물 반도체(MOS 테크놀로지)

(ⅱ) 바이폴라(bipolar) 테크놀로지로 만든 회로

(ⅲ) 바이폴라와 MOS 테크놀로지가 결합하여 만든 회로(BIMOS technology)

모스(MOS), 특히 시모스(CMOS : 상보성 금속 산화막 반도체)와 바이폴라(bipolar) 테크놀로지는 트랜지스터(transistors) 제조에 관련된 "일반적인(generic)" 기술이다. 모노리식(monolithic) 집적회로의 기초 구성부품으로서 이들 트랜지스터(transistors)는 집적회로에 고유성(identity)을 부여한다. 바이폴라 회로는 최대 논리 속도를 요하는 곳에 적합하다. 반면에 모스회로는 고(高) 부품밀도(high component density)와 저(低) 에너지 요구량이 필요한 시스템에 더 적합하다. 게다가 시모스 집적회로는 에너지 요구량이 가장 낮다. 따라서 전력 공급이 제한되거나 냉각문제가 예상되는 곳에 유리하다. 바이폴라와 모스 테크놀러지 간의 보완적 관계는 고 집적된 바이폴라 회로의 속도와 저(低) 전력을 소모하는 시모스 회로가 결합된 양극성시모스(BICMOS)에서 더욱 명백하다.

(Ⅱ) 하이브리드 집적회로(hybrid integrated circuits)
이것은 박막이나 후막의 회로가 형성된 절연재료제의 기판 위에 만든 초소형 회로이다. 이러한 제조 과정은 어떤 수동(受動)소자[저항기·축전기(capacitors)·인덕턴스(inductances) 등]가 동시에 제조되도록 하는 것이다. 그러나 이 호의 하이브리드집적회로가 되기 위해서는 반도체가 칩(chips)의 형태이거나(용기에 넣어졌는지에 상관없다). 용기에 넣어진 반도체(예: 특별히 설계된 축소 용기)의 형태로 내장되고 표면에 장착되어야 한다. 하이브리드 집적회로는 또한 반도체와 같은 방법으로 기초 회로에 내장되는 별도 제조된 수동(受動)소자를 넣을 수도 있다. 일반적으로 이러한 수동(受動)소자는 칩 형태의 축전기·저항기·유도자와 같은 부분품이다.
몇 개의 층으로 만든 회로기판은 일반적으로 세라믹인데 완전한 조립품을 만들기 위하여 세라믹으로 가열 접합시킨 것은 이 류의 주 제9호나목 2)에서 의미하는 회로기판을 성형하는데 필요한 것이다.
하이브리드 집적회로를 형성하는 부품은 거의 나눌 수 없게 결합되어야 한다. 예를 들면, 몇개의 소자는 이론상으로는 제거하고 대체할 수는 있지만, 이것은 일반적인 제조 조건에서는 비경제적이며 시간이 오래 걸리고 복잡한 일이다.

(Ⅲ) 복합구조칩 집적회로(multichip integrated circuits)
이것은 사실상 둘이나 그 이상의 모노리식(monolithic) 집적회로를 분리가 불가능하게 연결하여 만들어졌으며, 하나나 그 이상의 절연재료 위에 있는지, 리드프레임(leadframes)이 있는지에 상관없으나 그 외의 능동(能動)이나 수동(受動) 회로소자는 없어야 한다.
복합구조칩 집적회로의 일반적인 형태는 다음과 같다.
− 두 개나 그 이상의 모노리식(monolithic) 집적회로를 나란히 적재한 것 ;
− 두 개나 그 이상의 모노리식(monolithic)) 집적회로를 위 아래로 적층한 것 ;
− 세 개나 그 이상의 모노리식(monolithic) 집적회로로 이루어진 것으로 위의 두 가지 형태를 혼합한 것
이 모노리식 집적회로들은 하나의 몸체로 결합되어 연결되며 봉입이나 다른 방법으로 패키지될 수 있다. 이들은 어떠한 목적으로든 간에 분리가 불가능하게 결합되어야 한다. 예를 들면, 몇 개의 소자는 이론상으로는 제거하고 대체할 수는 있지만, 이것은 정상제조 상태 하에서는 비경제적이며 시간이 오래 걸리고 복잡한 일이다.
복합구조칩 집적회로(multichip integrated circuits)의 절연재료는 전기적으로 도체인 부분을 포함할 수 있다. 이러한 부분은 개별 회로소자 이외의 방법으로 수동(受動)기능을 제공하기 위해서 특수한 물질로 결합되거나 특수한 모양으로 형성될 수 있다. 절연물 내에 도체인 부분이 있는 경우 이들은 전자집적회로가 연결되어 있는 것과 같은 방법에 전형적으로 의존한다. 이러한 절연체는 바닥에 있는(bottom-most) 칩이나 다이에 위치할 때 "인터포지(interposers)"나 "스페이서(spacers)"로 불릴 수 있다.
모노리식 집적회로는 접착제·와이어본드·플립 칩 기술 등 다양한 방법으로 연결될 수 있다.

(Ⅳ) 복합부품 집적회로(MCOs : multi-component integrated circuits)
이들은 이 류의 주 제9호나목 4)에 언급된 회로와 구성요소들의 결합이다.
복합부품 집적회로(MCOs)는 하나 이상의 모노리식 집적회로·하이브리드 집적회로·복합구조칩 집적회로에 실리콘 기반 센서·엑추에이터(actuators)·오실레이터(oscillators)·공진기(resonators)와 이들의 결합물, 또는 제8532호·제8533호·제8541호에 분류하는 물품의 기능을 수행하는 부품, 또는 제8504호에 분류하는 유도자를 하나 이상 결합한 것이다. 제85류의 주 제9호나목 4)의 조건을 충족하는 한에서는 MCOs 내에 다른 MCOs가 장착될 수 있다.
모든 별개의 (교환 가능한) 유닛으로서, 제8532호·제8533호·제8504호·제8541호에 분류하지 않거나 실리콘 기반 센서·엑추에이터(actuators)·공진기(resonators)·오실레이터(oscillators)와 이들의 결합물의 정의에 부합하지 않는 것은 MCO의 정의에서 제외한다[예: 변압기(제8504호)나 자석(제8505호)].
그러나, 여기에 언급되지 않았으면서도 MCO(또는 IC 패키지)의 본질적이고 필수적인 부분인 그 밖의 다른 구성요소들[예: 기판(인쇄회로로 기능하는지에는 상관없다), 골드 와이어(gold wire)나 전도영역(conductive region)]이나 구축과 기능에 필요한 그 밖의 다른 구성요소들(예: 몰드 화합물이나 리드 프레임)은 MCO의 부분품/구성요소로 인정한다.
MCO를 형성하는 집적회로와 구성부품은 하나 이상의 절연 기판을 가지고 있는지와 상관없이, 그리고 리드 프레임이 있는지와 상관없이, 단일의 몸체[즉, 핀·도선(導線)·볼·랜드·범프·패드를 통해 외부와 일반적인 방식으로 접속하면서 특정하거나 독립적인 기술적 유닛으로 존재하는 구성부품] 안이나 위에 물리적·전기적·광학적으로 결합되고 상호 접속되며, 캡슐화(encapsulation)나 그 밖의 다른 방법으로 패키지화 될 수 있다.
구성부품은 사실상 분리가 불가능하게 결합되어 있어야 한다. 즉, 일부 구성요소들이 이론적으로는 제거되어 대체될 수 있다고 하더라도 이것은 일반적인 제조 조건에서는 비경제적이다.
MCOs는 종종 지지 캐리어(supporting carrier)[예: 인쇄회로기판(PCBs)이나 후막(厚膜), 박막(薄膜), 절연 금속 기판 등의 다른 캐리어들]의 안이나 위에 단자(端子)와 도선(導線)을 이용하여 장착되도록 되어 있거나 전기 인터페이스에 접속되도록 된 경우도 있다. MCOs의 패키지는 여러 가지의 재료로 만들어질 수 있고, 다양한 디자인과 형태를 가지고 있으며, 유닛을 기계적 영향이나 환경적 영향으로부터 보호할 수 있다.
MCOs는 여러 가지 다른 특징[예: 패키지가 밀봉될 수도 있고, 구멍이나 창이나 막(膜)을 가지고 있을 수도 있다]이 있거나 특정 기능에 필요한 부착물을 가지고 있을 수도 있다. MCOs는 이러한 다른 특징과 부착물을 가지고 외부로부터 공급된 물리적·화학적인 양을 입력값으로 받아들이고 이러한 데이터를 실리콘 기반 센서·엑추에이터(actuators)·오실레이터(oscillators)·공진기(resonators)와 관련된 출력값으로 처리한다.
이들은 컴퓨터용·통신기기(예: 셀룰러 네트워크용 전화)용·개인소비자용·산업용·자동차용 애플리케이션을 포함하여 다양한 애플리케이션에 사용될 수 있다.
이 호에는 수동(受動)소자만으로 구성된 막회로(film circuits)는 제외한다(제8534호).
이 호에는 솔리드 스테이트(solid-state)의 비휘발성 기억장치·"스마트카드(smart cards)"나 그 밖의 음성이나 그 밖의 현상을 기록하기 위한 매체(제8523호와 이 류의 주 제5호 참조)는 포함되지 않는다.

(a) 예를 들면, 인쇄회로로 형성된 지지물 위에 하나 이상의 개별부품(discrete components)을 장착한 것 ;

(b) 초소형 전자회로 위에 다이오드(diodes)·변환기·저항기 등 하나나 그 이상의 다른 디바이스를 부가한 것 ;

(c) 개별부품(discrete components)끼리 결합한 것이나 복합구조칩 집적회로나 복합부품 집적회로 이외의 방식으로 초소형 전자회로를 결합한 것

(d) 하나 이상의 모노리식 집적회로·하이브리드 집적회로·복합구조칩 집적회로·복합부품 집적회로와 이 류의 주 제9호나목 4)에 언급되지 않은 구성부품[예: 변압기(제8504호)나 자석(제8505호)]과의 결합품

이러한 조립품은 다음과 같이 분류한다.

(ⅰ) 하나의 완성된 기계나 기기(또는 완전한 것으로 분류하는 것)를 구성하는 조립품은 해당 기계나 기기가 속하는 호에 분류하며 ;

(ⅱ) 그 밖의 조립품은 기계의 부분품의 분류에 관한 규정[특히 제16부의 주 제2호나목와 제2호다목]에 따라 분류한다.

여기에는 특히, 특정의 전자 메모리 모듈[예: SIMMs (Single In-line Memory Modules)과 DIMMs (Dual In-line Memory Modules)]이 해당된다. 이들 모듈은 제16부 주 제2호를 적용하여 분류한다(이 류 총설 참조).

HOME ｜ 이용약관 ｜ 개인정보취급방침 ｜ 도움말 ｜ 원격지원 ｜ 문제해결 ｜ About

[씨엘관세정보] 경기도 시흥시 서울대학로278번길 70 B동 1212호  [사업자번호] 137-10-87138  [대표] 박중광   clhs@clhs.co.kr   070-8802-8300   070-4214-8300