°ü¼¼À²Ç¥ | ºÐ·ù»ç·Ê | ¼¼À² | ¼öÃâÀÔ¿ä·É | °ü·Ã¹ý·É | ÆÇ·Ê¡¤¿¹±Ô | µµ±¸ | °Ô½ÃÆÇ English HSK
  ´Ü°èº°ºÐ·ù Á¦16ºÎ ±â°è·ù¡¤Àü±â±â±â  > Á¦84·ù ±â°è·ù  > Á¦8486È£ ¹ÝµµÃ¼¡¤ÆòÆǵð½ºÇ÷¹ÀÌ Á¦Á¶Àåºñ
HS
Á¦8486È£ÀÇ Çؼ³

84.86 - ¹ÝµµÃ¼ º¸¿ï(boule)À̳ª ¿þÀÌÆÛ(wafer)¡¤¹ÝµµÃ¼µð¹ÙÀ̽º¡¤ÀüÀÚÁýÀûȸ·Î¡¤ÆòÆǵð½ºÇ÷¹ÀÌÀÇ Á¦Á¶¿¡ Àü¿ëµÇ°Å³ª ÁÖ·Î »ç¿ëµÇ´Â ±â°è¿Í ±â±â, ÀÌ ·ùÀÇ ÁÖ Á¦9È£´Ù¸ñ¿¡¼­ ƯÁ¤ÇÑ ±â°è¿Í ±â±â, ±× ºÎºÐÇ°°ú ºÎ¼ÓÇ°

[È£Çؼ³]
ÀÌ È£¿¡´Â ¹ÝµµÃ¼ º¸¿ï(boules)À̳ª ¿þÀÌÆÛ(wafers)¡¤¹ÝµµÃ¼ µð¹ÙÀ̽º¡¤ÀüÀÚÁýÀûȸ·Î¡¤ÆòÆǵð½ºÇ÷¹ÀÌÀÇ Á¦Á¶¿¡ Àü¿ëµÇ°Å³ª ÁÖ·Î »ç¿ëÇÏ´Â Á¾·ùÀÇ ±â°è¿Í ÀåÄ¡¸¦ ºÐ·ùÇÑ´Ù. ±×·¯³ª ÀÌ È£¿¡´Â ÃøÁ¤, °Ë»ç, È­Çкм® µîÀÇ ±â°è¿Í ±â±â´Â Á¦¿ÜÇÑ´Ù(Á¦90·ù).

(A) º¸¿ï(boules)À̳ª ¿þÀÌÆÛ(wafers) Á¦Á¶¿ë ±â°è¿Í ±â±â
ÀÌ ±×·ì¿¡´Â ´ÙÀ½°ú °°Àº º¸¿ï(boules)À̳ª ¿þÀÌÆÛ(wafers) Á¦Á¶¿ë ±â°è¿Í ±â±â¸¦ ºÐ·ùÇÑ´Ù.

(1) Á¸ ¸áÆÃ(zone melting)°ú ½Ç¸®ÄÜ ºÀ Á¤Á¦¸¦ À§ÇÑ 1ȸ ¿ëÀ¶(éÊë×)¿ë ·Î(ÖÓ), ¿þÀÌÆÛ(wafer) Ç¥¸é »êÈ­¸¦ À§ÇÑ »êÈ­·Î(ÖÓ)¿Í ¿þÀÌÆÛ(wafer)¿¡ ºÒ¼ø¹°À» µµÇÎÇϱâ À§ÇÑ È®»ê·Î(ÖÓ)

(2) °áÁ¤ ¼ºÀå±â³ª °áÁ¤ ÀλóÀåÄ¡(pullers) : ¾ã°Ô Àý´ÜµÇ¾îÁø ¿þÀÌÆÛ(wafer)³ª °í¼øµµ ´Ü°áÁ¤ ¹ÝµµÃ¼ º¸¿ï(boule)À» »ý»êÇÏ´Â ±â°è

(3) °áÁ¤ ¿¬¸¶±â : ¿þÀÌÆÛ(wafer)¿¡¼­ ¿ä±¸µÇ´Â Á¤¹ÐÇÑ Á÷°æÀ¸·Î ´Ü°áÁ¤ º¸¿ï(boule)À» ¿¬¸¶Çϰųª ´Ü°áÁ¤¿¡¼­ ¿ä±¸µÇ´Â Àü±âÀüµµ ÇüÅÂ¿Í ÀúÇ×À» ³ªÅ¸³»±â À§ÇÏ¿© º¸¿ïÀ» ÆòÆòÇÏ°Ô ¿¬¸¶ÇÏ´Â ±â°è

(4) ¿þÀÌÆÛ(wafer)¸¦ ¾ã°Ô Àý´ÜÇÏ´Â Åé±â°è(wafer slicing saws) : ´Ü°áÁ¤(monocrystalline) ¹ÝµµÃ¼ Àç·áÀÎ º¸¿ï(boule)À» ¿þÀÌÆÛ·Î ¾ã°Ô Àý´ÜÇÏ´Â ±â°è

(5) ¹ÝµµÃ¼ ¿þÀÌÆÛ(wafer)¸¦ °¡°ø °¡´ÉÇÑ »óÅ·Π¸¸µé¾î ÁÖ´Â ¿þÀÌÆÛ ¿¬¸¶±â(wafer grinders), ·¡ÆÛ(lappers, ±¤Åñâ(polishers) : ¿©±â¿¡´Â ¿þÀÌÆÛÀÇ Ä¡¼ö¸¦ Çã¿ë¿ÀÂ÷ À̳»·Î ¸¸µé¾î ÁÖ´Â °Í±îÁö Æ÷ÇÔÇÑ´Ù. ƯÈ÷ Ç¥¸éÀÇ ÆíÆòµµ´Â ¸Å¿ì Áß¿äÇÏ´Ù.

(6) È­ÇÐÀû¡¤±â°èÀû ±¤Åñâ(CMP : chemical mechanical polishers) : È­ÇÐÀûÀÎ Á¦°Å¿Í ±â°èÀûÀÎ ¹öÇÎ(buffing) ¿¬¸¶°¡ °°ÀÌ ¼öÇàµÇ¾î ¿þÀÌÆÛ(wafer)ÀÇ Æò¸éÀ» ÆòźÇÏ°Ô ÇÏ°í ¿¬¸¶ÇÏ´Â ±â°è

(B) ¹ÝµµÃ¼µð¹ÙÀ̽º³ª ÀüÀÚÁýÀûȸ·Î Á¦Á¶¿ë ±â°è¿Í ±â±â
ÀÌ ±×·ì¿¡´Â ¹ÝµµÃ¼µð¹ÙÀ̽º³ª ÀüÀÚÁýÀûȸ·Î Á¦Á¶¿ë ±â°è¿Í ±â±â¸¦ ºÐ·ùÇÑ´Ù. ¿¹¸¦ µé¸é,

(1) ¸· Çü¼º Àåºñ(film formation equipment) : ÀÌ Àåºñ´Â ¿þÀÌÆÛ(wafer) °¡°ø °øÁ¤¿¡¼­ ¿þÀÌÆÛ(wafer) Ç¥¸é¿¡ ¿©·¯ °¡Áö ¸·À» Çü¼ºÇÑ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¸·Àº ¿Ï¼ºµÈ µð¹ÙÀ̽º »ó¿¡¼­ µµÃ¼, Àý¿¬Ã¼¿Í ¹ÝµµÃ¼ ¿ªÇÒÀ» ÇÑ´Ù. ÀÌµé ¸·Àº Ç¥¸é, ±Ý¼Ó°ú ¿¡ÇÇÅýà Ãþ(epitaxial layers)ÀÇ »êÈ­¹°(ß«ûùÚª)°ú ÁúÈ­¹° µîÀ» Æ÷ÇÔÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¾Æ·¡¿¡ ¿¹½ÃÇÑ °øÁ¤°ú ÀåºñµéÀº ƯÁ¤ ŸÀÔÀÇ ¸·¸¸À» »ý¼ºÇϵµ·Ï Á¦ÇÑµÈ °ÍÀº ¾Æ´Ï´Ù.

(a) »êÈ­·Î(ÖÓ) : ¿þÀÌÆÛ(wafer) À§¿¡ »êÈ­ ¸·À» Çü¼ºÇÑ´Ù. ÀÌ »êÈ­¹°(ß«ûùÚª)Àº Àΰ¡µÈ »ê¼Ò¿Í Áõ±â·Î ¿þÀÌÆÛ(wafer) ÃÖ»óÃþ ºÐÀÚ Ãþ¿¡ È­ÇйÝÀÀÀ¸·Î Çü¼ºµÈ´Ù.

(b) È­Çбâ»óÁõÂø(CVD : Chemical Vapour Deposition) Àåºñ : ÀÌ Àåºñ´Â ³ôÀº ¿ÂµµÀÇ ¹ÝÀÀ üÀÓ¹ö(chamber) ³»¿¡¼­ ÀûÀýÇÑ °¡½º¿Í °áÇÕÇÏ¿© ¸¸µç ¿©·¯ °¡Áö ÇüÅÂÀÇ Çʸ§À» ÁõÂø½ÃÅ°´Â ÀåÄ¡ÀÌ´Ù. ÀÌ ¹ÝÀÀÀº ¿­È­ÇÐÀû ±â»ó ¹ÝÀÀÀ¸·Î ÀÌ·ç¾îÁ® ÀÖ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¹ÝÀÀ ÀÛ¿ëÀº »ó¾Ð(atmospheric pressure)À̳ª Àú¾Ð»óÅÂ(LPCVD)¿¡¼­ ÀÌ·ç¾îÁú ¼ö ÀÖ°í ÇöóÁ(plasma) È­ÇÐÁõÂøÀ» ÀÌ¿ëÇÒ ¼öµµ ÀÖ´Ù.

(c) ¹°¸®±â»óÁõÂø(PVD : Physical Vapour Deposition) Àåºñ : ¾î¶°ÇÑ °íü¸¦ ±âÈ­½ÃÅ´À¸·Î½á ¾ò´Â ´Ù¾çÇÑ ÇüÅÂÀÇ ¸·À» ÁõÀÛ½ÃŲ´Ù. ¿¹¸¦ µé¸é,

(1) Áõ¹ßÁõÂøÀåºñ : ¿ø·á¹°ÁúÀÌ °¡¿­µÇ¾î ¸·À» »ý¼ºÇÑ´Ù.

(2) ÁõÂø(sputtering) Àåºñ : ÀÌ¿ÂÀÌ ÀÖ´Â ¿ø·á¹°ÁúÀ» Æ÷°ÝÇÔÀ¸·Î½á ¸·À» »ý¼ºÇÑ´Ù.

(d) ºÐÀÚ¼± °áÁ¤ ¼ºÀå(MBE : Molecular Beam Epitaxy) Àåºñ : ÀÌ Àåºñ´Â ÃÊ°íÁø°ø »óÅ¿¡¼­ °¡¿­µÈ ´Ü°áÁ¤ ±âÆÇ »ó¿¡ ºÐÀÚÀÇ ºöÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ¿¡ÇÇÅýà Ãþ(epitaxial layers)À» ¼ºÀå½ÃŲ´Ù. ÀÌ °øÁ¤Àº ¹°¸®±â»óÁõÂø °øÁ¤°ú À¯»çÇÏ´Ù.

(2) µµÇÎ(doping) Àåºñ : ¹ÝµµÃ¼ ÃþÀÇ Àüµµ¼ºÀ̳ª ±× ¹ÛÀÇ Æ¯¼ºÀ» º¯Çü½ÃÅ°±â À§ÇÏ¿© ¿þÀÌÆÛ Ç¥¸é¿¡ ºÒ¼ø¹°À» ÁÖÀÔ½ÃÅ°´Â ÀåÄ¡. ¿¹¸¦ µé¸é,

(a) ¿­ È®»ê Àåºñ(thermal diffusion equipment) : Àåºñ ³»¿¡¼­ °í¿Â ÇÏ¿¡¼­ ¹ÝÀÀ °¡½º¿¡ ÀÇÇØ ¿þÀÌÆÛ(wafer) Ç¥¸é¿¡ ºÒ¼ø¹°À» ÁÖÀÔ½ÃŲ´Ù.

(b) ÀÌ¿ÂÁÖÀÔ±â(Ion Implantation) : °¡¼ÓµÈ À̿ºöÀÇ ÇüÅ·Π¿þÀÌÆÛ(wafer) Ç¥¸éÀÇ ´Ü°áÁ¤ °ÝÀÚ±¸Á¶ ³»·Î ºÒ¼ø¹°À» À̵¿½ÃŲ´Ù.

(c) ¼ÒµÐ(áÀÔï)·Î : ÀÌ¿ÂÁÖÀÔ¿¡ ÀÇÇؼ­ ¼Õ»óµÈ ¿þÀÌÆÛ(wafer)ÀÇ ´Ü°áÁ¤ °ÝÀÚ ±¸Á¶¸¦ ¼ö¸®ÇÑ´Ù.

(3) ½Ä°¢(etching)°ú ½ºÆ®¸®ÇÎ °¨±¤¾× ¹Ú¸®Àåºñ : ¿þÀÌÆÛ Ç¥¸éÀ» ½Ä°¢Çϰųª ¼¼Ã´ÇÑ´Ù. ¿¹¸¦ µé¸é,

(a) ½À½Ä ½Ä°¢ Àåºñ(wet etching equipment) : Àåºñ ³»¿¡¼­ ºÐ»ç³ª ħÀû ¹æ½Ä¿¡ ÀÇÇØ È­ÇÐ ½Ä°¢ ¹°ÁúÀ» ¹ÝÀÀ½ÃŲ´Ù. ½ºÇÁ·¹ÀÌ ½Ä°¢±â´Â ÇÑ ¹ø¿¡ ¿þÀÌÆÛ Çϳª¾¿ ó¸®Çϱ⠶§¹®¿¡ ¼öÁ¶¹æ½ÄÀÇ ½Ä°¢±â¿¡ ºñÇØ º¸´Ù ±ÕÀÏÇÑ °á°ú¹°À» ¾òÀ» ¼ö ÀÖ´Ù.

(b) °Ç½Ä ÇöóÁ ½Ä°¢(dry plasma etching) : ÇöóÁ(plasma) ¿¡³ÊÁö ´ë¿ª¿¡ °¡½º¿Í ÇÔ²² ¿ø·á ¹°ÁúÀÌ Á¦°øµÇ¾î À̹漺 ½Ä°¢ÇüŸ¦ ¶ç°Ô µÈ´Ù. °Ç½Ä ½Ä°¢±â(dry-etchers)´Â ¸î °¡Áö ´Ù¸¥ ¹æ¹ýÀ¸·Î ±âüÇöóÁ(plasma)¸¦ »ý¼ºÇÏ¿© ¹ÝµµÃ¼ ¿þÀÌÆ۷κÎÅÍ ¹Ú¸·Àç·á¸¦ Á¦°ÅÇÑ´Ù.

(c) ÀÌ¿Â ºö ¹Ð¸µ Àåºñ(ion beam milling equipment) : Àåºñ ³»¿¡¼­ ÀÌ¿ÂÈ­µÈ °¡½º ¿øÀÚ°¡ ¿þÀÌÆÛ(wafer) Ç¥¸éÀ» ÇâÇØ °¡¼ÓµÇ¾îÁø´Ù. ÀÌ Ãæµ¹ÀÇ °á°ú·Î ÃÖ»óÃþÀÌ Ç¥¸éÀ¸·ÎºÎÅÍ ¹°¸®ÀûÀ¸·Î Á¦°ÅµÈ´Ù.

(d) ÀÜ·ù °¨±¤¾× ¹Ú¸®±â³ª ±»¾îÁø °¨±¤¾× ¹Ú¸®±â(ashers) : ½Ä°¢°ú À¯»çÇÑ ±â¼úÀ» »ç¿ëÇÏ´Â ÀÌ ±â±â´Â ¿þÀÌÆÛ(wafer) Ç¥¸éÀÇ °¨±¤¾×ÀÌ µµÆ÷ÀåÄ¡ÀÎ ½ºÅÙ½Ç(stencil)ÀÇ ¿ªÇÒÀ» ´Ù ÇÑ ÈÄ, ¿þÀÌÆÛ(wafer) Ç¥¸éÀ¸·ÎºÎÅÍ »ç¿ëÇÑ °¨±¤¾×À» Á¦°ÅÇÑ´Ù. ÀÌ Àåºñ´Â ¶ÇÇÑ ÁúÈ­¹°, »êÈ­¹°°ú ´ÙÁß ½Ç¸®ÄÜ µîÀ» µî¹æ¼º(ÔõÛ°àõ) ½Ä°¢ ÇüÅ·ΠÁ¦°ÅÇÑ´Ù.

(4) ¼®ÆÇÀμâ Àåºñ(lithography equipment) : °¨±¤¾×ÀÌ µµÆ÷µÈ ¹ÝµµÃ¼ ¿þÀÌÆÛ(wafer) Ç¥¸é¿¡ ȸ·Î¸ðÇüÀ» Àü»çÇÏ´Â ±â°è·Î ¿¹¸¦ µé¸é,

(a) ¿þÀÌÆÛ(wafer)¿¡ Æ÷Åä·¹Áö½ºÆ®(photoresist)¸¦ µµÆ÷ÇÏ´Â Àåºñ : ÀÌ Àåºñ¿¡´Â ¾×»óÀÇÆ÷Åä·¹Áö½ºÆ®¸¦ ¿þÀÌÆÛ(wafer) Ç¥¸é Àüü¿¡ ±ÕÀÏÇÏ°Ô Æ÷Åä·¹Áö½ºÆ®¸¦ ȸÀü¹æ½ÄÀ¸·Î µµÆ÷ÇÏ´Â ±â°èµµ Æ÷ÇÔÇÑ´Ù.

(b) ¿þÀÌÆÛ(wafer)¿¡ µµÆ÷µÈ Æ÷Åä·¹Áö½ºÆ®¿¡ ȸ·Î¸ðÇüÀ» ³ë±¤ÇÏ´Â Àåºñ(¶Ç´Â ±× ºÎºÐÇ°)

(¥¡) ¸¶½ºÅ©(mask)³ª ·¹Æ¼Å¬(reticle)À» »ç¿ëÇÏ¿© °¨±¤¾×À» ºû(º¸Åë Àڿܼ±)À̳ª ¿¹¸¦ µé¸é, ¿¢½º·¹ÀÌ µî¿¡ ³ëÃâ½ÃÅ°´Â Àåºñ

(a) ¹ÐÂøÀÎÈ­±â(contact printers) : ³ë±¤(ÒËÎÃ)ÇÏ´Â µ¿¾È ¸¶½ºÅ©³ª ·¹Æ¼Å¬(reticle)Àº ¿þÀÌÆÛ(wafer)¿¡ Á¢ÃËÇÑ´Ù.

(b) ±ÙÁ¢Çü Á¤·Ä±â(proximity aligners) : ¸¶½ºÅ©³ª ·¹Æ¼Å¬(reticle)°ú ¿þÀÌÆÛ(wafer) »çÀÌ¿¡ ½ÇÁ¦ÀûÀÎ ¹ÐÂøÀÌ ÀϾ´Â °ÍÀ» Á¦¿ÜÇÏ°í´Â ¹ÐÂøÀÎÈ­±â¿Í À¯»çÇÏ´Ù.

(c) ½ºÄ³´× Á¤·Ä±â(scanning aligners) : ²÷ÀÓ¾øÀÌ À§Ä¡¸¦ ¹Ù²Ù¾î ¿òÁ÷ÀÌ´Â ½½¸´(slit)ÀÌ ¸¶½ºÅ©¿Í ¿þÀÌÆÛ(wafer)¸¦ ±³Â÷ÇÏ¿© ³ë±¤Çϱâ À§ÇÏ¿© Åõ»ç(projection)±â¼úÀ» »ç¿ëÇÑ´Ù.

(d) ½ºÅÜ ¾Øµå ¸®ÇÇÆ® ¾ó¶óÀ̳Ê(step and repeat aligners) : ÇÑ ¹ø¿¡ Çϳª¾¿ ÇØ´ç ¿þÀÌÆÛÀÇ ÇÑ ºÎºÐÀ» ³ë±¤ÇÏ´Â Åõ»ç±â¼úÀ» »ç¿ëÇÑ´Ù. ¸¶½ºÅ©¿¡¼­ ¿þÀÌÆÛ(wafer)¿¡ ÀÛÀº ÇüÅ·Πº¹»çÇÏ´Â °úÁ¤(Ãà»ç, õêÞÐ)¿¡¼­ ³ë±¤(ÒËÎÃ)µÇ°Å³ª, µ¿ÀÏÇÑ Å©±â·Î º¹»çÇÏ´Â °úÁ¤¿¡¼­ ³ë±¤µÉ ¼ö ÀÖ´Ù. ¿¢½Ã¸Ó ·¹ÀÌÀú(excimer laser)¸¦ Çâ»ó½ÃÅ°´Â °Íµµ Æ÷ÇÔÇÑ´Ù.

(¥¢) ¿þÀÌÆÛ(wafer)¿¡ Á÷Á¢ ±×¸®´Â Àåºñ : ÀÌ Àåºñ´Â ¸¶½ºÅ©³ª ·¹Æ¼Å¬(reticle) ¾øÀÌ Á¶ÀÛÇÑ´Ù. ÀÌµé ±â±â´Â °¨±¤¾×ÀÌ µµÆ÷µÈ ¿þÀÌÆÛ(wafer) »ó¿¡ Á÷Á¢ ȸ·Î ¸ðÇüÀ» ±×¸®´Â "¶óÀÌÆà ºö(writing beam)"[ÀüÀÚºö(E-ºö), À̿ºöÀ̳ª ·¹ÀÌÀú ºö°ú °°Àº]À» Á¦¾îÇÏ´Â ÀÚµ¿ÀÚ·á󸮱â°è¸¦ »ç¿ëÇÑ´Ù.

(5) ³ë±¤(ÒËÎÃ)µÈ ¿þÀÌÆÛ(wafer)¸¦ Çö»óÇÏ´Â Àåºñ : ÀÌ Àåºñ´Â »çÁø ÀÛ¾÷½Ç¿¡¼­ ¾²´Â °Í°ú À¯»çÇÑ È­ÇÐ¿ë ¼öÁ¶(bath)µµ Æ÷ÇÔÇÑ´Ù.
ÀÌ È£¿¡´Â ´ÙÀ½ÀÇ °Íµµ Æ÷ÇÔÇÑ´Ù.

(¥¡) °¨±¤¾×À¸·Î ¿þÀÌÆÛ(wafer)³ª Àý¿¬ ±âÆÇ¿¡ ȸÀü¹æ½ÄÀ¸·Î µµÆ÷ÇÏ´Â ¿ø½É ºÐ¸®±â

(¥¢) Àý¿¬±âÆÇ À§¿¡ ½Ä°¢¹æÁö¿ë À×Å©¸¦ ÇÁ¸°ÆÃÇÏ´Â ½ºÅ©¸° ÇÁ¸°ÅÍ(screen printers)

(¥£) ¿þÀÌÆÛ(wafer)¸¦ ĨÀ¸·Î ºÐÇÒÇÏ´Â[Àý´ÜÇÏ´Â(dicing)]µ¥ »ç¿ëÇÏ´Â ·¹ÀÌÀú·Î ¼±À» ±ß´Â ±â±â

(¥¤) ¿þÀÌÆÛ(wafer) Àý´Ü¿ë(dicing) Åé±â°è

(C) ÆòÆǵð½ºÇ÷¹ÀÌ Á¦Á¶¿ë ±â°è¿Í ±â±â
ÀÌ ±×·ì¿¡´Â ÆòÆÇÀ¸·Î ±âÆÇ(Ðñ÷ù : substrates)À» Á¦Á¶ÇÏ´Â ±â±â¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ´Ù. ±×·¯³ª À¯¸® Á¦Á¶¿ë ±â±â³ª Àμâȸ·Î³ª ÆòÆÇ »ó¿¡ ±× ¹ÛÀÇ ÀüÀÚºÎÇ°À» Á¶¸³ÇÏ´Â ±â±â´Â Æ÷ÇÔÇÏÁö ¾Ê´Â´Ù.
ÀÌ ±×·ì¿¡´Â ÆòÆǵð½ºÇ÷¹ÀÌ Á¦Á¶¿ëÀÇ ±â°è¿Í ±â±â¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ´Ù. ¿¹¸¦ µé¸é,

(1) ½Ä°¢(etching)¡¤Çö»ó(developing)¡¤ÀÜ·ù°¨±¤¾× ½ºÆ®¸®ÇΡ¤¼¼Ã´¿ëÀÇ ±â±â

(2) ȸ·Î¸ðÇüÀ» Åõ»çÇϰųª, ±×¸®°Å³ª µµ±ÝÇϴµ¥ »ç¿ëÇÏ´Â ±â±â

(3) ¿ø½É ȸÀü¹æ½ÄÀ¸·Î °ÇÁ¶ÇÏ´Â ±â±â¿Í ±× ¹ÛÀÇ °ÇÁ¶¿ë ±â±â

(4) »çÁø¿ë °¨±¤À¯Á¦(photographic emulsion)¸¦ µµÆ÷Çϱâ À§ÇÑ ±â°è[½ºÇdzÊ(spinners)]

(5) µµÇÎ(doping)¿ë ÀÌ¿Â ÁÖÀÔ±â(ion implanters)

(6) ³ë(ÖÓ), ¿Àºì°ú ±× ¹ÛÀÇ È®»ê, »êÈ­, ´ã±ÝÁú°ú ±Þ¼Ó°¡¿­¿ëÀÇ Àåºñ

(7) È­Çбâ»óÁõÂø±â(CVD)¿Í ¹°¸®±â»óÁõÂø±â(PVD)

(8) ¿¬¸¶±â¿Í ±¤Åñâ

(9) Àý´Ü, ±ÝÀ» ±ß°Å³ª Á÷¼±ÀÇ ÈìÀ» Æij»´Â ±â°è

(D) ÀÌ ·ùÀÇ ÁÖ Á¦9È£´Ù¸ñ¿¡¼­ ƯÁ¤ÇÑ ±â°è¿Í ±â±â
ÀÌ ±×·ì¿¡´Â ´ÙÀ½ ¿ëµµ¿¡ »ç¿ëÇÏ´Â Á¾·ùÀÇ °ÍÀ¸·Î¼­, Àü¿ëµÇ°Å³ª ÁÖ·Î »ç¿ëÇÏ´Â ±â°è¿Í ±â±â¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ´Ù. ¿¹¸¦ µé¸é,

(1) ¸¶½ºÅ©(masks)¿Í ·¹Æ¼Å¬(reticles)ÀÇ Á¦Á¶¿ëÀ̳ª ¼ö¸®¿ëÀÇ ±â°è[¿¹¸¦ µé¸é, »çÁø½ÄÀÇ Æ÷Å丶½ºÅ© Á¦Á¶¿ë ±â±â(Æ÷ÅäÇ÷ÎÅÍ(photoplotters)), ¸¶½ºÅ©¿Í ·¹Æ¼Å¬ ¼ö¸®¸¦ À§ÇÑ ÀÌ¿Â ¹Ð¸µ±â(ion milling machines) µî]

(2) ¹ÝµµÃ¼ µð¹ÙÀ̽º³ª ÁýÀûȸ·Î Á¶¸³¿ë ±â±â, ¿¹¸¦ µé¸é,

(a) ·¹ÀÌÀú Á¶°¢±â : ¿Ï¼ºµÈ ¸ð³î¸®½Ä(monolithic) ÁýÀûȸ·Î³ª °³º° ¹ÝµµÃ¼ ºÎÇ°ÀÇ Çöó½ºÆ½ ÄÉÀ̽ÌÀ» Á¶°¢ÇÑ´Ù.

(b) ÇÁ·¹½º(press) µî ĸ½¶È­(encapsulation) Àåºñ : Ĩ ÁÖº¯ÀÇ Çöó½ºÆ½ ¹°ÁúÀ» ¾ÐÂøÇÏ¿© ĨÀÌ µé¾îÀÖ´Â Çöó½ºÆ½ÀÇ ÄÉÀ̽º·Î ¸¸µç´Ù.

(c) ¿ÍÀÌ¾î º»´õ(wire bonders) : ÃÊÀ½Æijª Àü±âÀûÀÎ ¾Ð·Â ¿ëÁ¢ ¹æ½ÄÀ¸·Î ¸ð³î¸®½Ä ÁýÀûȸ·ÎÀÇ Á¢Á¡¿¡ ±Ý¼±(gold wires)À¸·Î ¿ëÁ¢ÇÏ´Â ±â±â

(d) ¿þÀÌÆÛ ¹üÇÎ(wafer bumping)±â±â : ´ÙÀÌ ÇüÅ·ΠÀý´ÜÇϱâ ÀÌÀü¿¡ Àüü ¿þÀÌÆÛ(wafer) À§¿¡ Á¢¼Ó´ÜÀÚ¸¦ Çü¼ºÇÑ´Ù.

(3) º¸¿ï, ¿þÀÌÆÛ(wafers), ¹ÝµµÃ¼ µð¹ÙÀ̽º, ÀüÀÚÁýÀûȸ·Î¿Í ÆòÆǵð½ºÇ÷¹ÀÌÀÇ ±Ç¾ç(ÏìåÅ), Ãë±Þ, ¾çÇÏ(åÅùÃ)¿Í ÀûÇÏ(îÝùÃ)¿ëÀÇ ±â±â(¿¹¸¦ µé¸é, ¹ÝµµÃ¼ ¿þÀÌÆÛ, ¿þÀÌÆÛ Ä«¼¼Æ®, ¿þÀÌÆÛ ¹Ú½º¿Í ±× ¹ÛÀÇ ¹ÝµµÃ¼ µð¹ÙÀ̽º¿ë ¿ø·á¸¦ ¿î¼Û, Ãë±ÞÇϰųª ÀúÀåÇϱâ À§ÇÑ ÀÚµ¿ ¿ø·áÇÏ¿ª±â µî)

(E) ºÎºÐÇ°°ú ºÎ¼ÓÇ°
ºÎºÐÇ°ÀÇ ºÐ·ù¿¡ °üÇÑ ÀϹݱÔÁ¤(Á¦16ºÎ ÃѼ³ ÂüÁ¶)¿¡ ÀÇÇÏ¿©, ÀÌ È£¿¡´Â ÀÌ È£¿¡ ºÐ·ùÇÏ´Â ±â°è¿Í ±â±âÀÇ ºÎºÐÇ°°ú ºÎ¼ÓÇ°À» Æ÷ÇÔÇÑ´Ù. ÀÌ¿¡ µû¶ó ÀÌ È£¿¡ ºÐ·ùÇÏ´Â ºÎºÐÇ°°ú ºÎ¼ÓÇ°¿¡´Â ƯÈ÷, ÀÌ È£ÀÇ ±â°è¿Í ±â±â¿¡ Àü¿ëµÇ°Å³ª ÁÖ·Î »ç¿ëÇÏ´Â ÅøȦ´õ(tool holders)¿Í ±× ¹ÛÀÇ Æ¯¼ö ºÎÂø¹° µîÀ» Æ÷ÇÔÇÑ´Ù.

¢¸ Á¦8485È£ Á¦8487È£ ¢º

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