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85.34 - 인쇄회로
[호해설]
이 류의 주 제6호에 따라 이 호에는 보통의 인쇄·양각(embossing)·도포(plating-up)·식각(etching) 등 어떠한 인쇄처리 방식에 의하여 도체소자(배선)·접촉소자나 인덕턴스·저항기·축전기와 같은 그 밖의 인쇄된 구성부분["수동(passive)"][소자 전기신호를 발생·정류·검출·변조나 증폭할 수 있는 소자(다이오드·트라이오드나 그 밖의 "능동(active)"소자)를 제외한다]를 절연기판 위에 형성하여 만든 회로를 분류한다. 어떤 기본회로나 "블랭크(blank)"회로는 일반적으로 얇고 동일한 스트립상이나 웨이퍼상(접속단자나 접촉장치를 갖추고 있는 경우도 있다)인 인쇄된 도체소자만으로 된 것이 있다. 또한 미리 설정된 모형(pattern)에 따라 여러 개의 소자가 상호 결합된 것도 있다.
절연기판재료는 일반적으로 평판이나, 원통형·원추형 등의 것도 있다. 회로는 기판의 편면이나 양면(이중 회로)에 인쇄되어 있으며, 수 개의 인쇄회로가 층상으로 조합되어 상호 접속된 것(다층 회로)도 있다.
이 호에는 수동소자만으로 구성된 박막회로(thin-film circuits)나 후막회로(thick-film circuit)도 포함한다.
박막회로(thin-film circuits)는 진공증착법·음극분해법·화학적 방법에 의하여 유리나 도자로 만든 판 위에 금속막이나 부전도막의 특정한 모형을 부착함으로써 형성한다. 이러한 모형에는 마스크(mask)를 사용하여 형성된 것도 있고 또한 선택적 식각(etching)을 하여 만든 연속상의 시트(sheet)를 부착시켜 형성한 것도 있다.
후막회로(thick-film circuits)는 스크린인쇄(screen printing)에 의하여, 가루 모양의 유리·도자·금속의 혼합물에 적당한 용제(solvents)를 함유한 페이스트(또는 잉크)를 사용하여 박막회로(thin-film circuits)와 유사한 모형을 도자제의 판 위에 형성한 다음 그 판을 노로 가열시킨다.
인쇄회로에는 기계적 소자를 장착하기 위해서나 인쇄기술에 의하지 않고 만든 전기식 부품을 접속하기 위해 구멍이 있는 것도 있고, 비인쇄접속부품을 갖춘 것도 있다. 막회로는 일반적으로 접속용 도선이나 터미널이 갖추어진 금속제·도자제·플라스틱제의 캡슐 속에 유지되어 있다.
인쇄공정에서 얻어지는 개별 수동(手動)부품[예: 인덕턴스(inductances)·축전기(capacitors)·저항기(resistors)]은 이 호의 인쇄회로로 간주하지 않고 각각 해당하는 호에 분류한다(예: 제8504호·제8516호·제8532호·제8533호).
기계적 소자나 전기식 구성부품을 장착했거나 접속시킨 회로는 이 호에서 말하는 인쇄회로로 간주하지 않고, 일반적으로 제16부의 주 제2호나 제90류의 주 제2호의 규정에 따라 각 해당되는 호에 분류한다.
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