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[호해설]
화이버보드는 대부분 기계로 섬유를 분리하거나(defibrated) 또는 수증기 폭쇄법처리를 한 나무칩 혹은 기타 섬유를 분리한 목질 셀룰로오스 재료(예: 사탕수수 찌꺼기 또는 대나무에서 얻어진 것)를 가지고 제조된다. 보드를 구성하는 섬유는 현미경관찰로서 식별된다. 이들은 펠팅에 의하여 보드 내에 엉겨 결합되었거나 또는 자체함유 목질소에서 생긴 자체접착력에 의하여 결합되어있다. 섬유를 응결시키기 위하여 수지나 기타 다른 유기결합제를 첨가하기도 한다. 침투제 또는 기타 물질이 보드의 제조시 또는 제조후에 추가적 특성을 부여하기 위하여 첨가되는 수가 있는바 예를 들면 물에 대한 불침투성·방부·방충·방염·방화염성을 부여하기 위한 것이다. 섬유판은 단판으로 되어 있거나 또는 여러 개의 시트를 겹붙여 만들어져 있다.
이 호의 화이버보드의 범주는 그 것들의 제조공정에 따라 구분할 수 있으며 다음의 것을 포함한다.(A) "건식제조공정"에 의해 생산되는 화이버보드
이 그룹은 특히 열경화성수지를 건조 목재에 첨가하여 프레스 과정에서 접착 효과를 높일 목적으로 제조된 중밀도 화이버보드(MDF)가 포함된다. 밀도의 범위는 일반적으로 0.45 g/㎤ ~1 g/㎤이다. 가공되지 않은 상태에서 양 표면은 부드럽다. 가구·실내장식·건축 등 용도가 다양하다.
중밀도 화이버보드 중에서 밀도가 0.8 g/㎤을 초과하는 것은 상거래에서 고밀도 화이버보드(HDF)라고 부르기도 한다. (B) "습식제조공정"에 의해 생산되는 화이버보드
이 그룹에 속하는 화이버보드는 다음과 같다. (1) 하드보드 : 물속에 담가 둔 목재 화이버를 고온 고압의 철제 메시로 압축하여 매트 형태로 만드는 습식 제조공정에 따라 제조된다. 가공되지 않은 상태에서 이 화이버 보드의 한쪽면은 부드럽고 다른 쪽 면은 메시 자국이 남아 거칠다. 그러나 특수 처리를 했거나 특별한 제조 공정으로 제조되었을 경우에는 양면이 모두 부드럽다. 밀도는 보통 0.8 g/㎤을 초과한다. 하드보드는 주로 가구·자동차 도어스킨용 및 포장용 특히 과일 및 채소 포장 등에 사용된다. (2) 중밀도보드 : 하드보드 제조 공정과 유사하지만 좀 더 낮은 압력에서 제조된다. 밀도는 일반적으로 0.35 g/㎤ 초과 0.8 g/㎤ 이하이다. 주용도는 가구·인테리어·외벽 등이다. (3) 소프트보드 : 습식제조공정에 따라 제조되는 다른 형태의 화이버 보드와 달리 이 화이버보드는 압축 과정을 거치지 않는다. 밀도는 일반적으로 0.35g/㎤ 이하이다. 이들 보드는 주로 건물의 단열 또는 방음용으로 사용된다. 특수한 형태의 보드는 덮개 또는 널 재료로 사용되기도 한다.
이 호의 제품은 제4409호의 제품의 형상으로 가공하였는지 만곡·파형·천공·절단 또는 정사각형이나 직사각형 이외의 형태로 만들었는지의 여부 및 표면, 가장자리 또는 마구리의 처리·도포 또는 피복(예: 직물·플라스틱·페인트·지 또는 금속)하였는지 또는 기타 다른 가공을 거쳤는지의 여부를 불문하고 이 호에 분류된다. 다만, 이러한 가공이 다른 호의 주요 특성을 부여하지 않는 경우에 한한다. 이 호에는 다음의 것을 제외한다. (a) 파티클보드(한 매 또는 여러 매의 화이버보드로 적층하였는지의 여부를 불문한다)(제4410호) (b) 화이버보드를 중간층으로 한 적층목재(제4412호) (c) 양면이 화이버보드로 이루어진 셀룰러 목재패널(제4418호) (d) 복합판지와 같은 판지·presspan 및 마분지(일반적으로 쪼개보면 명확한 기층구조에 의해 화이버보드와 구별되는 것)(제48류) (e) 가구의 부분품으로 분명히 인정되는 화이버보드패널(일반적으로 제94류)
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