|
|
ǰ¸ñºÐ·ù»ç·Ê |
ǰ¸ñ¹øÈ£ |
|
ǰ ¸í |
Glass lid(À¯¸®¶Ñ²±) ; Part for semiconductor device |
ÀÌ ¹Ì Áö |
|
¹°Ç°¼³¸í |
°áÁ¤ 03-02-06
1. ǰ¸í Glass lid; Part for semiconductor device
2. ¹°Ç°¼³¸í ¤· ¼º»ó¡¤±Ô°Ý¡¤¼ººÐ Á¤»ç°¢Çü Åõ¸íÀ¯¸®(13.7 ¡¿ 13.7 ¡¿ 0.6§®)ÀÇ Àϸé Å׵θ®¸¦ µû¶ó Èæ»ö ¿À¶Âø Á¢ÂøÁ¦(Æø 0.3§®)¸¦ µµÆ÷ÇÑ °ÍÀÓ ¤· ±â´É¡¤¿ëµµ µðÁöÅÐÄ«¸Þ¶ó µîÀÇ ¿µ»ó°¨Áö¼ÒÀÚ(Image sensor´Â °¡½Ã±¤¿¡ ´ëÇÑ ÃÔ»ó(õÉßÀ) ¶Ç´Â ¿µ»ó(ç±ßÀ)󸮰¡ °¡´ÉÇÑ °¨Áö¼ÒÀÚ·Î ÀüÇÏÀü¼ÛÀåÄ¡(CCD, Charge coupled device)¸¦ »ç¿ëÇÑ ¹æ½ÄÀÌ ´ëÇ¥ÀûÀ̸ç, 2Â÷¿ø À̹ÌÁö Á¤º¸¸¦ ±â·ÏÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ ÁýÀûȸ·ÎÀÇ ÀÏÁ¾)À§¿¡ ºÙ¿©ÁÖ¾î ¼ÒÀÚ¸¦ º¸È£ÇϱâÀ§ÇÑ ¶Ñ²±ÀÓ
Glass lid(À¯¸®¶Ñ²±) -ÀïÁ¡¹°Ç° [¹ÙÅÁ:Åõ¸í, Å׵θ®:Èæ»ö] ¼öÀÔ
¿µ»ó°¨Áö¼ÒÀÚ(¹ÝÁ¦Ç°)[Leadless chip carrier(LCC)] [¹ÙÅÁ,Å׵θ®:Àû°¥»ö]±¹³»»ý»ê
Á¢ÂøÈÄÀÇ ¿ÏÁ¦Ç° [¹ÙÅÁ:Àû°¥»ö, Å׵θ®:Èæ»ö]
3. °áÁ¤¼¼¹ø ¡à °©·Ð: 7006.00-0000È£¿¡ ºÐ·ùÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù
¤· Á¤»ç°¢Çü Åõ¸íÀ¯¸®(13.7 ¡¿ 13.7 ¡¿ 0.6§®)ÀÇ À̸é Å׵θ®¸¦ µû¶ó Èæ»ö ¿À¶Âø Á¢ÂøÁ¦(Æø 0.3§®)¸¦ µµÆ÷ÇÑ °ÍÀ¸·Î¼ ¿µ»ó°¨Áö¼ÒÀÚ À§¿¡ ºÙ¿© ÁÖ¾î ¼ÒÀÚ¸¦ º¸È£Çϱâ À§ÇÑ ¶Ñ²±ÀÓ
¤· °ü¼¼À²Ç¥ Á¦70·ù ÁÖ3¿¡Á¦7006È£ÀÇ ¹°Ç°Àº Á¦Ç°À¸·Î¼ Ư¼º À» °¡Áö°í ÀÖ´ÂÁöÀÇ ¿©ºÎ¸¦ ºÒ¹®ÇÏ°í ´çÇØ È£¿¡ ºÐ·ùÇÑ´Ù ¿Í °ü¼¼À²Ç¥ Á¦7006È£ÀÇ ¿ë¾î¿¡Á¦7003È£¡¤Á¦7004È£ ¶Ç´Â Á¦7005È£ À¯¸®(±¸ºÎ¸° °Í¡¤°¡ÀåÀÚ¸® °¡°øÇÑ °Í¡¤Á¶°¢ÇÑ °Í¡¤±¸¸ÛÀ» ¶ÕÀº °Í¡¤¿¡³ª¸áÀ» Ä¥ÇÑ °Í ¶Ç´Â ±âŸ ¹æ¹ýÀ¸·Î °¡°øÀ» ÇÑ °Í¿¡ÇÑÇϸç, ÇÁ·¹ÀÓÀ» ºÙÀÎ °Í ¶Ç´Â ±âŸÀÇ Àç·á¸¦ ºÙÀÎ °ÍÀ» Á¦¿ÜÇÑ´Ù)¶ó°í ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖÀ½
¤· µ¿Çؼ³¼ Á¦7006È£¿¡Æ²¿¡ ³¢¿ìÁö ¾ÊÀº °Í ¶Ç´Â ÀÌ¿ÜÀÇ Àç·á¸¦ºÙÀÌÁö ¾ÊÀº °ÍÀ¸·Î¼ ÀÏÂ÷Á¦Ç° Çü»óÀÇ ÆÇÀ¯¸®(¿¹:ƯÁ¤ÀÇ ¿ëµµ°¡ ¾ø´Â ÆÇÀ¯¸®) »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó Ư¼ö¸ñÀû¿¡ ¸Â°Ô ¼³°èµÈ ÆÇÀ¯¸® Á¦Ç°µµ Æ÷ÇÔÇÑ´Ù¶ó°í ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖÀ¸¸ç ¶ÇÇÑÀ¯¸®ÆÇÀÌ ´Ù¸¥Àç·á·ÎµÈ Ʋ¿¡ ³¢¿öÁ³°Å³ª ºÙ¿©Áø °ÍÀ¸·Î¼ ±â°è ¶Ç´Â ÀåÄ¡ÀǺκÐǰÀÇ ¼º°ÝÀ» °¡Áö´Â °ÍÀº ±× ±â°è, ÀåÄ¡ÀÇ ºÎºÐǰÀ¸·Î ºÐ·ùµÈ´Ù°í ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖÀ½
¤· µû¶ó¼ º»Ç°Àº Àϸé Å׵θ®¸¦ µû¶ó Á¢ÂøÁ¦·Î µµÆ÷ÇÑ °ÍÀ» ´Ù¸¥Àç·á·Î Ʋ¿¡ ³¢¿öÁ³°Å³ª ºÙ¿©Áø °ÍÀ¸·Î º¼ ¼ö°¡ ¾øÀ¸¸ç ºñ·Ï Ư¼ö¸ñÀû¿¡ ¸Â°Ô ¼³°èµÈ À¯¸®Á¦Ç°À̶ó ÇÏ´õ¶óµµ °ü¼¼À²Ç¥ Á¦70·ù ÁÖ3ÀÇ ±ÔÁ¤ ¹× µ¿Çؼ³¼ Á¦7006È£ÀÇ ±ÔÁ¤¿¡ ÇØ´çµÇ´Â ¹°Ç°À̹ǷΠHSK 7006.00-0000È£¿¡ ºÐ·ùÇÔÀÌ Å¸´çÇÔ. |
µî·ÏÁ¤º¸ |
|
   |
|