관세법제71조의규정에의한할당관세의적용에관한규정중개정령(안)입법예고 [재정경제부공고제2004-90호, 2004.7.27] 할당관세규정(대통령령)을 개정함에 있어서 국민에게 미리 알려 의견을 듣고자 그 주요내용과 취지를 행정절차법 제41조의 규정에 의하여 다음과 같이 공고합니다. 1. 개정취지 2개이상의 집적회로(IC)로 구성된 복합구조칩(MCP)과 IC가“통일상품명및부호체계에관한국제협약(HS협약)”상 각각 다른 기기로 분류되어 MCP가 관세율 0%인 IC와 달리 관세율 8%가 적용됨에 따라 유사물품인 IC와의 세율불균형을 시정하고 관련산업의 경쟁력을 강화하기 위하여 MCP에 대하여 새로이 관세율을 인하하여 2004년12월31일까지 적용하려는 것임. 2. 주요내용 현행 복합구조칩(MCP)에 부과하는 관세율 8%를2.6%로 인하함. 3. 의견제출 이 개정령안에 대하여 의견이 있는 단체 또는 개인은 2004년 8 월 6 일까지 다음 사항을 기재한의견서(A4종)를 재정경제부장관(참조：산업관세과장, Tel 02-503-9234, Fax 02-503-9236)에게 제출하여 주시기 바랍니다. 가. 예고사항에 대한 의견(찬·반 여부와 그 이유) 나. 성명(단체의 경우 단체명과 대표자명)·주소·전화번호