¼öÃâÀÔ¹°Ç° µî¿¡ ´ëÇÑ Ç°¸ñºÐ·ù º¯°æ°í½Ã Áß °³Á¤°í½Ã [°ü¼¼Ã»°í½Ã Á¦2009-117È£, 2009.11.25]
¼öÃâÀÔ¹°Ç° µî¿¡ ´ëÇÑ Ç°¸ñºÐ·ù º¯°æ°í½ÃÀÇ º°Ç¥ Áß ÀϺθ¦ ´ÙÀ½°ú °°ÀÌ °³Á¤ °í½ÃÇÑ´Ù.
[º°Ç¥] : ºÙÀÓ
ºÎÄ¢<°ü¼¼Ã»°í½Ã Á¦2009-117È£(2009.11.25)> Á¦1Á¶(½ÃÇàÀÏ) ÀÌ °í½Ã´Â 2009³â 11¿ù 25ÀϺÎÅÍ ½ÃÇàÇÑ´Ù. Á¦2Á¶(º¯°æµÈ ǰ¸ñºÐ·ùÀÇ Àû¿ëÀÏ) º¯°æµÈ ǰ¸ñºÐ·ùÀÇ Àû¿ëÀÏÀº º°Ç¥ °¢ ¹°Ç°º° ½ÃÇàÀÏ¿¡ µû¸¥´Ù.
[º°Ç¥] ǰ¸ñºÐ·ù¸¦ º¯°æÇÑ ¹°Ç° ¿¬¹ø : 53 °í½Ã¹øÈ£(½ÃÇàÀÏ) : 2009-117È£('09.11.25) ǰ¸í : Copper Electrofill System; Sabre ºñ°í : 63
53. Copper Electrofill System¿¡ ´ëÇÑ Ç°¸ñºÐ·ù º¯°æ°í½Ã Á¦2009-117È£ (2009.11.25)
°ü¼¼¹ý Á¦87Á¶ÀÇ ±ÔÁ¤¿¡ ÀǰŠǰ¸ñºÐ·ù¸¦ º¯°æÇÑ ¹°Ç°¿¡ ´ëÇÏ¿© ´ÙÀ½°ú °°ÀÌ °í½ÃÇÕ´Ï´Ù.
¤· ǰ¸í : Copper Electrofill System; Sabre ¤· Á¾Àü°ø¹® : ǰ¸ñºÐ·ù2°ú-145(2008.3.31) ¤· ¹°Ç°¼³¸í - Wafer»ó ±¸¸®¹è¼±À» Àü±âµµ±Ý ¹æ½ÄÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© Çü¼ºÇϱâ À§ÇÑ µµ±Ý¼³ºñ ¤· º¯°æÀü HS ǰ¸ñ¹øÈ£ : Á¦8486.20-9900È£ ¤· º¯°æÈÄ HS ǰ¸ñ¹øÈ£ : Á¦8486.20-4000È£ ¤· º¯°æ»çÀ¯ : ¹ÝµµÃ¼¿þÀÌÆÛ»ó¿¡ Àü±âµµ±Ý¹æ½ÄÀ¸·Î ±¸¸®¸·À» Çü¼ºÇÏ´Â Àåºñ´Â ¹ÝµµÃ¼¿þÀÌÆÛ»ó¿¡ ¸·À» Çü¼ºÇÏ´Â ±â°è¿¡ ÇØ´ç(2009³â Á¦9ȸ °ü¼¼Ç°¸ñºÐ·ùÀ§¿øÈ¸ °áÁ¤»çÇ×)
(½ÃÇàÀÏ) º» °í½Ã´Â °üº¸¿¡ °ÔÀçµÈ ³¯·ÎºÎÅÍ ½ÃÇàÇϵÇ, °ü¼¼¹ý Á¦87Á¶ Á¦3Ç× ÈÄ´ÜÀÇ ±ÔÁ¤¿¡ µû¶ó º¯°æ°í½ÃÀϷκÎÅÍ 30ÀÏÀÌ °æ°úÇϱâ Àü¿¡ ¿ì¸®³ª¶ó¿¡ ¼öÃâÇϱâ À§ÇÏ¿© ¼±ÀûµÈ ¹°Ç°¿¡ ´ëÇÏ¿© º¯°æÀüÀÇ Ç°¸ñºÐ·ù¸¦ Àû¿ëÇÏ´Â °ÍÀÌ ¼öÀԽŰíÀο¡°Ô À¯¸®ÇÑ ¶§¿¡´Â º¯°æÀüÀÇ Ç°¸ñºÐ·ù¸¦ Àû¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. |
|