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1. 고시명 : 사후관리에 관한 고시(관세청고시 제2007-23호, 2007.6.29)

2. 개정사유
ㅇ 타 용도로 전용가능성이 높지 않은 HSK8486호의 반도체제조용 장비에 대한 용도세율적용신청 및 사후관리를 생략하여 반도체제조산업 지원
ㅇ '08년 상반기 할당관세 적용대상 변경에 따른 용도세율 적용대상을 조정
ㅇ '08년 관세 통계통합품목분류표(HSK) 고시개정에 따른 용도세율 적용세번 및 품명 변경

3. 주요 개정내용
□ HSK8486호의 반도체제조용 장비에 대한 용도세율적용신청 및 사후관리 생략
ㅇ 본질적으로 반도체제조에 전용되도록 제작된 물품은 타용도 전용가능성이 낮아 용도세율적용신청 및 사후관리를 생략 (27개 품목)
- 07년 12월 현재1,352건의 사후관리를 생략 (한국반도체산업협회 건의사항 수용)
ㅇ 별표1의 가에서 제외 : 용도세율적용신청 및 사후관리대상물품 (25개 품목)
ㅇ 별표1의 나에서 제외 : 용도세율적용신청 및 사후관리생략 대상물품 (2개 품목)

□ '08년 상반기 할당관세 적용대상 변경에 따라 용도세율적용대상 조정
ㅇ 사료용 매니옥(카사바), 동물성유지, 면실박에 대해 사후관리대상에 포함 (3개 품목)
ㅇ 조세특례제한법 제106조의3에 따라 부가가치세가 면제되는 금지금의 할당관세시행(기본 3%→ 할당 0%)으로 사후관리대상에 포함 (2개 품목)
ㅇ 별표1의 가에 신설 : 용도세율적용신청 및 사후관리대상물품 (5개 품목)

□ 08년 HSK변경에 따라 사후관리대상물품의 세번부호 등의 조정
ㅇ [별표1의 가] 용도세율적용신청 및 사후관리 물품 중 HSK 0404.10.1010을 HSK 0404101011로 변경하는 등 13개 품목의 세종, 세번부호, 품명을 변경
ㅇ [별표1의 나] 용도세율적용신청 및 사후관리생략 대상물품 중 2개품목의 품명 및 용도규격을 변경

□ 사후관리기간 조정
ㅇ 법 제93조 제3호의 항공기 발착, 항행안전용품의 관세감면제도가 법 제95조 제1항 제6호로 전환됨에 따라 별표 2의 사후관리물품 용도외 사용금지기간 등을 조정
ㅇ 조세특례제한법 제121조의3 제2항 해당물품(경제자유구역, 제주투자진흥구역 등에 투자하는 외국인투자기업의 자본재에 대한 관세감면)에 대한 용도외 사용 금지기간 신설

4. 규제대상 여부 : 신설·강화되는 규제 없음
5. 시행일 : 2008년 1월 1일
6. 붙임 : 별표 1 개정(안)