접촉각측정기, 형상 측정기, 3차원스캐너(3D Scanner), 3차원프린터(3D Printer), 진원도측정기 또는 비접촉측정기
다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다.
1. 접촉각 측정 허용오차가 ±0.1도 이하인 것
2. 자동 포커스(Auto Focus) 기능을 가진 것
3. 측정 정도 또는 분해능(Resolution)이 ±1마이크로미터(㎛) 이하인 것
4. 비전스캐닝(Vision Scanning) 방식 또는 광학(Optical) 계측방식을 이용하여 측정 후 3차원 또는 2차원으로 나타낼 수 있는 것
5. 자동차 엔진부품의 형상측정용으로서 분해능(Resolution)이 0.1마이크로미터(㎛)까지 가능하며, 표시정확도가 ±1.81마이크로미터(㎛)까지 측정할 수 있는 것
6. 진원도의 정확도가 0.0001마이크로미터(㎛) 이상인 것
7. 최대 측정사이즈가 바깥지름 500밀리미터(mm) 이상, 안지름 500밀리미터(mm) 이상 또는 깊이 85밀리미터(mm) 이상인 것
8. 자동차용 배터리 연구용으로 사전설계된 3차원(3D) 도면을 바탕으로 목업(Mock- Up) 제작이 가능한 것
9. 미세형상을 측정할 수 있는 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것
가. 측정 스테이지(Stage)의 크기가 100밀리미터(mm) × 100밀리미터(mm) 이상인 것
나. 배율에 영향을 받지 않는 서브-나노미터(Sub-nanometer)의 수직 분해능(Resolution)이 있는 것
10. 16마이크론(μ) 이상의 정밀한 적층이 가능한 것으로서 가공크기가 250밀리미터(mm) x 250밀리미터(mm) x 150밀리미터(mm) 이상인 것
로(爐, Furnace), 오븐, 히터(Heater) 또는 열처리장치
다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다.
1. 전기로(電氣爐)로서 최고 온도가 섭씨 500도 이상이고, 온도의 허용오차 범위가 ±8도 이하인 것
2. 확산용 또는 어닐링(Annealing)용인 것
3. 가열 시 내부온도를 측정할 수 있는 것
4. 온도 프로그램 설정이 섭씨 300도 이상 가능하고 트레이(Tray)를 사용하여 필름 형태 건조가 가능한 것
5. 전기가열방식의 열처리장치로서 진공상태의 조건에서 최고온도가 섭씨 1천 200도 이상인 것
6. 온도 프로그램이 가능하고, 로(爐) 내에 산소제거를 위해 질소 또는 아르곤(Argon) 충진전이 가능한 것
7. 온도범위가 섭씨 영하 20도 이상 섭씨 300도 이하인 것
8. 운전의 온도범위가 섭씨 400도 이하이고, 로(爐) 내부의 산소농도를 100피피엠(ppm)까지 조절 가능한 비접촉 방식의 열처리인 것
9. 온도 정도가 ±2.0도 이하인 것
10. 외부공기가 시간당 60회 순환되며, 전기가열 방식을 통해 온도를 상온에서 섭씨 300도까지 조절할 수 있는 것
11. 표본(Sample)에 온도가 잘 전달되기 위해 고리(Hanger)가 장착되어 있고 분당 최소 5회 이상 최대 10회 이하로 회전하며, 과열(Over Heat) 감지기가 설치되어 있는 것
12. 두 개의 주조용기로 구성되어 한 주조용기에서 고체시료를 용해시켜 다른 주조용기에 부어 특정 모양의 고체 시편을 만들 수 있는 것
13. 진공오븐(Vacuum Oven)으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것
가. 온도 조절범위가 섭씨 20도에서 200도까지인 것
나. 압력 조절범위가 0킬로파스칼(kPa)에서 마이너스 101킬로파스칼(kPa)까지 조절이 가능한 것
다. 온도조절이 ±1.0도까지 가능한 것
14. 리플로 오븐(Reflow Oven)으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것
가. 오븐 안을 거치는 시료의 피크(Peak) 온도를 섭씨 300도 이상으로 유지 가능한 것
나. 오븐 안의 온도를 모니터링(Monitoring)할 수 있는 장비를 갖춘 것
다. 오븐 안에 있는 각 영역의 온도를 1도 단위로 조절할 수 있는 것
15. 최고온도가 섭씨 300도 이상인 것으로서 내부에 고리(Hanger)가 장착되어 있고 분당 5회 이상 10회 이하로 회전하는 것
도금기
자동차부품 또는 반도체 제조용으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다.
1. 탄소와 수소로 구성되는 비결정 구조를 가지고 다이아몬드-라이크 카본(DLC) 코팅 가능한 것
2. 신형 로드(Rod) 증발원을 탑재하여 특수형태 자기장에 의한 아크스팟(Arc Spot)의 위치제어로 막 두께 분포 및 연속 2배치 자동운전처리가 가능한 것
3. 반도체용 웨이퍼(Wafer), 웨이퍼 칩(Wafer chip) 또는 리드프레임(Lead Frame)을 도금할 수 있는 것
도포기(Coater), 코팅머신(Coating Machine)(다층코팅기를 포함한다), 이온코팅기 또는 증착기(화학용액증착장치를 포함한다)
다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다.
1. 금속표면에 티타늄나이트라이드(TiN), 티타늄카보나이트라이드(TiCN), 티타늄알루미늄(TiAl) 또는 티타늄알루미늄실리콘나이트라이드(TiAlSiN)를 박막코팅하거나 2개 이상 조합하여 동시에 코팅이 가능한 것
2. 디스펜서(Dispenser) 방식(패턴 형성기능을 포함한다), 전자빔(Electron Beam) 방식, 회전 방식, 이온빔(Ion Beam) 방식 또는 스프레이 코터(Spray Coater) 방식인 것
3. 토출량의 정밀도가 ±2퍼센트(%) 이하인 것
4. 오스뮴코터(Osmium Coater) 방식으로 코팅두께 조절이 가능한 것
5. 금속이온을 시료의 표면에 1마이크로미터(㎛) 이하로 코팅하는 장비로서 스퍼터링(Sputtering) 방식인 것
6. 2개의 용액을 필름에 동시코팅할 수 있는 것으로서 코팅두께 조절용 심(Shim)의 교체가 가능하고 코팅 가능 범위가 3,000마이크로미터(㎛) 이하인 것
7. 평판디스플레이 제조용 유리 기판 또는 플라스틱 기판 위에 회로형성을 위하여 금속 또는 유기물을 증착하는 것
8. 공구 제조용으로 티타늄카바이드(TIC), 티타늄카보나이트라이드(TICN), 산화알루미늄(Al2O3), 보로나이트티타늄(TiB2), 지르코늄나이트라이드(ZrN), 티타늄나이트라이드(TiN), 알루미늄티타늄나이트라이드(AlTiN), 티타늄알루미늄카본나이트라이드(TiAlCN), 티타늄알루미늄나이트라이드(TiAlN), 알루미늄크롬나이트라이드(AlCrN), 알루미늄티타늄실리콘나이트라이드(TiAlSiN) 또는 하프늄나이트라이드(HfN)을 박막코팅하거나 2개 이상을 조합하여 동시에 코팅이 가능한 것
9. 유기발광다이오드(OLED) 제조용 유리 기판 또는 플라스틱 기판 위에 회로형성을 위하여 무기물을 증착하는 것
10. 배치(Batch) 방식으로 최대 24매까지 동시 증착이 가능한 것
11. 유기발광다이오드(OLED) 유기물 위에 인듐틴옥시드(ITO, Indium Tin Oxide) 전극을 형성시키기 위한 것
8479-82, 89
분말 믹서기 또는 분말 조립기
2차전지 또는 연료전지 연구용으로서 나노(Nano) 크기의 분말을 마이크로미터(μm) 크기로 조립화하고, 분말의 크기 조절이 가능한 것으로 한정한다.
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