두께 측정기, 표면측정기 또는 휨 측정기
다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다.
1. 평판디스플레이, 평판디스플레이용 글래스(Glass), 반도체, 반도체용 마스크, 반도체 부품, 웨이퍼, 웨이퍼 시료, 렌즈웨이퍼, 2차전지박막, 태양전지박막, 연료전지박막, 인쇄회로기판, 적층세라믹콘덴서(MLCC, Multi-Layer Ceramic Capacitor)의 내부전극 또는 광학용 필름 측정기로서 두께, 막질의 두께, 회로 선폭, 입자, 흠집, 단면 상태, 뒤틀림 또는 굴곡 상태의 측정이 가능한 것
2. 전기화학적 방법으로 피막두께 측정이 가능한 것
3. 굴곡상태 또는 표면조도(表面照度) 측정이 가능한 것
4. 2차전지 또는 연료전지용으로서 형광법(Fluorescence Method) 원리를 이용하는 것
5. 레이저 방식을 사용하여 비접촉식 신호로 회전하는 타이어 표면을 측정하여 시간에 따른 표면 변화를 측정할 수 있는 것
6. 섭씨 0도 이상 70도 이하에서 고무의 압축과 영구뒤틀림을 측정할 수 있는 것
분광 분석기, 형광 분석기, 흡광 분석기 또는 에너지 분산형 분광분석기
다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다.
1. 시료에 전자빔을 주사하여 방출되는 에너지 중 엑스선을 에너지 준위별(準位別)로 분광시켜 시료의 정성분석 및 정량분석이 가능한 것
2. 컴퓨터제어 방식인 것으로서 최대 주파수가 50킬로헤르츠(kHz) 이상인 것
3. 분광영역이 110나노미터(nm) 이상이거나 또는 60광학채널 이상인 것
9022-19
비파괴검사기
엑스선(X-ray) 방식, 초음파(Ultrasonic Wave) 방식, 레이저(Laser) 방식 또는 자기장(Magnetic Field) 방식인 것으로 한정한다.
성분 분석기 또는 형광엑스선 분석기
다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다.
1. 납, 카드뮴, 수은 및 크롬에 대한 정량분석이 가능한 것
2. 마그네슘, 알루미늄, 규소, 인 또는 황과 같은 경량원소의 성분분석이 가능한 것
3. 금속, 비금속 또는 플라스틱 소재의 성분분석용으로서 파장범위가 400나노미터(nm) 이상인 것
경도 시험기, 마모 시험기(마틴데일마모시험기(Martindale Abrasion Testing Apparatus)를 포함한다), 인장 시험기, 크립(Creep) 시험기, 실내마모 시험기 또는 분체특성시험기(Powder Characteristics Tester)
다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다.
1. 비커스(Vickers) 방식, 탐침(探針) 방식, 연필심 방식, 스크래치 방식 또는 쇼어(Shore) 방식인 것
2. 금속 또는 플라스틱 경도 측정용으로서 로크웰(Rockwell) 방식으로 자동측정이 가능한 것
3. 최대 회전속도가 분당 200회 이상인 것
4. 플라스틱, 금속, 주물모래(Resin Coated Sand), 판상엽, 종이, 고무, 고분자 물질 또는 섬유코드에 대한 시험기로서 인장 시험(Tension Test) 또는 크립 시험이 가능한 것
5. 차량의 주행조건을 타이어 단품에 적용하여 마모양상을 측정할 수 있는 것
6. 섬유의 마모 또는 필링 저항성(Anti Pilling)을 시험하기 위한 것으로서 4개 이상의 마모시험판을 동시에 사용할 수 있는 것
7. 분체의 경도, 항장력, 압축성 또는 탄성 성질의 시험용인 것
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