°ü¼¼À²Ç¥ | ºÐ·ù»ç·Ê | ¼¼À² | ¼öÃâÀÔ¿ä·É | °ü·Ã¹ý·É | ÆÇ·Ê¡¤¿¹±Ô | µµ±¸ | °Ô½ÃÆÇ English HSK
¸ñÂ÷
°ü½É Á¦2007-13È£ 2007-11-09
ÇÑ-¾Æ¼¼¾È FTAÇùÁ¤¼¼À²(0%) Àû¿ë¹°Ç°¿¡ ´ëÇØ ¼öÀÔ½Å°í ´ç½Ã ¿ø»êÁöÁõ¸í¼­¸¦ ±¸ºñÇÏÁö ¾Ê¾Æ ÇùÁ¤°ü¼¼ »çÈÄÀû¿ë½ÅûÀÇ ÀÇ»çÇ¥½Ã ¾øÀÌ ¼öÀÔ½Å°í¡¤¼ö¸®µÈ ÀÌÈÄ ¿ø»êÁöÁõ¸í¼­¸¦ Á¦ÃâÇÑ °æ¿ì µ¿ ÇùÁ¤°ü¼¼¸¦ Àû¿ë¹ÞÀ» ¼ö ÀÖ´ÂÁö ¿©ºÎ
°ü½É Á¦2006-26È£ 2007-10-18
ÀïÁ¡¹°Ç°À» ½ÇÁ¦°Å·¡°¡°Ý¿¡ ÀÇÇÏÁö ¾Æ´ÏÇϰí Àú°¡·Î ½Å°íÇÏ¿´´ÂÁö ¿©ºÎ
°ü½É Á¦2006-38È£ 2007-09-07
°ü¼¼¹ý Á¦19Á¶¡¼³³¼¼Àǹ«ÀÚ¡½¹× ±¹¼¼±âº»¹ý Á¦14Á¶¡¼½ÇÁú°ú¼¼¡½ÀÇ ±ÔÁ¤¿¡ µû¶ó û±¸ÀÎÀÌ ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÇ ½ÇÁ¦È­ÁÖÀÎÁö ¾Æ´Ï¸é û±¸ÀÎÀÌ ½ÇÁ¦È­ÁÖ¶ó°í ÁÖÀåÇÑ (ÁÖ)¤·¤·¤·µå ´ëÇ¥ ½Å¤·¤·ÀÌ ½ÇÁ¦È­ÁÖÀÎÁö ¿©ºÎ
°ü½É Á¦2007-5È£ 2007-09-07
ÀïÁ¡¹°Ç°À» 'ÈÞ´ëÆù¿ë ÃæÀü±â ºÎºÐǰ'·Î º¸¾Æ HSK 8504.90-1000(¾çÇã¼¼À² 0%)¿¡ ºÐ·ùÇÒ °ÍÀÎÁö, ¾Æ´Ï¸é '±âŸÀÇ Ç÷¯±×¿Í ¼ÒÄÏ'À¸·Î º¸¾Æ HSK 8536.69-9000(±âº»¼¼À² 8%)¿¡ ºÐ·ùÇÒ °ÍÀÎÁö ¿©ºÎ
°ü½É Á¦2007-010È£ 2007-07-23
°¡. Size press¿Í IR dryer¸¦ Ç¥¸é°¡°ø±â¸¦ ±¸¼ºÇÏ´Â ¼¼Æ®¹°Ç°À¸·Î º¸¾Æ °ü¼¼¹ý Á¦95Á¶(ȯ°æ¿À¿°¹æÁö¹°Ç° µî¿¡ ´ëÇÑ °¨¸é¼¼) Á¦1Ç× Á¦4È£ ¹× ÀçÁ¤°æÁ¦ºÎ·É Á¦473È£(2005.12.30) °øÀåÀÚµ¿È­¹°Ç° °ü¼¼°¨¸é±ÔÄ¢(¿¬¹ø 86)ÀÇ '°øÀåÀÚµ¿È­¹°Ç° °¨¸é´ë»ó'¿¡ ÇØ´çµÇ´Â Áö ¿©ºÎ; ³ª. û±¸ÀÎÀÌ °ü¼¼Ã»¿¡ °¨¸é ¿©ºÎ¿¡ ´ëÇØ ÁúÀÇÇÑ °á°ú, °ü¼¼Ã»¿¡¼­ 'IR dryer'´Â °ü¼¼°¨¸éÀÌ ¾Æ´Ï¶ó´Â ȸ½Å ³»¿ëÀÌ ºÎ´çÇÑ Áö ¿©ºÎ
°ü½É Á¦2007-009È£ 2007-07-23
Åë°íóºÐ ºÎ°ú½Ã Åë°íóºÐ °ü·Ã»çÇ× ÀÌ¿Ü °³º°¹ý·É »çÇ×±îÁö ÅëÁöÇØ¾ßÇÒ Àǹ«°¡ ÀÖ´Â Áö ¿©ºÎ; ÆÑ½º¼Û´ÞÀÌ ÇàÁ¤ÀýÂ÷¹ý Á¦14Á¶ Á¦3Ç×À» À§¹ÝÇÑ À§¹ýÇÑ ¼Û´ÞÀÎÁö ¿©ºÎ; º» óºÐÀÌ »çÀüÅëÁö³ª ÀǰßûÃëÀÇ ÀýÂ÷¸¦ °ÅÄ¡Áö ¾Ê´Â À§¹ýÇÑ Ã³ºÐÀÎÁö ¿©ºÎ; º» óºÐÀÌ ÀÌÀÍ Çü·®ÀÇ ¹ýÄ¢¿¡ À§¹èµÇ´ÂÁö ¿©ºÎ
°ü½É Á¦2007-008È£ 2007-07-23
º» °æÁ¤Ã³ºÐÀÌ À¯ÁË ÆÇ°á È®Á¤ Àü¿¡ ÇàÇÑ ÇàÁ¤Ã³ºÐÀ̹ǷΠ¹«È¿ÀÎÁö ¿©ºÎ ¹× Çå¹ý ¹× °ü¼¼¹ý»ó º¸ÀåµÈ ³³¼¼ÀÚÀÇ Àç»ê±ÇÀ» ½É°¢È÷ Ä§ÇØÇÏ¿´´ÂÁö ¿©ºÎ; û±¸ÀÎÀÇ ¼öÀÔ°Å·¡´Â »ó°Å·¡»ó ÀÏ»óÀûÀ¸·Î ¹ß»ýÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÇàÀ§À̹ǷΠÇÕ¸®Àû ±Ù°Å ¾øÀÌ °ü¼¼Æ÷Å»ÁË·Î ÀÔ°ÇÇÏ°í ºÎ°ú°íÁö ÇÑ Ã³ºÐÀÌ °ü¼¼¹ý»ó À߸øµÈ óºÐÀÎÁö ¿©ºÎ
°ü½É Á¦2007-4È£ 2007-07-23
Used Handicap Mobility Vehicle(¸ðµ¨: BUICK TERRAZA CXL)À» HS 8703È£·Î ºÐ·ùÇÒ °ÍÀÎÁö, ¾Æ´Ï¸é HS 8713È£À¸·Î ºÐ·ùÇÒ °ÍÀÎÁö ¿©ºÎ; ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÌ °ü¼¼¹ý Á¦91Á¶(Á¾±³¿ëǰ¡¤ÀÚ¼±¿ëǰ¡¤Àå¾ÖÀοëǰ µîÀÇ ¸é¼¼)ÀÇ ±ÔÁ¤¿¡ Àǰаü¼¼¸¦ ¸éÁ¦ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Áö ¿©ºÎ
°ü½É Á¦2006-36È£ 2007-07-23
Laser Speed 3000 SystemÀ» '°¡½Ã±¤¼±À» ÀÌ¿ëÇÏ´Â ¹°¸® ¶Ç´Â È­Çкм®¿ë ±âŸ ±â±â'·Î º¸¾Æ HSK 9027.50-9000È£(¾çÇã 0%)¿¡ ºÐ·ùÇÒÁö, ¾Æ´Ï¸é '±âŸ ±¤ÇнÄÀÇ ±â±â'·Î º¸¾Æ HSK 9031.49-9090(±âº» 8%)¿¡ ºÐ·ùÇÒ °ÍÀÎÁö ¿©ºÎ
°ü½É Á¦2006-35È£ 2007-07-23
LASER HEAD COMPLETE(MODEL NO : NOVATEX M2 265368)À» '·¹ÀÌÀú ±â±â'·Î º¸¾Æ HSK 9013.20-0000(±âº» 8%)¿¡ ºÐ·ùÇÒ °ÍÀÎÁö, ¾Æ´Ï¸é ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ÀåºñÀÎ 'ÆÐÅÏÇü¼º±âÀÇ ºÎºÐǰ'À¸·Î º¸¾Æ HSK 9017.90-1010(¾çÇã 0%)¿¡ ºÐ·ùÇÒ °ÍÀÎÁö ¿©ºÎ
ÀûºÎ½É»ç Á¦2007-74È£ 2007-09-28
¿øÀç·á ¶Ç´Â ºÎºÐǰÀ» À¯»ó¼öÃâÇÏ¿© ÇØ¿Ü¿¡¼­ ÀÓ°¡°øÇÑ °æ¿ì °ü¼¼¹ý Á¦101Á¶ ÇØ¿ÜÀÓ°¡°ø¹°Ç°µîÀÇ °¨¼¼´ë»ó ÇØ´ç¿©ºÎ
ÀûºÎ½É»ç Á¦2007-055È£ 2007-09-28
ÀüÀÚº¹»ç±â¿ë Åä³Ê Á¦¾îÁ¦ÀÇ Ç°¸ñºÐ·ù ´çºÎ
ÀûºÎ½É»ç Á¦2007-53È£ 2007-09-28
¹æÄÛÇùÁ¤ ¾çÇã¼¼À²Àû¿ëÀÇ ´çºÎ
ÀûºÎ½É»ç Á¦2007-23È£ 2007-08-02
½ÅÀǼº½ÇÀÇ¿øÄ¢ À§¹è ¿©ºÎ
ÀûºÎ½É»ç Á¦2007-17È£ 2007-08-02
ÀïÁ¤¹°Ç°ÀÌ °ü¼¼¹ý Á¦92Á¶ Á¤ºÎ¿ëǰµîÀÇ ¸é¼¼¿¡ ÇØ´çÇÏ´ÂÁöÀÇ ¿©ºÎ
ÀûºÎ½É»ç Á¦2007-19È£ 2007-04-26
ÇÑ-½Ì FTAÇùÁ¤¼¼À² Àû¿ë¿©ºÎÀÇ ´çºÎ
ÀûºÎ½É»ç Á¦2006-48È£ 2007-04-26
º¸¼¼°øÀå Á¦Á¶¼±¹Ú¿¡ ´ëÇÑ °ú¼¼°¡°ÝÆò°¡ÀÇ ´çºÎ
¢¸  91  92  93  94  95  96  97  98  99  100  ¢º
ÆÇ·Ê∙¿¹±Ô
Á¦     ¸ñ ÀïÁ¡¹°Ç°(MEMS 3Ãà °¡¼Óµµ°è)ÀÌ HSK 8542.31-1000È£(WTOÇùÁ¤¼¼À² 0%)¿¡ ºÐ·ùµÇ¾î¾ß ÇÏ´ÂÁö ¾Æ´Ï¸é HSK 9031.80-9099È£(±âŸÀÇ ÃøÁ¤±â±â, °ü¼¼À² 8%)¿¡ ºÐ·ùµÇ¾î¾ß ÇÏ´ÂÁö ¿©ºÎ
±¸     ºÐ °ü½É Á¦2011-31È£ (°áÁ¤ÀÏÀÚ : 2012-09-27)¡¡
³»     ¿ë [ÁÖ ¹®]
½É»çû±¸¸¦ ±â°¢ÇÑ´Ù.

[ÀÌ À¯]
1. û±¸°æÀ§
°¡. û±¸¹ýÀÎÀº MEMS 3Ãà °¡¼Óµµ°è(¸ðµ¨ : L¡Û¡Û¡Û¡Û¡Û¡Û¡Û¡Û, ÀÌÇÏ "ÀïÁ¡¹°Ç°"À̶ó ÇÑ´Ù)¸¦ ¼öÀÔ½Å°í¹øÈ£ ¡¿¡¿¡¿¡¿¡¿-¡¿¡¿-¡¿¡¿¡¿¡¿¡¿¡¿U(2011.05.19)È£·Î HSK 8542.31-1000È£(WTOÇùÁ¤¼¼À² 0%)·Î ¡â¡â¼¼°üÀå¿¡°Ô ¼öÀԽŰíÇÏ¿´°í óºÐûÀº À̸¦ ¼öÀÔ½Å°í ¼ö¸®ÇÏ¿´´Ù.
³ª. óºÐûÀº ÀïÁ¡¹°Ç° ǰ¸ñºÐ·ù¿¡ ´ëÇØ »çÈÄ½É»ç °á°ú, ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÌ HSK 9031.80-9099È£¿¡ ÇØ´çÇÑ´Ù°í ÆÇ´ÜÇÏ¿© 2011. 6. 29. º¸Á¤½ÅûÇϵµ·Ï ÅëÁöÇÏ¿´À¸³ª û±¸¹ýÀÎÀº À̸¦ °ÅºÎÇÏ¿´´Ù.
´Ù. óºÐûÀº 2011. 8. 1. ÀïÁ¡¹°Ç° ǰ¸ñ¹øÈ£¸¦ HSK 9031.80-9099È£·Î °áÁ¤ÇÏ°í °ü¼¼ ¡¿¡¿,¡¿¡¿¡¿,¡¿¡¿¡¿¿ø, ºÎ°¡°¡Ä¡¼¼ ¡¿,¡¿¡¿¡¿,¡¿¡¿¡¿¿ø, °¡»ê¼¼ ¡¿,¡¿¡¿¡¿,¡¿¡¿¡¿¿ø, ÇÕ°è ¡¿¡¿,¡¿¡¿¡¿,¡¿¡¿¡¿¿øÀ» °ú¼¼ÀüÅëÁö ÇÏ¿´°í, ÀÌ¿¡ û±¸¹ýÀÎÀº óºÐûÀ» »ó´ë·Î °ú¼¼ÀüÀûºÎ½É»çû±¸¸¦ Á¦±âÇÏ¿´À¸³ª, µ¿ À§¿øÈ¸´Â 2011. 10. 21. °ú¼¼ÀüÀûºÎ½É»çû±¸ ºÒäÅà °áÁ¤À» ÇÏ¿´´Ù.
¶ó. ÀÌ¿¡ µû¶ó, óºÐûÀº 2011. 10. 25. °ü¼¼ ¡¿¡¿,¡¿¡¿¡¿,¡¿¡¿¡¿¿ø, ºÎ°¡¼¼ ¡¿,¡¿¡¿¡¿,¡¿¡¿¡¿¿ø, °¡»ê¼¼ ¡¿,¡¿¡¿¡¿,¡¿¡¿¡¿¿ø, ÇÕ°è ¡¿¡¿,¡¿¡¿¡¿,¡¿¡¿¡¿¿øÀ» °æÁ¤°íÁöÇÏ¿´°í, û±¸¹ýÀÎÀº ÀÌ¿¡ ºÒº¹ÇÏ¿© 2011. 11. 9. °ü¼¼Ã»¿¡ ½É»çû±¸¸¦ Á¦±âÇÏ¿´´Ù.

2. û±¸¹ýÀÎ ÁÖÀå
ÀïÁ¡¹°Ç°Àº °ü¼¼À²Ç¥ Á¦8542È£ÀÇ ¸ð³ë¸®½Ä ÁýÀûȸ·Î¿¡ ÇØ´çÇÏ´Â sensor die·Î¼­ ¼ø¼öÇÑ ¼öµ¿¼ÒÀÚ°¡ ¾Æ´Ï¶ó °¡¼Ó°è±âÀÇ Àǹ«ÀûÀÎ ¿ä¼ÒÀÎ ÀÚµ¿ÃøÁ¤°ú ±³Á¤À» À§ÇÑ ´Éµ¿¼ÒÀÚ¸¦ °áÇÕÇÑ °ÍÀ¸·Î 2°³ÀÇ ¼ÒÀÚ°¡ Çϳª·Î ÅëÁ¦µÇ¾î À¯±âÀûÀ¸·Î ÅëÇÕµÈ Ã¼°è¸¦ À¯ÁöÇϰí ÀÖ´Ù.
ÀïÁ¡¹°Ç°Àº MEMS IC£«¸¶ÀÌÅ©·ÎÇÁ·Î¼¼¼­£«º¸Á¶Àû ȸ·Î°¡ Á¶¸³µÇ¾î¾ß¸¸ ºñ·Î¼Ò °¡¼Óµµ°è·Î¼­ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¹Ç·Î ÃøÁ¤ ¶Ç´Â °Ë»çÀåºñ·Î¼­ÀÇ ÀÚ°ÝÀÌ ¾ø¾î °ü¼¼À²Ç¥ Á¦9031È£·Î ºÐ·ùÇÒ ¼ö ¾ø´Ù.

3. óºÐû ÁÖÀå
ÀïÁ¡¹°Ç°Àº ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤±â¼úÀ» ÀÀ¿ëÇÏ¿© Ãʹ̼¼ ±â°è±¸Á¶¹°À» ¸¸µå´Â MEMS±â¼ú·Î Á¦ÀÛµÈ 'MEMS CHIP'°ú Ç¥ÁØ CMOS°øÁ¤À» ÅëÇØ Á¦Á¶µÈ 'IC CHIP'ºÎºÐÀ¸·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç µÎ ºÎºÐÀÌ »óÇÏ ÀûÃþµÇ°í WIRE·Î ¿¬°áÇÏ¿© ÇÃ¶ó½ºÆ½ ¼öÁö·Î ¸ôµù µÇ¾î ÀÖ´Â Á¦Ç°À¸·Î, 'MEMS CHIP'Àº °íÁ¤µÈ ±ØÆÇ°ú ¿òÁ÷ÀÌ´Â ±ØÆÇÀ¸·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖ¾î µÎ ±ØÆÇÀÇ °Å¸®º¯È­¿¡ µû¸¥ Á¤Àü¿ë·® º¯È­°ªÀ» ÀúÀåÇÏ´Â ÃàÀüÁö(Capacitor)¸¸À¸·Î ±¸¼ºµÈ °ÍÀ¸·Î, ¼öµ¿¼ÒÀÚÀÎ ÃàÀüÁö ÀÌ¿ÜÀÇ ´Ù¸¥ ¼ÒÀÚ´Â Æ÷ÇÔÇϰí ÀÖÁö ¾ÊÀ¸¹Ç·Î °ü¼¼À²Ç¥ Á¦8542È£ÀÇ ¸ð³ë¸®½Ä ÁýÀûȸ·Î¿¡ ÇØ´çÇÏÁö ¾Ê´Â´Ù.
ÀïÁ¡¹°Ç°Àº Á¦Á¶»ç Ä«´Ù·Î±×»ó¿¡¼­µµ ÀïÁ¡¹°Ç°À» "MEMS 3Ãà °¡¼Óµµ°è"¶ó°í ¼Ò°³Çϰí ÀÖ°í, MEMS CHIP°ú IC CHIPÀÌ °áÇÕµÈ 3Ãà °¡¼Óµµ°è·Î °¡¼Óµµ °ªÀ» ÃøÁ¤ÇÏ´Â ±â±â·Î¼­ ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇϰí ÀÖÀ¸¹Ç·Î °ü¼¼À²Ç¥ ÅëÄ¢ Á¦1È£¿¡ ÀǰŠÁøµ¿¡¤ÆØÃ¢¡¤Ãæ°Ý °Ë»ç¿ë ±â±â°¡ ÇØ´çµÇ´Â HSK 9031.80-9099È£¿¡ ºÐ·ùµÇ¾î¾ß ÇÑ´Ù.

4. ÀïÁ¡»çÇ×
ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÌ HSK 8542.31-1000È£(WTOÇùÁ¤¼¼À² 0%)¿¡ ºÐ·ùµÇ¾î¾ß ÇÏ´ÂÁö ¾Æ´Ï¸é HSK 9031.80-9099È£(±âŸÀÇ ÃøÁ¤±â±â, °ü¼¼À² 8%)¿¡ ºÐ·ùµÇ¾î¾ß ÇÏ´ÂÁö ¿©ºÎ

5. ½É¸® ¹× ÆÇ´Ü
°¡. °ü·Ã ¹ý·É
"º°Áö ÂüÁ¶"

³ª. »ç½Ç°ü°è ¹× ÆÇ´Ü
ÀïÁ¡¹°Ç°Àº MEMS CHIPºÎºÐ°ú IC CHIPºÎºÐÀÌ »óÇÏ ÀûÃþµÈ ÇÃ¶ó½ºÆ½ ÆÐŰÁö ÇüÅ·ΠÁ¦À۵Ǿú°í, ÀÌÁß MEMS CHIP ºÎºÐÀº 3½Ö(XÃà, YÃà, ZÃà)ÀÇ CAPACITOR(¼öµ¿¼ÒÀÚ)·Î ±¸¼ºµÇ¾î ¿ÜºÎÀÇ ¹°¸®ÀûÀÎ Èû¿¡ µû¸¥ ±ØÆÇ°£ÀÇ °Å¸®º¯È­¸¦ °¡¼Óµµ °ªÀ¸·Î º¯È¯ÇÏ´Â ±â´ÉÀ» ¼öÇàÇϸç, IC CHIP ºÎºÐÀº ¸ÖƼÇ÷º¼­, ¾ÚÇø®ÆÄÀ̾î, ¾Æ³¯·Î±×¡æµðÁöÅÐ ÄÁ¹öÅÍ, ÄÁÆ®·Ñ·¯ µîÀ¸·Î ±¸¼ºµÇ¾î, MEMS CHIP¿¡¼­ Àü´Þ¹ÞÀº ½ÅÈ£¸¦ º¯Á¶, ÁõÆøÇÏ¿© µðÁöÅнÅÈ£·Î Ãâ·ÂÇÏ´Â ±â´ÉÀ» ¼öÇàÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î È®ÀεȴÙ.

¶ÇÇÑ, ÀïÁ¡¹°Ç°Àº ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤±â¼úÀ» ÀÀ¿ëÇÏ¿© Ãʹ̼¼ ±â°è±¸Á¶¹°À» ¸¸µå´Â MEMS ±â¼ú·Î Á¦ÀÛµÈ "MEMS CHIP"°ú Ç¥ÁØ CMOS °øÁ¤À» ÅëÇØ Á¦Á¶µÈ "IC CHIP" µÎ ºÎºÐÀ¸·Î ³ª´µ¾î ÀÖÀ¸¸ç ÀÌ µÎ ºÎºÐÀÌ »óÇÏ ÀûÃþµÇ°í WIRE·Î ¿¬°áÇÏ¿© ÇÃ¶ó½ºÆ½ ¼öÁö·Î ¸ôµùµÇ¾î ÀÖ´Â Á¦Ç°À¸·Î ½º¸¶Æ®Æù, °ÔÀÓ±â, Â÷·® ¿¡¾î¹é µî¿¡ »ç¿ëµÇ¾î ¿òÁ÷ÀÓÀ» °¨ÁöÇÏ´Â ¼¾¼­ ¿ªÇÒÀ» ÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î È®ÀεȴÙ.
°ü¼¼À²Ç¥ Á¦85·ù ÁÖ8³ª´Â "ÀüÀÚÁýÀûȸ·ÎÀÇ 3°¡Áö Á¾·ù(¸ð³ë¸®½Ä¡¤ÇÏÀ̺긮µå¡¤º¹ÇÕ±¸Á¶Ä¨ ÁýÀûȸ·Î)"¸¦ Á¤ÀÇÇϰí ÀÖ°í, ƯÈ÷, ÈÄ´Ü¿¡¼­ "ÀÌ ÁÖ¿¡¼­ ±ÔÁ¤ÇÑ ¹°Ç°À» ºÐ·ùÇÏ´Â °æ¿ì Á¦8541È£ ¶Ç´Â Á¦8542È£´Â, ƯÈ÷ ±× ±â´ÉÀ¸·Î º¸¾Æ ÇØ´ç ¹°Ç°À» Æ÷ÇÔÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ÇØ¼®µÇ´Â ÀÌ Ç¥ÀÇ ´Ù¸¥ ¾î´À È£º¸´Ù ¿ì¼±ÇÑ´Ù."¶ó°í ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖ´Ù.

ÇÑÆí, °ü¼¼À²Ç¥ Á¦16ºÎ ÁÖ1(Ÿ)´Â Á¦90·ù¿¡ ÇØ´çÇÏ´Â ¹°Ç°Àº Á¦16ºÎ¿¡¼­ Á¦¿ÜÇϵµ·Ï ±ÔÁ¤µÇ¾î ÀÖ°í, Á¦90·ù¿¡´Â ±¤Çбâ±â¡¤»çÁø¿ë±â±â¡¤¿µÈ­¿ë±â±â¡¤ÃøÁ¤±â±â¡¤°Ë»ç±â±â¡¤Á¤¹Ð±â±â¿Í ÀÇ·á¿ë±â±â ¹× À̵éÀÇ ºÎºÐǰ°ú ºÎ¼ÓǰÀ» ºÐ·ùÇϵµ·Ï ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖ´Ù.

»ìÇǰǴë, û±¸¹ýÀÎÀº ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÌ °ü¼¼À²Ç¥ Á¦8542È£ÀÇ ¸ð³ë¸®½Ä ÁýÀûȸ·Î¿¡ ÇØ´ç(ÇØ¿ÜÁ¦Á¶»ç´Â º¹ÇÕ±¸Á¶Ä¨ ÁýÀûȸ·Î¶ó°í ÁÖÀå)ÇÏ´Â sensor die·Î¼­ ¼ø¼öÇÑ ¼öµ¿¼ÒÀÚ°¡ ¾Æ´Ï¶ó °¡¼Ó°è±âÀÇ Àǹ«ÀûÀÎ ¿ä¼ÒÀÎ ÀÚµ¿ÃøÁ¤°ú ±³Á¤À» À§ÇÑ ´Éµ¿¼ÒÀÚ¸¦ °áÇÕÇÑ °ÍÀ̶ó ÁÖÀåÇϰí ÀÖ¾î ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÌ °ü¼¼À²Ç¥ Á¦8542È£ÀÇ ¸ð³ë¸®½Ä ¶Ç´Â º¹ÇÕ±¸Á¶Ä¨ ÁýÀûȸ·Î¿¡ ÇØ´çµÇ´ÂÁö »ìÆìº»´Ù.

°ü¼¼À²Ç¥ Á¦85·ù ÁÖ8³ª(¥¡)´Â ¸ð³ë¸®½Ä ÁýÀûȸ·Î¿¡ ´ëÇÏ¿© "ȸ·Î¼ÒÀÚ(circuit elements;´ÙÀÌ¿Àµå¡¤Æ®·£Áö½ºÅÍ¡¤ÀúÇױ⡤ÃàÀü±â¡¤»óÈ£Á¢¼ÓÀÚ µî)°¡ ¹ÝµµÃ¼ Àç·á(¿¹: µµÇÁµÈ ½Ç¸®ÄÜ)ÀÇ ³»ºÎ ¶Ç´Â Ç¥¸é¿¡ ÇÑ µ¢¾î¸® »óÅ·ΠÁýÀûµÇ¾î ÀÖ°í, ºÐ¸®°¡ ºÒ°¡´ÉÇϵµ·Ï °áÇÕµÈ È¸·Î"¶ó°í ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖ°í, Á¦8542È£ ÇØ¼³¼­¿¡ "ÀüÀÚÁýÀûȸ·Î´Â ¼öµ¿¼ÒÀÚ ¶Ç´Â ¼öµ¿ºÎǰ ¹× ´Éµ¿¼ÒÀÚ ¶Ç´Â ´Éµ¿ºÎǰÀ» °í¹Ðµµ·Î Á¶ÇÕ½ÃŲ ÃʼÒÇüÈ­µÈ ÀåÄ¡À̸ç, ´ÜÀÏ À¯´ÏÆ®·Î¼­ °£ÁֵǴ °ÍÀÌ´Ù. ´Ù¸¸, ¼öµ¿¼ÒÀÚ¸¸À¸·Î ±¸¼ºµÇ´Â ÀüÀÚȸ·Î´Â ÀÌ È£¿¡¼­ Á¦¿ÜµÈ´Ù."¶ó°í ±ÔÁ¤µÇ¾î ÀÖÀ¸³ª, ÀïÁ¡¹°Ç°Àº 2°³ÀÇ CHIPÀÌ »óÇÏ ÀûÃþµÇ¾î °áÇյǾî ÀÖ°í, ƯÈ÷, "MEMS CHIP"ºÎºÐÀº 3½Ö(XÃà, YÃà, ZÃà)ÀÇ CAPACITOR(¼öµ¿¼ÒÀÚ)·Î¸¸ ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖ¾î ¼öµ¿¼ÒÀÚÀÎ ÃàÀüÁö ÀÌ¿ÜÀÇ ´Ù¸¥ ´Éµ¿¼ÒÀÚ´Â Æ÷ÇÔÇϰí ÀÖÁö ¾ÊÀ¸¹Ç·Î °ü¼¼À²Ç¥ Á¦8542È£ÀÇ ¸ð³ë¸®½Ä ÁýÀûȸ·Î¿¡ ÇØ´çµÇÁö ¾Ê´Â °ÍÀ¸·Î ÆÇ´ÜµÈ´Ù.

¶ÇÇÑ, °ü¼¼À²Ç¥ Á¦85·ù ÁÖ8³ª(¥£)´Â º¹ÇÕ±¸Á¶Ä¨ ÁýÀûȸ·Î¿¡ ´ëÇÏ¿© "°¢ÀÚÀÇ Àǵµ¿Í ¸ñÀû¿¡ µû¶ó ºÐ¸®°¡ ºÒ°¡´ÉÇϵµ·Ï °áÇÕµÈ µÎ °³ ÀÌ»óÀÇ ¸ð³ë¸®½Ä ÁýÀûȸ·Î·Î ±¸¼ºµÈ º¹ÇÕ±¸Á¶ÀÇ Ä¨À¸·Î ÀÌ·ç¾îÁø ÁýÀûȸ·Î¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. ÇÑ °³ ÀÌ»óÀÇ Àý¿¬±âÆÇ ¹× ¸®µåÇÁ·¹ÀÓÀ» °®Ãá °ÍÀÎÁöÀÇ ¿©ºÎ¸¦ ºÒ¹®ÇϵÇ, ´Ù¸¥ ´Éµ¿ ¶Ç´Â ¼öµ¿ ȸ·Î¼ÒÀÚ¸¦ °®Ãá °ÍÀ» Á¦¿ÜÇÑ´Ù."¶ó°í ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖÀ¸³ª, ¼öµ¿¼ÒÀÚ¸¸À¸·Î ±¸¼ºµÈ "MEMS CHIP"°ú ¸ð³ë¸®½Ä ÁýÀûȸ·ÎÀÎ "IC CHIP"ÀÌ WIRE·Î ¿¬°á, »óÇÏ ÀûÃþµÇ¾î ÇÃ¶ó½ºÆ½ ÆÐŰÁö ÇüÅ·ΠÁ¦ÀÛµÈ ÀïÁ¡¹°Ç°Àº µÑ ¶Ç´Â ±× ÀÌ»óÀÇ ¸ð³ë¸®½Ä ÁýÀûȸ·Î¸¦ ºÐ¸®ºÒ°¡´ÉÇÏ°Ô ¿¬°áÇÏ¿© ¸¸µé¾îÁø º¹ÇÕ±¸Á¶½Ä ÁýÀûȸ·Î¿¡µµ ÇØ´çµÇÁö ¾Ê´Â´Ù°í ÆÇ´ÜµÈ´Ù.

ÇÑÆí, û±¸¹ýÀÎÀº MEMS CHIP ºÎºÐÀÌ ¼öµ¿¼ÒÀÚ¿Í ´Éµ¿¼ÒÀÚ°¡ ÁýÀûµÇ¾î ÀÖ´Ù°í ÁÖÀåÇϰí ÀÖ¾î À̸¦ È®ÀÎÇϱâ À§ÇØ "´Éµ¿¼ÒÀÚ°¡ ÁýÀûµÇ¾î ÀÖÀ½À» È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀÚ·á, °ú¼¼ÀüÀûºÎ½É»ç û±¸ ½Ã Á¦½ÃÇÑ ÀüÀÚÇö¹Ì°æ »çÁø°ú BLOCK DIAGRAMÀÌ ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÎ L¡Û¡Û¡Û¡Û¡Û¡Û¡Û¡ÛÀÎÁö ¿©ºÎ, º»»ç¿¡¼­ Á¦ÃâÇÑ ¼­·ùÀÇ ÁøÁ¤¼º ¿©ºÎ µî" ÀÔÁõÀڷḦ º¸Á¤¿ä±¸ ÇÏ¿´À¸³ª »ùÇà Ĩ ¿Ü¿¡´Â ¾î¶°ÇÑ ÀÚ·áµµ Ãß°¡·Î Á¦ÃâÇÏÁö ¸øÇÏ¿´´Ù.

°ü¼¼À²Ç¥ Á¦9031È£ÀÇ ¿ë¾î¿¡ "±âŸÀÇ ÃøÁ¤ ¶Ç´Â °Ë»ç¿ëÀÇ ±â±â"¸¦ ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖ°í, µ¿ È£ ÇØ¼³¼­¿¡¼­ "ÀÌ È£¿¡´Â Áøµ¿, ÆØÃ¢, Ãæ°ÝÀÇ ÃøÁ¤¿ë ¶Ç´Â °Ë»ç¿ë ±â±â°¡ Æ÷ÇԵȴÙ."¶ó°í ÇØ¼³Çϰí ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î º¼ ¶§, ÀïÁ¡¹°Ç°Àº ½º¸¶Æ®Æù, °ÔÀÓ±â, Â÷·® ¿¡¾î¹é µî¿¡ »ç¿ëµÇ¾î ¿òÁ÷ÀÓÀ» °¨ÁöÇÏ´Â ¼¾¼­ ¿ªÇÒÀ» ÇÏ´Â ¹°Ç°À¸·Î °ü¼¼À²Ç¥ ÅëÄ¢ Á¦1È£ ¹× 6È£¿¡ ÀǰŠÁøµ¿¡¤ÆØÃ¢¡¤Ãæ°Ý °Ë»ç¿ë ±â±â°¡ ÇØ´çµÇ´Â HSK 9031.80-9099È£¿¡ ºÐ·ùµÈ´Ù°í ÆÇ´ÜµÈ´Ù.

µû¶ó¼­, óºÐûÀÌ ÀïÁ¡¹°Ç°À» HSK 9031.80-9099È£¿¡ ºÐ·ùÇÏ¿© °ü¼¼ µîÀ» óºÐÇÑ °ÍÀº À߸øÀÌ ¾ø´Ù°í ÆÇ´ÜµÈ´Ù.

6. °á ·Ð
ÀÌ °Ç ½É»çû±¸´Â ½É¸®°á°ú û±¸¹ýÀÎÀÇ ÁÖÀåÀÌ ÀÌÀ¯°¡ ¾øÀ¸¹Ç·Î ¡¸°ü¼¼¹ý¡¹ Á¦128Á¶(°áÁ¤) Á¦1Ç×ÀÇ ±ÔÁ¤¿¡ µû¶ó ÁÖ¹®°ú °°ÀÌ °áÁ¤ÇÑ´Ù.
÷ºÎÆÄÀÏ

°ü½É Á¦2011-31È£ (ÆÄÀÏÅ©±â : 41KB)

µî·ÏÁ¤º¸ 2012³â 11¿ù 13ÀÏ È­¿äÀÏ

HOME £ü ÀÌ¿ë¾à°ü £ü °³ÀÎÁ¤º¸Ãë±Þ¹æÄ§ £ü µµ¿ò¸» £ü ¿ø°ÝÁö¿ø £ü ¹®Á¦ÇØ°á £ü About

[ÁÖ¼Ò] °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã ¼­¿ï´ëÇзÎ278¹ø±æ 70 Bµ¿ 1212È£  [»ç¾÷ÀÚ] 137-10-87138  [´ëÇ¥] ¹ÚÁß±¤   clhs@clhs.co.kr   070-8802-8300   070-4214-8300