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세번 문의
올해도 제가 썼던 기억이 있는데 DIE BOND 장비인데 8486-90-2099 로 사용했는데 이번에 보니
세번이 없내요 뭐로 바뀐건가요
강영범
2009-04-16 오전 9:43:45
댓글
운영자
2009-04-16 오전 11:40:16
HSK 8486.40-2010호에 반도체 조립용의 다이 부착기, 테이프자동접착기 및 와이어접착기가 명시되어 있습니다.
