분광분석기, 형광분석기, 에너지 분산형 분광분석기 또는 파장 분산형 엑스선형광분석기
다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다.
1. 시료에 이온, 이온빔, 레이저, 전자빔 또는 엑스선을 주사(走査)하여 방출되는 에너지 중, 엑스선 또는 광(光)전자를 에너지 준위별(準位別)로 분광시켜 시료를 정성 및 정량 분석할 수 있는 것
2. 컴퓨터 제어방식인 것으로서 주파수가 50킬로헤르츠(㎑) 이상인 것
3. 분광 영역이 100나노미터(㎚) 이상이거나 60광학채널(Channel) 이상인 것
4. 2차원 유기성분 분석이 가능한 적외선 분광분석 장치로서 전자식 현미경이 있는 것
두께측정기, 표면측정기 또는 휨측정기
다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다.
1. 평판디스플레이, 평판디스플레이용 글래스(Glass), 반도체, 반도체용 마스크, 반도체부품, 웨이퍼, 웨이퍼 시료, 렌즈웨이퍼, 이차전지 박막, 태양전지 박막, 연료전지 박막, 인쇄회로기판, 적층세라믹콘덴서(MLCC, Multi-Layer Ceramic Capacitor) 내부 전극 또는 광학용 필름의 측정기로서, 두께, 막질의 두께, 회로선 폭, 입자, 흠집, 단면상태, 뒤틀림 또는 굴곡상태를 측정할 수 있는 것
2. 굴곡상태 또는 표면조도(表面照度)를 측정할 수 있는 것
3. 측정범위가 제트(Z)축은 800마이크로미터(㎛), 엑스(X)축은 100밀리미터(㎜)이고, 측정분해능이 800마이크로미터 이하에서는 0.01마이크로미터 이하, 80마이크로미터 이하에서는 0.001마이크로미터 이하, 8마이크로미터 이하에서는 0.0001마이크로미터 이하인 것
4. 표면 막의 선얼룩 및 점얼룩을 검출 할수 있는 것
5. 그림자식 모아레(moire) 간섭계를 이용하여 물체의 굴곡상태를 측정할 수 있는 것
엑스선형광분석기(파장 분산형을 포함한다), 엑스선측정기, 엑스선시험기 또는 엑스선검사기
다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다.
1. 형광(Fluorescence), 회절(Diffraction), 분광(Spectrum) 또는 분광광도(Spectrometry)의 기능이 있는 것
2. 엑스선을 이용한 영상처리장치로서, 디지털표시방식이거나 화상분석이 가능한 것
비파괴검사기, 휴대용 X-ray장비
엑스선 방식, 초음파(Ultrasonic Wave) 방식, 레이저 방식 또는 자기장(Magnetic Field) 방식인 것
만능시험기, 접착강도시험기, 강도시험기 또는 강성측정기
다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다.
1. 재료의 강도 특성 또는 접합강도 특성 측정용으로서 파괴인성, 파열강도, 충격강도 또는 압축강도를 측정할 수 있는 것
2. 공압을 이용한 낙중방식으로써 시편(試片)의 파괴를 통하여 충격강도를 측정하는 것
3. 힘의 용량을 1킬로뉴턴(kN)까지 측정할 수 있는 것
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